Anders als erwartet, hat AMD zum Start der Threadripper 2000er-Serie keinen neuen Chipsatz aufgelegt. Dies hat die Board-Hersteller aber nicht davon abgehalten, dennoch neue Bretter zu präsentieren. Um dem Threadripper 2990WX gewachsen zu sein, hat MSI eine Platine herausgebracht, welche im Vergleich zu den Vorgängern deutlich aufgebohrt wirkt. Wir haben das MSI MEG X399 CREATION genauer unter die Lupe genommen und es mit dem Threadripper 2950X versucht aus der Reserve zu locken.

Trotz der Einführung zweier weiterer Boards, bleibt die Menge an Hauptplatinen für AMDs Threadripper überschaubar. Gerade einmal 12 Mainboards sind mit AMD Sockel TR4 gelistet, während es mit Intel Sockel 2066 ganze 49 sind. Man könnte also meinen, dass sich die einzelnen Platinen nicht besonders hervortuen müssen, doch genau diesen Schritt geht MSI beim MEG X399 CREATION. Das neue Namensschema greift auch hier, sodass direkt durch das "MEG" Kürzel (MSI Enthusiast Gaming) deutlich wird, dass man das Board an die Spitze des Lineups ansiedelt.

Nun gibt es also von den vier großen Herstellern jeweils drei Mainboards mit dem riesigen Sockel. Das MSI X399 SLI Plus sowie X399 Gaming Pro Carbon AC mussten sich bereits bei uns beweisen und zeigten, dass hier noch Luft nach oben war. Vor allem das ASUS ROG Zenith Extreme machte dies noch einmal deutlich. Wir waren also umso gespannter, ob MSI mit dem CREATION hier zum Überholvorgang nur ansetzt oder diesen sogar erfolgreich absolvieren konnte.

Lieferumfang

Da man das Board noch einmal komplett umgekrempelt hat und nicht eine dritte Variante aus dem X399 SLI Plus entwickelt hat, fällt der Lieferumfang auch etwas anders aus, aber leider nicht deutlich. So schafft es die neue externe WLAN-Antenne in den Karton, welche nach 802.11AC mit bis zu 1,73Gbps funken kann. Desweiteren sind Adapterkabel für die verschiedenen RGB-Header enthalten sowie vier SATA3 Kabel. Interessanter wird es bei den Temperatur-Sensoren. Drei Stück werden beigelegt und können auch angeschlossen und ausgelesen werden. Das Highlight stellt jedoch der M.2 XPander-AERO dar, welcher nicht nur zwei PCIe SSDs wie noch beim MSI X299 XPower Gaming AC aufnehmen kann, sondern gleich vier, welche zudem durch einen großen Alu-Kühler samt Lüfter auf Temperatur gehalten werden.

Die Spezifikationen

Das MEG X399 CREATION ist in vielen Bereichen gewachsen, was sich auch auf den Formfaktor niederschlägt. Gehäuse müssen mit der Überbreite des E-ATX Standards zurechtkommen. Der Platz war beispielsweise dazu nötig, um die aufgebohrte Spannungsversorgung mit 19 Phasen unterbringen zu können. Des Weiteren hat man einen gewaltigen Chipsatzkühler entwickelt, welcher zudem drei M.2 SSDs auf der Platine abdeckt und kühlt. Erweitert werden können diese durch vier weitere M.2 PCIe SSDs über den genannten XPander-AERO. Weiterhin werden nun zwei Gbit-Ports geboten sowie Intel WIFI 9260 mit bis zu 1,73Gbps und Bluetooth 5. Insgesamt werden zudem 14 USB 3.1 Gen1 Anschlüsse gestellt, jedoch nur ein 3.1 Gen2 Anschluss über den internen Typ-C Header.

Der X399 Chipsatz

Theoretisch würden die Lanes der Threadripper Prozessoren schon für ein lauffähiges System mit kaum Abstrichen ausreichen. Der neue AMD X399 Chipsatz erweitert den Funktionsumfang auf den zugehörigen Mainboards aber noch einmal deutlich. Mit der CPU wird der Chipsatz über 4x PCIe 3.0 Lanes verbunden. Der Chipsatz selber stellt dann acht SATA 6Gb/s Anschlüsse, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 3.1 Gen1 und sechs USB 2.0 sowie weitere zehn PCIe 2.0 Lanes bereit.

Egal für welche CPU des Sockel TR4 man sich entscheidet, diese stellt immer 64 PCIe 3.0 Lanes parat und ist nicht wie bei Intel limitiert. Damit übertrifft man die Top-Modelle von Skylake-X, also der direkten Konkurrenz, um ganze 20 Lanes. Somit haben die Mainboard-Hersteller noch mehr Möglichkeiten ihre Hauptplatinen mit allerlei Anschlüssen zu versehen, welche zudem eine hohe Geschwindigkeit bzw. Bandbreite bereitstellen. Vier dieser Lanes sind jedoch immer für den Chipsatz X399 reserviert, welcher damit verbunden wird. Mit den übrigen, können die Hersteller mehr oder weniger frei verfügen.Folgend die konkrete Anbindung der einzelnen Komponenten auf dem MSI MEG X399 CREATION (Quelle: Handbuch).

