Mit dem ASUS ROG Strix X370-F Gaming hat der Hersteller eine Platine ins Rennen geschickt, welche offentsichtlich wieder klar dem geneigten Gamer zusagen soll. Der Hersteller garantiert einen stabilen Betrieb, welcher durch hochwertige Komponenten erreicht wird. Anschlussseitig sollte das Mainboard ebenfals keine Wünsche unerfüllt lassen. Alle aktuellen Standards sind reichlich vorhanden. Mit ASUS AURA kommt auch die Optik nicht zu kurz. Wir haben uns das Mainboard genauer angesehen. Ob es auch für euer Gaming-Rig die richtige Wahl sein könnte, erfahrt ihr auf den folgenden Seiten.

Beim Test des ASUS ROG Strix X299-XE Gaming erwähnten wir bereits, dass eigentlich für jeden aktuellen Sockel die Strix-Serie nicht fehlen darf. So auch beim Sockel AM4. Für AMDs Ryzen Prozessoren stellt ASUS insgesamt vier Mainboards zur Verfügung. Zwei kommen im ATX und zwei im Mini-ITX Format daher. Auch bei den Chipsätzen wird die Menge geteilt, sodass zwei mit B350 und zwei mit X370 Chipsatz ausgeliefert werden. Mit dem ASUS ROG Strix X370-F Gaming liegt also das Top-Modell der Strix-Reihe für den Sockel AM4 vor.

Optisch ist das Mainboard der Serie wieder eindeutig zuzuordnen. Es dominiert die Farbe Schwarz, welche durch ein paar wenige graue Akzente aufgelockert wird. Auch RGB Beleuchtung darf natürlich nicht fehlen. Diese fällt hier zimlich ähnlich zum genannten Strix X299-XE aus. Bei der Ausstattung geht man einen gesunden Mittelweg. Heißt, dass alle aktuellen Anschlüsse vorliegen, aber nicht im übermaß vorhanden sind. Die Platine bewirbt sich damit, ähnlich wie das Biostar Racing X370GT7, als gute Gaming Basis mit Spielraum für Overclocking auf den Markt zu stoßen, welches zudem auch noch schick anzusehen ist. Übertakten wird bei diesem Mainboard nicht so exzessiv auf der Platine selber ersichtlich, jedoch bieten die Spannungsversorgung, das BIOS und auch die Software genügen Umfang.

Lieferumfang

Der Lieferumfang dürfte ruhig etwas mehr bereithalten, als es tatsächlich der Fall ist. Denn ehrlich gesagt erhält man nicht nur Standardkost, sondern insgesamt auch relativ wenig. Neben Anleitung und Treiber-CD, sind ROG Strix-Sticker und Kabel-Label mittlerweile bei ASUS fast normal. Dazu gesellen sich vier SATA3 Kabel, eine SLI HB Bridge sowie eine Hand voll Kabelbinder. Weiterhin findet man zwei Schrauben für 3D-Druck-Elemente sowie eine zur Montage des M.2 Laufwerks und ein Verlängerungskabel für einen der RGB-Anschlüsse. Was hätten wir uns noch gewünscht? Zum Beispiel eine weitere RGB-Verlängerung oder/und einen Temperatursensor. Beides dürfte den Preis nicht in die Höhe treiben und wären trotzdem sinnvolle Dreingaben.

Die Spezifikationen

Die Spezifikationen des ASUS ROG Strix X370-F Gaming schießt zwar nicht den Vogel ab, sollte aber der Zielgruppe, den Gamern, sehr gerecht werden. Dabei reizt ASUS den X370 vollständig aus. Gemeint ist, dass neben dem M.2 Slot, welcher an der CPU angebunden ist, insgesamt acht SATA3 Anschlüsse bereitgestellt werden. Zudem wurden alle möglichen USB 3.1 Gen.1 (10) sowie Gen.2 ausgeführt (2). Zustäzlich kann ein USB 3.1 Gen.2 Anschluss am Front Panel per Header angeboten werden. Netzwerke können per Kabel über den Intel I211-AT erreicht werden. Auf WLAN muss man verzichten. Für die Ohren wird mit dem SupremeFX S1220A ein guter Klang versprochen.

