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Silverstone stellte heute zwei neue Kühler der Argon-Serie vor. Die Modelle sind so entwickelt worden, dass sie die CPU optimal kühlen sollen. Dafür sorgen unter anderem drei 8 bzw. 6 mm dicke Kupfer-Heatpipes, die durch die HDC-Technologie (Heatpipe Direct Contact) mit der Basis-Plate verbunden sind und direkt auf der CPU aufliegen.