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- Geschrieben von Sven Brückner
Mit dem neuen ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W enthüllt der Hersteller ein innovatives AMD-Mainboard, das nicht nur durch seine technischen Spezifikationen überzeugt möchte, sondern auch einen Meilenstein im Kabelmanagement setzt. Besonders hervorzuheben ist der Rückseitige-Anschluss-Ansatz (BTF - Back To the Future), der die Kabelzuführung hinter das Mainboard verlagert und damit für eine aufgeräumte Optik sorgt. Diese Neuerung bringt zahlreiche Vorteile für den PC-Selbstbau und unterstreicht den Trend zu minimalistischen, sauberen Builds.
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- Geschrieben von Sven Brückner
BIOSTAR ist bei vielen nicht wirklich auf dem Radar und dennoch bekannt für hochwertige und erschwingliche Mainboards. Kürzlich hat die Hardwareschmiede zwei neue Modelle für Intel-Plattformen vorgestellt: das B860M-SILVER und das B860MT-E PRO. Beide Mainboards basieren auf dem Intel-B860-Chipsatz und richten sich an unterschiedliche Zielgruppen. Namentlich möchte man mit dem B860M-SILVER die Gamer abholen und das B860MT-E PRO soll im professionellen Einsatz glänzen.
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- Geschrieben von Sven Brückner
Die CES 2025 nimmt langsam Fahrt auf und für PC-Bauer und Hardware-Fans gibt es neue Optionen am Mainboard-Horizont! Die jüngsten Modelle der B850- und B840-Reihe aus dem Hause ASUS bieten eine breite Palette an Funktionen und Preisen, die von High-End-Gaming-Setups bis hin zu budgetfreundlichen Systemen reichen. Ob du nach maximaler Leistung suchst oder einfach nur ein solides Fundament für deinen nächsten Build möchtest, hier könnte etwas für dich dabei sein.
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- Geschrieben von Sven Brückner
Nach dem ASUS bereits neue B840 und B850-Mainbaords auf der CES 2025 präsentiert hat, folgt nun MSI mit einer frischen Auswahl an Mainboards, die mit Intels B860- und H810-Chipsätzen ausgestattet sind. Diese neuen Modelle richten sich an eine breite Zielgruppe – von Gelegenheitsspielern über Kreative bis hin zu Nutzern, die einfach ein leistungsstarkes Alltags-Setup suchen. Mit technischen Innovationen und durchdachten Features will MSI den Markt erneut aufmischen.
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- Geschrieben von Sven Brückner
Das Technikjahr 2025 startet mit einem Knall, und die Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas ist traditionell der Ort, an dem Innovationen vorgestellt werden. Während sich viele Technik-Enthusiasten auf neue Grafikkarten wie die Nvidia RTX 5000 und AMD RX 9000 freuen, steht eine weitere spannende Neuheit ins Haus, die ersten B850-Mainboards, speziell für AMDs brandneue Ryzen-9000-Prozessoren zeigen sich im Rampenlicht. Ein Leak von Asrock zeigt jetzt, was uns erwartet.
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- Geschrieben von Sven Brückner
Mit der CES 2025, welche Anfang Januar ihre Tore öffnet, rückt die Vorstellung neuer Mainboards für die AM5-Plattform näher. Dazu gehören auch Modelle mit dem neuen B850-Chipsatz, die eine Mittelklasse-Option für die Ryzen-9000-Prozessoren darstellen sollen. Ein erster Einblick in ein solches Mainboard wurde nun ermöglicht.