Der AMD X370 Chipsatz

Beim Preview des ASUS X399 ROG Zenith Extreme haben wir bereits einen kurzen Vergleich zwischen den verschiedenen, aktuellen Top-Chipsätzen von AMD und Intel angestellt. An dieser Stelle wollen wir noch einmal etwas ausführlicher auf den X370 eingehen und speziell auch Vergleiche mit den vorherigen Generationen von AMD anstellen.

Nicht nur was die reine Leistung der neuen AMD Ryzen Prozessoren angeht, konnte der Hersteller wieder Anschluss finden. Denn auch bei den Anschlüssen und Anbindungen, musste der Hersteller einiges aufholen. Da die Chipsätze für den Sockel AM3+ und FM2+ eigentlich nur Updates der vorherigen Sockel entsprachen, waren die Standards für z. B. USB und PCIe teilweise überholt und konnten nicht nativ ausgeführt werden. Dadurch hatte man nicht nur bei der CPU Leistungseinbußen, sondern auch bei der Übertragungsrate der Datenspeicher oder auch Steckkarten. Zudem handelt es sich bei der AM4 Plattform nun auch um die erste von AMD, welche DDR4 verwendet. Auch galt es als Ziel, die beiden vorrangegangenen Plattformen in einen Sockel zu vereinen, also eine alleinige Basis für beide CPU Varianten, mit und ohne IGP, zu schaffen. Die konkreten Unterschiede der Chipsätze bzw. Sockel liefert die folgende Tabelle.

Wie man unschwer erkennen kann, dürften theoretisch alle Verbindungen einen Leistungsschub erhalten, da viele Anschlüsse, wie USB 3.1 oder SATA direkt an die CPU angebunden werden können. Vor allem auch bei PCIe-Datenträgern kann man ein Performance-Plus erwarten. Denn von den 24 PCIe Gen 3.0 Lanes werden 16 für die Grafikkarten bzw. x16 Slots reserviert und vier Lanes für die Anbindung des X370-Chips. Die übrigen vier können wahlweise als PCIe x2 und 2 SATA Anschlüsse oder aber als PCIe x4 ausgelegt werden. Somit kann theoretisch eine NVMe-PCIe-SSD ihre ganze Power ausspielen, ohne dabei den Umweg über den Chipsatz gehen zu müssen.

Bei der Bestückung bzw. den Anschlüssen gilt es also immer genau hinzuschauen, da den Herstellern der Mainboards sozusagen etwas Freiheiten gegeben werden. So kann es sein, dass mechanisch gleiche Anschlüsse elektrisch nicht identisch angesteuert werden. Nach dem Vergleich mit den alten AMD Plattformen, wollen wir auch noch den Vergleich mit der aktuellen Intel Plattform bzw. dem Top-Chipsatz Intel Z370 des Mainstream-Sockels 1511 (v2) anstellen. Zum Vorgänger, dem Z270, gibt es eigentlich keine Unterschiede. Der Vergleich kann also ebenso für diesen herangezogen werden.

Dadurch, dass ASUS auf einen zweiten M.2 Steckplatz verzichtet und auch bei den PCIe Anschlüssen eher konservativ agiert, kommt es kaum zu Beschneidungen auf dem ASUS ROG Strix X370-F Gaming. Konkret heißt dies, dass sich lediglich der PCIe X16 2.0 (x4 mechanisch) mit den PCIe X1 Steckplätzen die Anbindung an den Chipsatz teilt. Die Datenträgeranschlüsse können daher allesamt gleichzeitig mit voller Geschwindigkeit genutzt werden. Dies gilt dann, wenn der M.2 Port mit PCIe und ebenso mit SATA Laufwerk betrieben wird. Diese Auslegung gefällt uns ganz gut, da dem geneigten Käufer auf den ersten Blick eigentlich alle Möglichkeiten offensichtlich präsentiert werden, während man bspw. beim MSI X370 XPower Gaming Titanium entwirren muss, in welcher Kombination die Anschlüsse nutzbar sind.