Die Laneverteilung auf dem MSI MEG X399 CREATION

Die Lane-Verteilung ist eigentlich schnell erklärt, denn es kommt nicht zum sogenannten Sharing. Das heißt, jeder Steckplatz ist jeder Zeit so zu benutzen, wie er ausgeschrieben ist, egal wie die anderen Steckplätze belegt werden. Es gibt allerdings dennoch etwas bei der Bestücckung zu beachten. MSI unterscheidet nämlich zwischen dem 2990WX und den anderen Threadripper CPUs. So gibt es beim 32-Kerner priorisierte Steckplätze, was auch den RAM betrifft (theoretisch sollte dies auch für den noch erscheinenden 2970WX gelten). Dieser wird zudem generell etwas anders angesprochen als bei den "kleineren" Prozessoren des Sockels. Dies zeigt die folgende Grafik noch einmal gut erkennbar (Quelle: MSI).

Steckplatz-Priorisierung beim Threadripper 2990WX

Was MSI genau mit Die 0 und Die 1 meinst versuchen wir noch in Erfahrung zu bringen. Denn der 2990WX nutzt bekanntlich vier Zeppelin-Dies. Wie erwähnt zieht sich aber die Sonderstellung generell etwas durch die Bestückung des Boards. Beim RAM ergibt sich dadurch folgende Vorgabe des Herstellers für den 2990WX und die anderen CPUs.

Bei der Bestückung mit Grafikkarten gibt es einen kleinen Unterschied. Hier wird beim Single-Betrieb wie in oberer Grafik ersichtlich, der dritte PCIe x16 Steckplatz empfohlen. Der Rest bleibt identisch, da nur ein Multi-GPU-System mit maximmal drei Beschleunigern unterstützt wird und der zweite x16 Slot in keiner Kombination genutzt werden sollte/kann. Vielleicht auch, weil hier nur eine Single-Slot Grafikkarte verbaut werden könnte.

Detailansicht / Features

Die Bezeichnung CREATION könnte man bei der Ansicht der Platine nicht nur auf ihren Arbeitseinatz beziehen, sondern auch auf das Design selber. Denn es hat eigentlich keinerlei Ähnlichkeit zu einem bisherigen Mainboard des Herstellers. Ein klein wenig erinnern die gefächerten Elemente an die Strahlen des X399 SLI Plus, allerdings sind die Ornamente beim MEG CREATION allesamt aus Metall gefertigt und nicht aus schnödem Kunststoff. Somit fügt sich die optisch ansprechende und hochwertige Verarbeitung auch mit der Haptik zu einem stimmigen Ersteindruck zusammen. Das CREATION wiegt übrigens stolze ~1,8kg, ohne dass man weitere Komponenten installiert.

Als erstes TR4 Mainboard des Herstellers ist man auf den E-ATX Formfaktor ausgewichen, um der High-End Ausrichtung gerecht zu werden. Genau dies soll auch die Spannungsversorgung mit dem riesigen Kühler, welcher per Heatpipe zweigeteilt wird, noch einmal verdeutlichen. Ihretwegen ist der gesamte Sockel ein wenig nach unten verschoben worden. Die nächste Seite geht noch einmal genauer auf beides ein.

Die Vergrößerung der Grundfläche wurde nicht nur dazu genutzt den Sockel samt RAM zu versetzen, sondern auch dazu, für den enormen PCH-Kühler Platz zu schaffen. Dieser ist natürlich nicht nur für die Kühlung des X399 zuständig, sondern bietet sozusagen gleich zwei M.2 Shield Frozr. Unter diesen verbergen sich die OnBoard M.2 Steckplätze. Wie genau, zeigen wir weiter unten. Auch hierdurch ergibt sich eine andere Anordnung der PCIe X16 Steckplätze. So ist der Abstand nicht mehr zwischen allen konstant zwei Slots breit, was auch ein Grund dafür sein könnte, weshalb das CREATION "nur" drei Grafikkarten zu einem Verbund per CrossFire oder SLI zusammenschließen kann.

Insgesamt wurde das Layout verbessert, so zumindest unsere Meinung. Die beiden 8-Pin EPS Stecker sind leichter erreichbar, was ebenfalls für die zusätzliche Stromzufuhr für die PCIe Ports gilt. Statt eines 6-Pin PCIe Steckers zwischen Slot und Sockel, ist eine gut erreichbare Molex-Buchse am unteren Rand angebracht. Gut gelöst ist auch die Platzierung der M.2 Slots. Nicht nur, dass der Kühler deutlich mächtiger ist, er bzw. sie liegen nun nicht mehr alle in direkter Nähe zu einer womöglichen Grafikkarte.

Der sogenannte M.2-Frozr ist diesmal zweigeteilt. Im Spalt zwischen beiden Teilen befindet sich eine RGB-Zone. In unmittelbarer Nähe befinden sich die acht SATA3 Anschlüsse, welche allesamt am X399 angebunden sind. Das folgende GIF demonstriert die Demontage der Kühler und die möglichen Positionen der M.2 SSDs. Aufpassen muss man dabei ein wenig, dass man die M.2 Montage-Schrauben bei längeren SSDs entfernen muss. Btw. Die Steckplätze unterstützen PCIe und SATA Laufwerke. Die Effektivität haben wir auch kurz getestet, indem die PCIe SSD in Slot 3 mehrfach mit dem Benchmark von HD Tune belastet wurde und die Temperaturen beobachtet wurden. Das Laufwerk erreichte maximal 33°C, während das Board an selber Stelle 30°C anzeigte. Der XPander-AERO sollte somit erst recht keine Probleme mit heißen Laufwerken haben.

