Mainboards

GIGABYTE hat heute die neuen AORUS-Motherboards mit Z590-Chipsatz vorgestellt, welche die kommenden Intel Core-Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Die neuen Motherboards verfügen über ein VRM-Design mit bis zu 20 Phasen digitaler Leistung und ein verbessertes Fins-Array II-Kühlkörperdesign.

Nachdem MSI, Asus und EVGA ihre aktuellen Mainboards mit Z590 Chipsatz gezeigt haben, folgt nun auch BIOSTAR. So zeigt der Hersteller u.a. ihre neuen Serien Valkyrie und Racing der 500er-Serie, die für den Betrieb der Intel Rocket Lake-S-Prozessoren der 11. Generation ausgelegt ist. 

Mit dem EVGA Z590 Dark und dem EVGA Z590 FTW WiFi zeigen sich bereits zwei Platinen vom US-Hersteller, der schon den passenden Unterbau Intels neueste Chip-Generation Rocket-Lake-S aufbereitet hat. Man will die Platinen vom Grund auf neu entwickelt haben und eine entsprechende Ausstattung mit untergebracht haben, u.a. 22-VRM-Phasen sowie der größtmögliche Funktionsumfang hinsichtlich der Schnittstellen steht zur Verfügung.

Selbstredend wurden auch schon Bilder vom kommenden MSI MEG Z590 GODLIKE, MPG Z590 Gaming Carbon WiFi und MAG Z590 Tomahawk WiFi ins Web gestreut. Die drei Platinen werden ebenfalls den Unterbau für Intels angekündigte Chip-Generation Rocket-Lake-S sein.

Die neuen ASUS Z590 Mainboards für den Sockel LGA1200 respektive für Intel Rocket-Lake-S sind bereits an die Öffentlichkeit gelangt. So wird bereits deutlich, welches Design die Modelle ROG Maximus XIII Extreme Glacial, ROG Maximus XIII Hero, TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi und Prime Z590-A haben werden. Vom nominellen Einstiegs-Board bis hin zum High-End-Ableger ist wieder etwas dabei.

Am 11. Januar 2021 findet im Rahmen der CES eine Vorstellung seitens Intel statt. Eine Quelle berichtet nun, dass am selben Datum auch die Mainboards mit Intel Z590, B560 und H510 Chipsätzen vorgestellt werden.

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