Detailansicht / Features I

Wie man den Spezifikationen entnommen hat, hält das Mainboard keine Überraschungen parat. Ein genauer Blick auf die Platine und deren Bestückung soll natürlich trotzdem nicht fehlen. Die Platine macht auf den ersten Blick einen sehr hochwertigen Eindruck, welche auch auf den zweiten Blick bestätigt wird. Der Eindruck wird durch die Kühler bzw. der Verarbeitung und Beschichtung erweckt. Durch die geschliffene Vorbehandlung und die graue Eloxierung, wirken die Kühler wie aus Edelstahl gefertigt.

Ansonsten dominieren die Farben Schwarz und Grau. Als besonders sind dabei die I/O Blende und der Chipsatzkühler zu nennen. Bei ersterem ist eine RGB Beleuchtung integriert und bei zweiterem wurde die Oberfläche so verarbeitet, dass sie wie ein geschliffener Edelstein aussieht. Das ROG-Logo ist hier typischerweise auch vorzufinden.

"Fan"-Header sind insgesamt sieben vorhanden, wobei einer für AiO Pumpen und einer für Wasserkühlungspumpen (3A) vorgesehen ist. Der Unterschied zu den anderen liegt darin, dass diese von Werk aus mit voller Geschwindigkeit bzw. Spannung laufen. Drei  befinden sich in unmittelbarer Nähe zum Sockel und sind als CPU, CPU-Optional und AiO bezeichnet. Der sinn dahinter sollte selbsterklärend sein. Die Weiteren verteilen sich auf den unteren Rand und einmal in die Nähe des Backpanels. Die RGB-Header hat man auch aufgteilt. Einer ist in der Nähe des Sockels zu finden, sodass man auch beleuchtete Kühler bzw. Lüfter dort direkt anschließen kann, und der zweite ebenfalls am unteren Rand.

Bei den RAM Steckplätzen kommt wieder das von ASUS getaufte Q-DIMM zum Einsatz. Hierbei handelt es sich um Steckplätze mit einer Verrieglung. Dies erleichtert den Einbau im Gehäuse ein wenig, da man nur an die oberen Hebel gelangen muss. Bei den beiden "Haupt"-PCIe X16 Steckplätzen kommt zudem die SafeSlot Technologie zum Einsatz. Der Edelstahlrahmen soll dabei nicht nur schwere Lasten auf die Slots abfangen können, sondern auch als EMI-Schild fungieren.

Das M.2 Laufwerk wird ziemlich weit unten am Rand aufgenommen. Beim Strix X299-XE war das auch der Fall. Der Unterschied ist aber, dass hier kein Kühler vorgesehen ist, zumindest nicht ohne Basteln. Denn direkt neben dem Slot befinden sich 3D Mount Gewinde, welche einen Kühler aus dem 3D Drucker aufnehmen könnte. Ein Fan Header ist hierfür auch bereits angedacht. Der M.2 Steckplatz selber nimmt hier bis zu 10cm lange SSDs mit SATA oder PCIe X4 Anbindung auf und ist direkt an der CPU angebunden. Zusätzlich befinden sich acht gewinkelte SATA3 Ports am Rand der Platine.

Die weiteren Anschlüsse des Mainboards sind sehr logisch platziert. Die USB Header befinden sich beispielsweise, bis auf Ausnahme des USB 3.1 Gen2., alle am unteren Rand wieder. Der Schneller Port ist neben den dem 24-Pin ATX Stecker aufzufinden. Funktionen für Übertakter sind auf der Platine nicht vorhanden. Weder OnBoard-Taster, noch Debug Code LED sind vorzufinden. Jedoch gibt es EZ LEDs, welche zumindest auf eine fehlerhafte CPU oder RAM hinweisen.

Das Backpanel entspricht dem gehobenen Standard, nicht mehr und nicht weniger. Zu den vielen USB 3.1 Gen.1 (sechs Stück) gesellen sich zwei USB 3.1 Gen.2 als Typ-A und -C (10 Gbit/s) sowie zwei USB 2.0 Anschlüsse. Bidlmaterial wird per HDMI- oder Displayport ausgeben, insofern eine APU verbaut ist. Netzwerke können nur per Kabel und den verbauten Intel I211-AT erreicht werden. Auch das HiFi-Terminal bestehend aus fünf Klinke und einer Toslink Buchse, kann als normal angesehen werden. Etwas schade, ist, dass ASUS hier nicht zumindest einen CMOS Clear Button vorgesehen hat. Denn das BIOS und die Spannungsversorgung halten mehr OC Potenzial bereit, als es das Mainboard-Layout zunächst vermuten lässt.