Bei den internen Headern ist man was die USB-Anschlüsse angeht gut aufgestellt, aber nicht besser als ein günstiges Board. Zwei USB 2.0, zwei USB 3.1 Gen.1 und ein USB 3.1 Gen.2 Typ-C (ASM3142) Header sind vorzufinden. Deutlich opulenter geht es bei den Lüfteranschlüssen zu. 10! Stück sind hiervon vorhanden. Zudem hat man drei Header für Temperatursensoren installiert, welche durch den Lieferumfang komplett ausgenutzt werden können. Ansonsten sind noch einige Header für OC vorhanden und natürlich auch OnBoard Taster sowie Diagnose LEDs. Auch der GameBoost hat es wieder auf das Brett geschafft. Dass es sich nicht um eine Workstation-Basis per se handelt, zeigen bspw. solche kleinen Details wie die Header für die Steigerung bzw. Verringerung des BCLK. Hier kann man Taster anschließen, um mit diesen den CPU Takt zu steigern oder zu senken. Natürlich sind auch wieder Diagnose LEDs und eine 2-Digi-LED Anzeige vorhanden, ebenso wie das sehr nützliche Flasback+ Feature (Bios Rettung ohne Hardware).

Etwas Enttäuschung macht sich am Backpanel breit. Wir können nicht nacchvollziehen, warum MSI lediglich den internen Typ-C Anschluss mit USB 3.1 Gen.2 belegt. Der Typ-C auf der Rückseite entspricht nämlich nur dem Gen.1 Standard (5Gbps). Da der X399 nativ zwei anbietet und der interne Header mittels ASM3142 befeuert wird, wären sogar noch zwei Anbindungen vorhanden gewesen. So findet man zwar nur USB 3.1 Gen.1 Anschlüsse wieder, davon mit 10 Stück aber reichlich. CMOS Reset und BIOS Flashback+ Taster sind ebenfalls vorhanden sowie die Netzwerkzugänge. Zweimal Gbit via Intel I211 und zwei WLAN Antennen-Anschlüsse der Intel WIFI 9260 begrüßen einen hier.

MSI M.2 XPander-AERO

Als eines der Highlights wollen wir noch einmal etwas auf den MSI M.2 XPander-AERO eingehen. Nimmt man ihn das erste mal in die Hand, könnte man meinen, dass man eine Grafikkarte der AERO Mini Serie in der Hand hält. Das Slotblech ohne Videoausgänge klärt einen dann schnell auf. Der M.2 XPander-AERO erweitert, wie der Name auch verrät, die Anzahl an möglichen PCIe M.2 SSDs. Ganze vier Stück kann dieser Adapter aufnehmen und bindet diese dank x16 Inerface jeweils mit vier Lanes, also der vollen Bandbreite, an.

Um die Laufwerke installieren zu können, müssen auf der Rückseite vier Schrauben gelöst werden, um anschließend den Kühler samt Lüfter und Abdeckung vom PCB abnehmen zu können. Die Laufwerke werden senkrecht montiert, sodass das PCB über die Länge des Slotblechs hinausragt. Dies liegt auch daran, dass SSDs bis zum 22110 Standard unterstützt werden. Für andere Längen müssen die Aufnahme-Schrauben versetzt werden. Jedes Laufwerk wird von unten durch Gummi-Quader gestützt, damit der massive Kühler diese nicht durchbiegt. Desweitren sind Temperatursensoren verbaut.

Um den PCIe x16 Slot nicht zu "überfordern" hat MSI den Adapter mit einem PCIe 6-Pin Stromanschluss versehen. Somit können theoretisch bis zu 150W an die Datenträger abgegeben werden. In der Nähe sind zwei Header vorhanden, welche die HDD LED ansprechen können. Zwei Dip-Schalter nehmen Einfluss auf die LEDs sowie den Lüfter.

Detailansicht ohne Verkleidungen

Verkleidungen muss man zu freien Draufsicht einige entfernen. Allesamt sind natürlich verschraubt. Obowhl das E-ATX Format gewählt wurde, sieht das PCB schon zielich überladen aus. Vom Design erinnert es ohne die Kühler dabei etwas an die Arsenal Gaming Boards (z. B. MSI B450 Tomahawk oder B450M Mortar) des Herstellers. Positv zu nennen ist, dass MSI den TR4/SP3 Sockel von Lotes verbaut. Dieser funktioniert interessanterweise unkomplizierter als der von Foxxcon (z. B. auf dem ASUS ROG Zenith Extreme verbaut). Bemerkbar macht sich dies daran, dass die Schrauben deutlich besser fassen.

Spannungsversorgung

Die Spannungsversorgung des CREATION ist ordentlich aufgebohrt worden, damit sich das Board auch mit dem AMD Threadripper 2990WX ohne Probleme vergnügen kann. Der Hersteller nennt einen Ausbau mit 19 Phasen, was natürlich nicht komplett stimmt. Zwar zählt man insgesamt 19 Spulen für die CPU, jedoch gibt es aktuell gar keinen Controller, welcher so viele Phasen ansteuern könnte. Daher kommen für die Phasen der CPU-Spannung Doppler (IR3599) zum Einsatz, welche sich auf der Rückseite befinden. Somit werden hier eigentlich 8 Phasen für die VCore verwendet.

Übrig bleiben drei Phasen für die SoC-Spannung, welche sich links von den RAM-Bänken befinden. Als Controller der CPU-Spannungsphasen kommt der IR35201 zum Einsatz, welcher hier in der 8+0 Konfiguration arbeiten muss und damit voll belegt ist. Für die SoC Spannungsphasen kommt der IR35204 zum Einsatz, welcher in der 3+0 Konfiguration arbeitet. Als MOSFETS kommen überall die Modelle TDA21472 von Infinion zum Einsatz, welche jeweils 60A stemmen können.

