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F 140 93 16777215 5478 AMD Ryzen Embedded V3000 Leak

Via Twitter hat Patrick Schur erste Informationen über AMD Ryzen Embedded V3000 geleakt, nach welchen es einen guten Leistungssprung geben könnte. Denn die neuen CPUs sollen bis zu acht Zen3 Kerne in 6 nm sowie 12 RDNA2 CUs besitzen.

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F 140 93 16777215 5439 3D Chiplet AMD

Am Ende der Computex-2021-Keynote zeigte AMD einen Prototyp mit gestapeltem L3-Cache, welche bei der Ryzen 5000-Serie ein Speichervolumen von 192 MB ermöglicht. Diese Änderung soll speziell für Gamer interessant sein und im Durchschnitt bis zu 15 % mehr Leistung aus den Prozessoren kitzeln.

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F 140 93 16777215 5437 AMD Ryzen 5700G Cezenne Overview APU 01

Die Computex 2021 ist im vollen Gange, wenn auch nur digital. Mit den AMD Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G hat der Chiphersteller nun die klaffende Lücke in diesem Segment geschlossen und zwei neue APUs (Codename „Cezanne“) für den kommenden August 2021 angekündigt bzw. vorgestellt. Als Grafikeinheit setzt man wieder auf die bekannte Vega-Architektur sowie auf die Zen 3 Basis.

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F 140 93 16777215 5433 AMD Raphael Zen4 AM5 CPU

Neues aus der Gerüchteküche: bereits vor ein paar Tagen hatten wir über die neue AMD-CPU-Generation rund um Ryzen 7000 bzw. auf Zen 4 Basis berichtet. Der neue AM5-Sockel soll zudem erstmals mit dem LGA-Sockeltypus ausgeliefert werden. Nun sind erste vage 3D-Renderings einer möglichen CPU aufgetaucht, die dennoch mit Vorsicht zu genießen sind.

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F 140 93 16777215 5417 AMD Ryzen 5000 B2 Stepping 5Ghz Beta Bios Mainboards

Im Internet kursieren seit kurzem zwei neue SKUs, welche auf neue AMD Vermeer CPUs schließen lassen. Die Prozessoren mit dem neuen B2 Stepping könnten erste Modelle der spekulierten AMD Ryzen 5000XT sein, wobei das Taktplus gering ausfällt.

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F 140 93 16777215 5424 AMD Ryzen 7000 Zen 4 LGA 1718 DDR5

Die großen Schatten von AMDs AM5 (Zen 4) Plattform werden bereits seit einigen Wochen auf die Nutzer geworfen. Nun tauchen erste Gerüchte auf, dass sich AMD von der bewährten Pin-Bauweise der eigenen CPUs verabschieden und die kommende Generation in der Land Grid Array (LGA) Bauweise mit insgesamt 1718 anbieten wolle. Des Weiteren soll auch DDR5 Einzug halten, PCI-Express 5.0 hingegen soll zunächst nur den Epyc-Server-Modellen vorbehalten sein.

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