Detailansichten ohne Verkleidungen

Ohne die verbauten Kühler und Blenden wird die Bestückung hier erst richtig deutlich. Auch wird deutlich, dass es sich eigentlich um ein schwarzes PCB handelt, welches mit einem Muster versehen wurde.

Spannungsversorgung

Der Ausbau hat große Ähnlichkeiten zu dem des Biostar Racing X370T7, ist aber noch einmal etwas potenter. Die Spannungsversporgung der CPU wird von einem ASP1405I übernommen. Dieser PWN Controller kan acht Kanäle regulieren. Hier arbeitet er in einer 6+2 Funktion. Man munkelt zudem, dass es sich bei dem Controller um ein umgelabeltes Modell von IR handelt. Die Phasen greifen ebenfalls auf den hochwertigen Hersteller zurück. Der CPU werden sechs Phasen zur Seite gestellt, welche je aus einem IR3555 MOSFET, einer Spule sowie Blackcap Kondensator besteht. Insgesamt stehen damit theoretisch 360A zum Verprassen bereit. Für den SoC sind zwei Phasen vorgesehen, welche jeweils aus zwei IR3555 und einem IR3599 Doppler bestehen. Gespeist wird die Spannungsversorgung durch einen 8-Pin Stecker.

HiFi-Ausbau

Zur Befeuerung von Lautsprechern und Kopfhörern steht der sogenannte SupremeFX Ausbau bereit. Konkret kommt exakt die selbe Bestückung wie beim ASUS ROG Strix X299-XE Gaming zum Einsatz. Das heißt, es kommt wieder der ASUS exklusvie S1220A Codec zum Einsatz, welcher noch einmal etwas besser als der ALC1220 abschneiden soll. Auch die beiden Operationsverstärker (RC4580- und OPA1688) sind hier vorhanden, was dafür sorgen soll, dass Kopfhörer von 32 bis 600 Ohm betrieben werden können. Bei den Kondensatoren greift man auf Nichicon Modelle zurück.

Kühler und Blenden

Ein Blick auf die Rückseite verrät, dass alle Kühler und Blenden verschraubt sind. Die massiven MOSFET Kühler sitzen sehr fest und wirken großzügig dimensioniert. Noch besser wäre es natürlich gewesen, wenn man die beiden Elemente per Heatpipe verbunden hätte. Wir konnten im Lastbetrieb zwar eine große Abwärme des mit Strix gekennzeichneten Kühlers feststellen, jedoch war diese nicht bedrohlich. Einen Luftstrom würden wir, wie immer, aber auch bei dieser Platine empfehlen. Die Backpanel-Blende besteht aus Kunststoff und erfüllt ihren zweck. Sie wirkt auch nicht ganz so labil wie die des MSI X370 XPower Gaming Titanium.

Testsystem im Überblick

Das gesamte Testsystem wird als offener Aufbau realisiert und durch die zu testenden Mainboards immer ergänzt. Bei der Stromversorgung wird auf ein be quiet! Dark Power Pro 11 550W gesetzt. Als CPU kommt ein AMD Ryzen R7 1700X zum Einsatz. Das in 14nm Strukturgröße gefertigte Stück Silicium verfügt über einen offenen Multiplikator und wird mit einer TDP von 95 Watt spezifiziert. Der Standardtakt beträgt 3,4 GHz und wird im Turbo-Modus auf 3,8 GHz angehoben.

Beim Arbeitsspeicher können wir auf ein 16GB Kit aus dem Hause Corsair Vengeance LPX (CMX16GXM4B3200C16) zurückgreifen. Das mit bis zu 3200MHz taktende und zugleich 16GB (4x4) Quad-Channel-Kit ist für die Mehrheit der Tests bestens geeignet. Für ein Ryzen System stellt es jedoch nicht das Optimum dar, da durch die höhere Anzahl an Speicherriegeln, der unterstützte Takt geringer ausfällt. Was das für Auswirkungen hat, erklärt der noch folgende Ryzen-Artikel. Um die reguläre Leistung des Prozessors zu gewährleisten, nutzen wir daher nur zwei Speicherriegel mit 2667MHz. Als primärer Datenträger wird die Corsair Neutron XT mit 480GB durch eine Samsung 850 Evo 250GB  ersetzt. Um den M.2 Slot an seine Grenzen zu führen, wird dieser mit einer Samsung 960 Evo 250GB bestückt.