Insgesamt legt man die Latte damit höher als bei den anderen Boards für den Sockel TR4 und auch höher als bei der Konkurrenz. Denn die anderen MSI Boards setzen auf 5x2 Phasen und das ROG Zenith Extreme bspw. auf acht. Mit unserem verwendeten 2950X sollte das Board also spielend umgehen können und evtl. auch noch OC Reserven bieten können.

Kühler und Blenden

Bis auf das I/O-Cover sind alle Elemente massiv gefgertigt. Doch auch das Cover aus Kunststoff erhält Zierelemente aus Metall. Auf jeden Fall eine Aufwertung. Warum man keine integrierte I/O-Blende verbaut bleibt MSIs Geheimnis. Für ein Top-Board könnte man das durchaus machen. Neben den extrem großen M.2-Frozern, fällt auch der Kühler der Spannungswandler deutlich größer also noch beim X399 SLI Plus und X399 Gaming Pro Carbon AC aus. Dieser erstreckt sich fast über die gesamte Breite des PCBs und verläuft dank Heatpipe noch runter bis zu den SoC-Phassen. Um die Stabilität zu gewährleisten, wird auf der Rückseite eine Strebe verschraubt, welche das PCB ein klein wenig von hinten kühlen könnte.

HiFi-Ausbau

Beim HiFi-Ausbau macht sich etwas Ernüchterung breit. Es kommt zwar ein Realtek ALC1220 samt Nichicon Kondensatoren und TI-Verstärker zum Einsatz, allerdings findet man diese Konstellation auch bei deutlich günstigeren Mainboards wieder. Die Konkurrenz verbaut bei den Top-Dogs bspw. ESS Sabre DACs (z. B. Zenith Extreme) und selbst MSI hat beim X299 Gaming M7 ACK eine Dual-Ausbau mit zwei ALC1220 verbaut. Kleinreden braucht man den Ausbau zwar nicht, aber es hätte bei einem Preis von ~450€ gerne mehr sein dürfen.

Testsystem im Überblick

Im Vergleich zu den bisherigen TR4 Mainboard-Tests hat sich ein klein wenig verändert. So wurde als CPU der AMD Threadripper 2950X statt des 1950X eingesetzt. Beim Speicher wurde das 16GB Quad-Kit von Corsair durch ein 32GB Quad Kit von G.Skill ersetzt. Die G.Skill Flare DDR4-3200 besitzen eine offizielle Freigabe für Ryzen, verwenden Samsung B-Dies und sollten daher keinerlei Probleme machen und eventuell sogar OC zulassen. Bei den Tests werden sie innerhalb der offiziellen Spezifikationen der CPU mit 2933MHz betrieben. Auch bei der Kühlung gibt es eine Änderung. Statt der Corsair H115i kommt die Enermax Liqtech TR4 240 zum Einsatz. Diese sollte noch einmal einen besseren Job abliefern, obwohl der Radiator kleiner ausfällt. Im zweiten TR4 Roundup wird sie dies zeigen müssen (zum Test).

Gleich geblieben ist der offene Aufbau auf dem Cooler Master Benchtable, in welchem das be quiet! Dark Power Pro 550W. Da nur eine sparsame GTX 970 von MSI eingesetzt wird, stemmt das recht kleine Netzteil dennoch genug Kraftreserven. Als Datenträger kommen eine Samsung 850 Evo 250GB (SATA3), Samsung 960 Evo 250GB (PCIe x4 NVMe), Corsair Voyager GTX 128GB (USB 3.1 Gen.1; 5Gbps) und eine SanDisk 900 Extreme 480GB (USB 3.1 Gen.2; 10Gbps) zum EInsatz.

	AMD Sockel TR4 Testsystem
Prozessor:	AMD Threadripper 2950X
Mainboard:	MSI MEG X399 CREATION
Kühlung:	Enermax LiqTech 240
RAM:	G.Skill Flare 4x 8GB @ 2933 MHz
Storage:	Samsung 960 Evo 250GB (NVMe PCIe) Samsung 850 Evo 250GB (SATA)
Netzteil:	be quiet! Dark Power Pro 11 550W
Grafikkarte:	MSI GTX 970 4GD5T OC
Betriebssystem:	Windows 10 Pro x64 (1709)
Grafiktreiber:	385.41

Folgend ein paar Impressionen zum CPU Einbau sowie dem eingesetztem Speicher. Da es sich nicht um den 2990WX handelt, werden die RAM-Riegel wie zu sehen eingesetzt. 

Die Enermax Liqtech 240 ist am Benchtable montiert. Die Montage auf dem Mainboard erfolgt extrem einfach, indem man in den Sockel vier Schrauben eindrecht, den Kühlblock aufsetzt und anschließend mit Rändelschrauben festzieht. Der Kühler passt optisch gut zum Board, wobei die zweite Ausbaustufe (Liqtech TR4 II) mit der RGB Beleuchtung noch etwas besser zum CREATION passen würde, so unsere Meinung.

Auch die beiden Spezial-Features des Boards durften Platz nehmen. Wie große der M.2 XPander-AERO ausfällt sieht man hier sehr deutlich. Die externe WLAN Antenne ist in unseren Augen ein echter Zugewinn, allerdings würden wir uns wünschen, dass alle Hersteller hier etwas mehr Material-Qualität verwenden würde.

