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- Geschrieben von Henrik Potzler
Auf der CES 2019 präsentiert Toshiba die neuste NAND Generation. Der neue 96-Layer-BiCS-Flash-3D-QLC-Speicher kann nur bis zu 1 TB Kapazität mit nur einem Package leisten. Erstes Produkt ist die Toshiba BG4 SSD im winzigen M.2 1620 oder 2230 Format.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Adressierbare RGB Beleuchtung ist bei Thermaltake ein insgesamt stark vertretenes Segment. Mit der Thermaltake Water 3.0 ARGB Sync Edition führt man nun auch bei den AiO Wasserkühlungen ein Upgrade auf die digitalen Dioden durch. Erhältlich ist sie mit 120, 240 und 360mm Radiator.
Weiterlesen: Thermaltake Water 3.0 ARGB Sync Edition - AiO wird noch farbenfroher
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Western Digital und SanDisk haben auf der CES 2019 im bereich der mobilen Speicher mehrere neue Produkte vorgestellt, welche robust, schnell oder mit hoher Kapazität überzeugen sollen - oder sogar mit allen Eigenschaften zusammen.
Weiterlesen: Western Digital präsentiert neue mobile Speicherlösungen
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- Geschrieben von Louis Spieckerhoff
Auch CoolerMaster präsentiert auf der CES 2019 eine Vielzahl an neuen Produkten. Unter anderem sind bisher fünf Cases gezeigt worden, die vom ITX-Gehäuse bis hin zum Midi-Tower reichen. Unter anderem ist eine Abwandlung des CoolerMaster H500P mit einer Mesh-Front und einer schicken Lackierung mit von der Partie sowie auch das CoolerMaster Q300M als TUF Gaming Edition.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Neben der neuen AMD Radeon VII führte der Hersteller auch die dritte AMD Ryzen Generation kurz vor. Dabei wurde das vermutete Chiplet-Design bestätigt, ebenso wie die Bereitstellung von PCI Express Lanes der vierten Generation. Bei vergleichbarer Leistung, zeigte sich ein Prozessor Live mit deutlich besser Effizienz als die Konkurrenz.
Weiterlesen: AMD Ryzen 3000 - Zen 2 geht mit PCIe 4.0 an den Start
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Auf der CES 2019 hat AMD eine neue Gaming Grafikkarte vorgestellt. Das neue Flaggschiff hört auf den Namen AMD Radeon VII und wird im neuen 7nm Prozess hergestellt. Dadurch will man die Leistung gegenüber der Radeon Vega 64 um 25% gesteigert haben, bei gleichgebliebener Energieaufname. Der HBM2 VRAM wird auf 16 GB aufgestockt.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Neben den Mega-Mainboards, der Übergrafikkarte und riesen Monitoren, hat ASUS auch einiges im Bereich der Gaming Peripherie auf der CES 2019 vorgestellt. Die Tastaturen und Mäuse sind zum Teil unter der TUF Gaming und zum Teil unter der Republic of Gamers Flagge zu finden.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Auch Alphacool zeigt auf der CES 2019 neue Produkte. Allen vorran geht die Alphacool Esbaer Extreme All in One Wasserkühlung, welche auf ein potenteres Innenleben als die non-Extreme setzt. Desweiteren hat man den Alphacool Eisblock XPX Pro im Gepäck, welcher für HEDT Sockel mit großem IHS konzipiert wurde.
Weiterlesen: Alphacool Eisbaer Extreme und Eisblock XPX Pro 1U vorgestellt
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Die Neuheiten von HyperX sind in verschiedenen Bereichen zu verorten. Vor allem stellt man sich mit dem HyperX Cloud MIX, Cloud Orbit, Cloud Orbit S, Quadcast und eine neue Cloud Alpha Farbvariante im Audio-Segment breiter auf. Zudem zeigt man die Pulsfire Raid RGB Maus sowie weiteren RGB RAM.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Die Creative Super X-Fi Technologie scannt den Kopf und die Ohren des Nutzers und erzeugt ein sogeanntes personalisiertes Sound-Hologramm. Diese Technologie wird nun erstmals in den beiden neuen Creative SXFI AIR und SXFI AIR C angewandt, wodurch das Film-, Gaming- und Musikvergnügen deutlich gesteigert werden soll.
Weiterlesen: Creative SXFI AIR Serie kommt mit Super X-Fi Technologie
