Mit der CES 2025, welche Anfang Januar ihre Tore öffnet, rückt die Vorstellung neuer Mainboards für die AM5-Plattform näher. Dazu gehören auch Modelle mit dem neuen B850-Chipsatz, die eine Mittelklasse-Option für die Ryzen-9000-Prozessoren darstellen sollen. Ein erster Einblick in ein solches Mainboard wurde nun ermöglicht.
Bei dem Mainboard handelt es sich um das Gigabyte AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE. Erste Bilder und Details stammen von einem Nutzer der Plattform X, der Informationen über die Social-Media-Plattform geteilt hat sowie von einer anonymen Quelle, die sich mit Informationen und Bildmaterial an videocardz gewendet hat.
Bildquelle: videocardz
Das AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE ist ein Mainboard im Micro-ATX-Format (M-ATX) und bringt eine Vielzahl an Features mit, die es zu einer interessanten Option für zukünftige Mittelklasse-Builds machen könnten. Die Hauptplatine ist mit dem AMD B850-Chipsatz ausgestattet. Es unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher mit Taktraten von bis zu 8000 MHz im Übertaktungsmodus. Zur Erweiterung stehen zwei PCI-E-x16-Slots zur Verfügung. Für Speichermedien bietet das Mainboard einen M.2-Anschluss für SSDs. Im Bereich Netzwerk und Konnektivität verfügt das Mainboard über einen integrierten Wi-Fi 6E-Adapter, Bluetooth 5.3 sowie einen 2,5-Gbit-Netzwerkcontroller vom Typ Realtek RTL8125. Für die Audioausgabe ist der Realtek ALC897-Audiochip zuständig. Zudem bietet das Mainboard eine Vielzahl an USB-Anschlüssen, darunter zwei USB-3.2-Gen2-Ports, fünf USB-3.2-Gen1-Ports und vier USB-2.0-Ports.
Bildquelle: AMD
Die neuen B850-Chipsatz-Mainboards knüpfen an die erfolgreiche B650-Generation an, die für Ryzen-7000-Prozessoren eingeführt wurde. Diese Mainboards hatten sich durch ihr attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis etabliert, da sie häufig ähnliche Leistungsdaten wie die teureren X670(E)-Modelle boten. Mit einer breiten Palette an Anschlüssen und moderner Konnektivität spricht das AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE Nutzer an, die eine leistungsstarke, aber erschwinglichere Plattform suchen. Ob die neuen B850-Chipsätze einen ähnlichen Status wie die Vorgänger erlangen werden, wird die Zukunft zeigen, in der es sicherlich den ein oder anderen aufklärenden Test zu den neuen Mainboards der diversen Hersteller geben wird.
Bildquelle: videocardz
Weitere Details zu den neuen Mainboards mit B850-Chipsatz sowie komplette Modellreihen werden zur CES 2025 erwartet, die Anfang Januar stattfindet. Die Veranstaltung dürfte einen umfassenden Überblick über die Mittelklasse-Optionen für die Ryzen-9000-Prozessoren liefern und hoffentlich alle offenen Fragen der Community restlos beantworten.
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