Mängel sind nicht erkennbar, aber man könnte zumindest dem Sockel etwas mehr Gewicht spendieren. Dies betrifft nicht nur MSI, auch die Antennen von ASUS (z. B. ASUS ROG Strix B350-I Gaming) fallen etwas spielerisch aus. Btw. Die Antenne lässt sich auch per Langlöcher an der Wand montieren, dann steht jedoch das Kabel nach oben herus und der MSI Schriftzug steht auf dem Kopf...

Lüftersteuerung / Softwarepaket

Command Center

Das Command Center kommt auch beim MSI MEG X399 Creation in seiner gewohnten Form zum Einsatz. Auf der Startseite kann man den Multiplikator verändern sowie die Lüfterkurve der CPU einstellen. Geht man die Hauptreiter nach rechts, so kann man die Speicherspannung verstellen und den Game Boost aktivieren. Interessanterweise werden hier nur die Taktstufen der Threadripper 1000 CPUs abgebildet. Vom 2990WX und 2950X keine Spur.

Bei den Subeinstellungen ist das Bild auch ähnlich zu den bisherigen Platinen, nur ist die Einstellvielfalt deutlich gesteigert. So kann man deutlich mehr Feintuning an den Spannungen treffen und auch die unzähligen Fan-Header zollen ihren Tribut. Auch bei der grafischen Darstellung der Temperaturen und Drehzahlen sind viele Elemente anzutreffen. Man kann hier übrigens die Position der Lüfter per drag&drop ändern, wodurch man visuell eine bessere Zuordnung der Lüfter im Gehäuse erreichen kann.

MSI Gaming App

 An der Gaming App hat sich auch kaum etwas getan. Sie sieht eigentlich immer noch so aus wie bspw. zu Z270 Zeiten und auch die möglichen Einstellungen wurden nicht abgeändert. Tastatur und Maus sowie generele Performance-Modi können hier eingestellt werden.

MSI Gaming Lan Manager

Den Gaming LAN Manager haben wir in dieser Form auch schon des öfteren angetroffen. Viel braucht man nicht zu der Funktionsweise erklären. Man kann eine Datenpriorisierung vornehmen und die Netzwerkauslastung etwas beobachten und analysieren.

MSI Mystic Light

Mystic Light kommt hier in seiner neusten Form zum Zuge. Die Software wirkt nun frischer und ist einfacher strukturiert bzw. intuitiver bedienbar. Am linken Rand wählt man die Effekte, unten die Farbe, Geschwindigkeit und Hellkigkeit und in der Mitte den jeweiligen Header oder die jeweilige Zone. Beim CREATION sind das schon ein paar. Sie agieren zum großteil getrennt voneinander, jedoch nicht bei allen Effekten.

Realtek HD Audio Manager

Hier gibt es eine kleinee Neuerung, denn der Realtek Treiber bzw. die Software wird nun über den Microsoft Store geladen, insofern man Windows 10 nutzt. Die Einstellungen sind eigentlich identisch geblieben, aber auch hier wurde die Optik angepasst. Der Reiter mit den Efffekten fehlt vollständig, da zusätzlich auch Nahimic 3 genutzt werden kann.

Nahimic 3

Nahimicc 3 wird ebenfalls über den Microsoft Store geladen und wirkt auch etwas frischer. Die Bedienung und der Funktionsumfang sind grundsätzlich identisch geblieben, nur, dass man HD Audi Recorder 2 eingespart hat. Der Sound Tracker ist weiterhin vorhanden, ebenso die Möglichkeit den Klang feinzutunen.

Das UEFI-BIOS

Das Click BIOS 5 ist dem einen oder anderen sicherlich bereits schon bekannt. In nahzu unveränderter Form haben wir es auch bei anderen MSI Platinene bereits gesehen, egal bei welcher Plattform. Ebenso wie beim Command Center, könnte man auch hier sagen "Never touch a running system". Die Struktur des BIOS ist immer noch sehr einfach und alle Optionen sind schnell zu finden. Auch wenn die Struktur identisch ist, wollen wir den Einblick in die verschiedenen Bereiche des Bios nicht verwehren. Den Anfang macht die vereinfachte Benutzeroberfläche, welche eher Informationen liefert, als dass tiefgreifende Veränderungen getroffen werden können.

Im Advanced Mode findet man das Bios in aller Tiefe vor. Gegliedert wird es hier wieder in die Bereiche Settings, OC, M-Flash, OC-Profiles, Hardware Monitor und Board Explorer.

Settings

Hier kann man alle erdenklichen Anpassung bzgl. der Konfiguraion des Boards treffen. Dies umfasst auch Boot Settings etc. Neu ist hier eine Option für die Nutzung mehrer PCIe Grafikkarten. Wie man sieht, denkt MSI hier sogar speziell an Miner von Kryptowährung. Da es sehr viele Unterkategorien gibt, haben wir zur besseren Übersicht die Unterkategorien im Spoiler untergebracht. Besonders ist hier, dass man unter der PCI-Subsystemeinstellung die einzelnen PCIe Slots aufteilen kann in bspw. x4+x4+x4+x4 oder x8+x8. Gerade für die Nutzung des M.2 XPander-AERO unabdingbar.

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OC

Hier dürfte für die meisten Besucher des Bios die wichtigsten Einstellungen verborgen liegen. Durch die vielen Updates des Bios sind hier immer mehr Einstellungen hinzugefügt worden, insbesondere was die Konfiguration des Speichers betrifft. Hier können mittlerweile viele Eingriffe in die Timings getroffen werden, was nicht nur mehr Übertaktungsspielraum, sondern auch eine stabile Feinabstimmung ermöglicht. Bei der Spannung ist zum Glück auch ein Offset einstellbar, was wir bspw. beim MSI X470 Gaming M7 AC vermisst hattten. Zudem findet man unter den CPU Funktionen nun auch den Precision Boost Overdrive. Ansonsten halten sich die Unterschiede zu den anderen MSI Boards auch hier in Grenzen. Wir würden uns wünschen, dass MSI die "Memory Try It" Profile etwas spezieller an die Anforderungen der AMD Ryzen CPUs anpassen würde. ASUS hat bspw. bei den höherklassigeren Platinen mit X370 und X470 Chipsatz Profile von "the Stilt" hinterlegt, welche den Prozessoren wirklich Beine machen.

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Damit man seine Einstellungen für verschiedene Szenarien immer present hat, kann man bis zu sechs OC Profile anlegen und Speichern auch die Option zum Ex- und Importieren ist möglich. So kann man auch beim Wechsel der Platine ohne viel Arbeit zu seinen gewohnten Einstellungen zurückfinden.

Hardware Monitor

Hier können nicht nur Temperaturen und Spannungen beobachtet werden, sondern auch die Lüfterkurven für verschiedene Anschlüsse auf der Platine getroffen werden. Besonders ist hierbei, dass drei externe Sensoren genutzt werden können, um drei Kanäle auf diese abzustimmen. Dies hätte man schon längst einführen können, da man somit die Gehäuselüfter auf die tatsächliche Temperatur der Gehäuseluft abstimmen kann. Durch die freie Platzierung der Sensoren könnte man auch einen an der Grafikkarte platzieren und somit auch hierfür einzelne Lüfter abstellen. Beachten muss man dabei, dass nur die Lüfter Anschlüsse sechs bis acht auf die Temperatursensoren angepasst werden können. Eins bis sieben können an CPU, MOSFETs und den PCH gekoppelt werden. Was uns etwas irritert, ist, dass das Board eine Spannung der "Internen GPU" ausliest. Was damit gemeint ist, wissen wir nicht bzw. konnten wir nicht herausfinden.

Board Explorer

Hier kann man nachverfolgen, welche Anschlüsse der Platine belegt sind.

Benchmarks

Vor den Benchmarks wurden das jeweiliges System immer auf den gleichen Stand gebracht. Konkret heißt das, dass bei jedem Einsatz eines Mainboards zunächst ein frisches Betriebssystem aufgesetzt wurde und anschließend lediglich die aktuellsten Treiber installiert wurden. Auf Software der Hersteller wurde zu diesem Zeitpunkt noch verzichtet, um etwaige Einflüsse von Boostfunktionen (z. B. MSI X-Boost) zu vermeiden.

3D Leistung

Systemleistung

CPU Leistung

Speicherleisttung

Die Vergleichbarkeit zwischen den Boards ist aufgrund des CPU-Wechsels natürlich nicht gegeben. Allerdings kann man zumindest festhalten, dass der 2950X eigentlich in allen Bereichen etwas mehr Leistung als der Vorgänger bietet. Einzig die angestaubten PCMark8 Benchmarks bilden hier eine Ausnahme. Den Werten sollte allerdings nicht zu viel Beachtung zukommen.

M.2 Performance

Natürlich soll die Messung der M.2-Schnittstelle nicht fehlen. Die für den Test verwendete Samsung 960 Evo wurde direkt auf der Platine montiert und mit dem M.2-Shield Frozr versehen. Die M.2-SSD wurde als sekundäres Laufwerk ins System eingebunden. Die Systempartition hatte die genannten Samsung 850 Evo inne. Da beide M.2 Slots identisch angebunden sind, stellen wir folgend auch nur die Werte eines Slots dar.

Der M.2_3 Slot erreichte gewohnte Resultate und gibt keinen Grund zur Kritik. Gleiches gilt übrigens auch für den XPander-AERO. Die Werte haben wir nur nicht aufgenommen, da wirklich kein Unterschied, außer der Messungenauigkeit, festzustellen war.

SATA 6G Performance

Um auch die etwas „angestaubte“ Schnittstelle mit in Betracht zu ziehen, wurde die Samsung 850 Evo, an die SATA-6G-Ports angeschlossen und mittels AS SSD-Benchmark auf Geschwindigkeit geprüft.

Die SATA3 Schnittstelle bzw. die Samsung SSD wird auch von den X399 Mainboards bzw. dem X399 Chipsatz an die Grenzen geführt. Daher sind die Messunterschiede der einzelnen Kandidaten auch so gering bzw. nicht existent. Einen Sieger können wir in dieser Disziplin nicht ausmachen.

USB-3.1-Gen1-Performance

Um auch die Leistungsfähigkeit der USB-3.0-Schnittstelle auf die Probe stellen zu können, kam einmal mehr der Corsair Voyager GTX (Rev. 2) in der 128GB Version, zum Einsatz. Dieser musst sich im CrystalDiskmark beweisen.

Da die USB 3.1 Gen.1 (5GB/s) von der AMD Threadripper CPU gestellt werden, liegen die Messwerte wieder nahezu gleich auf, wobei das CREATION schon etwas geschwächelt hat. Auch nach mehreren Durchläufen wurden keine höheren Werte erreicht. Vielleicht "altert" auch der Voyager GTX.

USB-3.1-Gen2-Performance (Typ-C Stecker)

Konnten wir mangels eines Adapters für den internen Header nicht testen. Der Typ-C Anschluss am Backpanel ist ja leider, wie bereits angesprochen, nur bis 5Gbps freigegeben bzw. nach USB 3.1 Gen1 Standard. Da für den Front Header ein ASM3142 verwendet wird, sollte die Leistung in etwa auf dem Niveau eines MSI Z370 Tomahawk liegen, welches ebenfalls diesen Chip verwendet.

Leistungsaufnahme

Die ermittelten Werte beziehen sich auf das gesamte Testsystem. Wir haben dabei den Stock-Zustand, also so wie der Kunde die neuen Komponenten verbaut, getestet und die Verbrauchsdaten ermittelt. Die protokollierten Werte verstehen sich als Durchschnittswerte, die via Cinebench R15 und 3DMark (2013) ermittelt wurden. Die Werte wurden mit einem Strommessgerät direkt an der Steckdose abgelesen. Je nach Mainboard können diese Ergebnisse stark variieren, da jeder Hersteller unterschiedliche Komponenten verbauen kann.

Der große Spannungsaufbau agiert im Zusammenspiel mit dem Threadripper 2950X in allen drei Disziplinen sparsamer als die Konkurrenz und das, obwohl die Grundleistung gesteiger werden konnte. Somit ist die Effizienz noch ein Stück höher, als man es aus den hier abgebildeten Graphen entnehmen kann. Gut gemacht MSI, aber auch AMD!

Overclocking

Hinweis: Erreichte Werte sind nicht allgemeingültig. Mögliche Taktraten und eingestellte Spannungen variieren zwischen CPUs, Mainboards und Netzteilen. Die folgenden Darstellungen sind also nur als Richtwerte zu verstehen. Übertakten geschieht zudem auf eigene Gefahr und wir übernehmen keinerlei Haftung für verursachte Schäden.

Die AMD Ryzen Prozessoren des Sockel AM4 kommen alle mit freiem Multiplikator daher. Gleiches gilt auch für die Ryzen Threadripper CPUs. Ins Auge fassen sollte man eine Übertaktung aber wirklich nur dann, wenn man eine sehr gute Kühlung und ein starkes Netzteil verbaut hat. Man darf nicht vergessen, dass alle Prozessoren des Sockels mit bis zu 16 Kernen eine TDP von 180W haben. Die beiden Prozessoren darüber sind sogar mit 250W TDP angegeben. Will man die Leistung weiter erhöhen, steigt auch auch die Leistungsaufnahme und vor allem auch die Abwärme extrem an.

Beim vorliegenden Mainboard gibt es wieder, MSI typisch, verschiedene Heransgehensweisen. Zum einen kann man den klassischen Weg bestreiten und die Änderungen im BIOS vornehmen. Etwas eleganter und vielleicht auch zeitgemäßer ist aber die Nutzung der AMD Ryzen Threadripper Master Software. Hier kann man Änderungen in Echtzeit während des Windowsbetriebs vornehmen. Noch einmal einfacher ist es, die spezielle MSI Lösung zu wählen. Den MSI Gaming Boost haben wir bereits auf etlichen Mainboards angetroffen. Man kann hier entweder per Drehregler auf dem Mainboard oder aber auch virtuell in der Software oder im BIOS verschiedene Leistungsstufen wählen, welche wiederrum immer einen bestimmten Takt vorgeben. Beim MEG X399 CREATION ist zudem auch der Precision Boost Overdrive anzutreffen, welcher nur mit Threadripper CPUs der 2000-Serie arbeitet. Alle drei Verfahren haben wir ausgetestet und die Ergebnisse dokumentiert.

Um den Gaming Boost besser einordnen zu können, haben wir die Takt- und SPannungsstufen bei unseremm verwendeten TR 2950X in folgender Tabelle zusammengetragen. Da die beiden Game Boost Stufen 10 & 11 nicht stabil liefen, haben wir diese auch nicht weiter getestet.

Beim Precision Boost Overdrive (PBO) wird der CPU das volle Leistungsvermögen des Mainboards zur Seite gestellt, wodurch man ein gutes Indiz dafür erhält, wie ordentlich zum Beispiel der Spannungsaufbau und dessen Kühlung ausfällt. Das Feature lässt sich im Bios etwas versteckt finden, aber mit nur einem Klicck aktivieren. Die Spannung ist hier bei uns auf 1,352 bis 1,360V gesprungen. Im Serienzustand ist das Feature auf "Auto" gestellt, was auch immer das bedeuten mag. Zudem kann man es deaktivieren. Wir haben alle drei Situationen ausprobiert.

Weiterhin haben wir den maximalen Takt bei 1,4V ausgelotet und sind schließlich bei 4,3GHz auf allen 16 Kernen gelandet. Bei 1,35V war ein Takt von 4,25 GHz möglich, also gut 200MHz mehr als bei unserem 1950X der vergangenen Tests. Den RAM konnten wir ohne Probleme auf 3600MHz stellen, wobei wir den Timings keine Beachtung schenkten.

Wie man sieht, ist das Board mit aktiviertem PBO ziemlich entfesselt und schleudert mit der Energie um sich. Ganz so viel braucht es aber gar nicht sein, um die gleiche Leistungsausbeute zu erhalten. Im Game Boost 4 wird der gleiche Multiplikator angelegt, bei deutlich geringerer Spannung (~1,36V vs. ~1,26V) und dadurch auch 60W geringerer Leistungsaufnahme. Dass Gaming Boost 10 & 11 nicht funktionierten, ist schade und auch etwas merkwürdig. So weit von unser manuell angelegten Spannung dürften die hinterlegten auch nicht entfernt sein. Zu allen Mechanismen müssen wir noch negativ festhalten, dass die Lüftersteuerung bzw. die hinterlegten Einstellungen jedes mal erloschen, wenn wir OC in jeglicher Hinsicht vorgenommen hatten. Zumindest wurde die Smarte-Lüfterkurve der CPU Lüfter deaktiviert und auf full-speed gestellt

Positiv ist übrigens die Kühlung der Mosfets zu beurteilen. Im Serienbetrieb haben wir einen Belastungstest von 20min durchgeführt, wobei kein aktiver Airflow auf die Kühler gelegt wurde. Am Ende konnten wir eine Temperatur von 55°C der MOSFETs, 52°C bei der CPU (Enermax Liqtech 240 @ 670U/min) und 40°C beim X399 auslesen. Hier scheint also noch viel Spielraum vorhanden zu sein, vor allem, wenn man die Kühler aktiv anströmmt.

Fazit

Es ist immer etwas schwierig ein objektives Fazit zu ziehen, wenn man ein Produkt mit sehr viel Vorfreude erwartet. Und genau das war beim MSI MEG X399 CREATION der Fall. Bei der ersten Vorstellung machte sich bereits ein Funkeln in den Augen breit, welches auch beim Auspacken noch anhielt. Der Enthusiasmus flachte dann aber langsam ab. Doch warum? Doch keine High-End Platine? Eigentlich schon bzw. ja, das CREATION ist ein Top-Mainboard. Das kann macht sich vor allem durch den hervorragenden Spannungsausbau bemerkbar und die massiven Kühler. Auch der M.2 Frozr sowie der M.2 XPander-AERO sind sehr gut gelungen und stellen einen Mehrwert dar. Positiv kann man auch nennen, dass sehr viele OC und Diagnose Möglichkeiten geboten werden. Gleiches gilt für die Beleuchtung, welche OnBoard und auch per Header sehr umfangreich sind. Umfangreich ist auch die Anzahl der Fan-Header und besonders sind die drei externen Temperatursensoren zu nennen. Dass man das Flashback+ Feature einsetzt, finden wir super. Und auch, dass man die WLAN Geschwindigkeit im Verlgeich zum MSI X399 Gaming Pro Carbon AC deutlich erhöht hat, istt ein Pluspunkt.

Die Liste der positiven Aspekte ist also doch sehr lang. Warum also dass nicht ganz zufriedene Gefühl? Das liegt zum einen daran, dass MSI lediglich einen USB 3.1 Gen2 Anschluss verbaut. Selbst Boards, die nur 1/6 kosten (z. B. das ASUS Prime B350-Plus) bieten schon doppelt so viele, wenn auch nur per B350 angebunden statt des schnelleren ASM3142 wie hier. Aber für uns ist es einfach unerklärlich, warum MSI die Ausgänge des X399 nicht für das Backpanel ausgereizt hat. Ein kleines Manko könnte man auch darin sehen, dass zwar zwei Gbit Ports vorhanden sind, aber ein 200€ günstigeres ASRock X470 Taichi Ultimate bietet einen 10Gbit Anschluss. Auch beim HiFi-Ausbau hätte man gerne etwas mehr bieten können. Es wirkt fast so, als hätte man sich beim X470 Gaming M7 AC mehr Mühe gegeben.

Zusammengefasst lässt sich sagen, dass die Pluspunkte deutlich überwiegen und die negativen Aspekte vielleicht auch der zu hohen Erwartungshaltung geschuldet sind. Würden wir einen AMD Treadripper 2990WX Einsatz wirklich in Betracht ziehen, wäre das CREATION aktuell unsere erste Wahl, denn der Spannungsaufbau sucht einfach seines Gleichen und sollte den 32-Kerner am besten bzw. vielleicht sogar als einziges richtig bedienen können. Was etwas zwiespältig ist, ist die Ausrichtung. Wir dachten bei "Creation" an eine Workstation-Basis, wozu der XPander-AERO auch sehr gut passt. Dennoch zählt es zur MSI Enthusiast Gaming-Serie und bietet viele OC Funktionen. Also mal wieder ein kleiner Fall von "weder Fleisch noch Fisch" wie damals beim MSI B350I Pro AC. Man kann aber schon sagen, dass das Board die Grätsche hier deutlich besser meistert und beiden Lagern gerecht werden sollte.

Mit aktuell ~480€ gehört es zu den teureren Vertretern dieser Zunft. Nur das ebenfalls recht neue Gigabyte X399 AORUS Extreme spielt in ähnlichen Sphären und nur das ASUS ROG Zenith Extreme fristet weiterhin noch einmal ein Stück darüber sein Dasein. Ein Schnapper ist das MSI MEG X399 CREATION also wirklich nicht, obwohl man das bei keiner der TR4 Platinen sagen könnte. In Anbetracht des einzigartigen Spannungsaufbaus, ist das Board aber dennoch eine klare Empfehlung für extreme Systeme und hat sich zudem den Gold Award verdient.

MSI MEG X399 CREATION  Krasse Energieversorgung und opulente M.2 Anbindung mit cooler Optik - 12.10.2018
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Pro	Contra
+ Extremer Spannungsaufbau + kräftige Kühler für MOSFETs und Laufwerke + sieben M.2 Anschlüsse + schnelles WLAN + zwei Gbit Anschlüsse + viele Lüfteranschlüsse + drei externe Temperatursensoren + RGB-Funktionen + schicke Optik	- nur einmal USB 3.1 Gen2 - im Vergleich schwacher HiFi-Ausbau

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