	AMD AM4 Testsystem
Prozessor:	AMD Ryzen R7 1700X (Retail)
Mainboard:	ASUS ROG Strix X370-F Gaming
Kühlung:	Corsair Hydro Series H115i
RAM:	Corsair Vengeance LPX 2x4GB (CMX16GXM4B3200C16)
Storage:	Samsung 960 Evo 250GB (NVMe PCIe) Samsung 850 Evo 250GB (SATA)
Netzteil:	be quiet! Dark Power Pro 11 550W
Grafikkarte:	MSI GTX 970 4GD5T OC
Betriebssystem:	Windows 10 x64
Grafiktreiber:	385.41

Kühlermontage

Wer die Kühlermontage von AMDs Sockel AM2/3 und FM1/2 kennt, wird hier wieder auf einen alten Bekannten treffen. Denn die Serienbefestigung des AMD AM4 sieht wieder die Kühlermontage per Ösen vor. Das heißt auch, dass Kühler, welche für AM2/3 und FM1/2 kompatibel sind, auch beim Sockel AM4 benutzt werden können. Um es noch einmal deutlich auszudrücken: Dies gilt nur dann, wenn bei diesen Kühlern auch die Serienbefestigung genutzt wurde. Kühler, welche verschraubt werden sind nicht unbedingt kompatibel, da der Lochabstand geringfügig verändert wurde. Einige Hersteller haben hierauf aber reagiert und bieten Umrüst-Kits an.

Wir haben hier beide Varianten demonstriert. Die originale Befestigung wird durch den Scythe Kabuto 3 ersichtlich und die verschraubte durch die Corsair Hydro Series H115i. Beim Scythe Kabuto 3 muss man lediglich die Brücke durch den Kühler führen und die Enden dann einhaken. Auch beim vorliegenden Mainboard gibt es keine Probleme mit den Kühlern der Spannungswandler oder der I/O Blende. Der erste PCIe X16 Steckplatz wird auch nicht blockiert, jedoch könnte dies der Fall bei ausladenden Karten für den ersten PCIe X1 Steckplatz sein.

Bei der Corsair AiO mit verschraubter Montage ist ein kleiner Voreingriff nötig. Denn hier werden zunbächst die Kunststoffhalter abgeschraubt. Danach erwartet einen eine kleine Überraschung. Denn das ASUS ROG Strix X370-F Gaming verfügt nicht nur über die AM4 Bohrungen, sondern auch zusätzlich über die "alten" Lochabstände von FM2+ bzw. AM3 und älter. Auch wenn AM4 nun bereits fast ein Jahr auf dem Markt ist, wird dadurch die Kühler-Auswahl deutlich erleichtert, auch in Hinblick auf ältere Modelle. Bei der Corsair H115i haben wir trotzdem die AM4 Halterung samt Serien-Backplate genutzt und konnten keinerlei Probleme feststellen.

Die Beleuchtung auf dem Mainboard selber, ist nur an der I/O Blende vorzufinden. Hier ist ein milchiges Kunststoffelement eingefasst, welches von mehreren adressierbaren RGB LEDs hinterlegt ist. Man hat also die Wahl, wie hier gezeigt, den Rainbow Effekt durchlaufen zu lassen oder einen der vielen anderen Effekte zu wählen. Eine Erweiterung des Farbspiels ist mithilfe der beiden RGB Header möglich. Diese unterstützen jedoch nicht die addressierbaren LEDs , sondern "nur" die eher regulären 5050 RGB LEDs ohne IC.

Lüftersteuerung / Softwarepaket

AI Suite

Der AI Suite bzw. Dual Intelligent Processors 5 Utility ist eine Software, welche beinahe alle Einstellungen und Auslesefunkltionen der Platine vereint. Mit ihr verhält es sich dabei ähnlich wie bei MSI und dem Command Center. Heißt, im Aufbau und den Funktionen gibt es eigentlich keine Unterschiede, wie sie auch bspw. beim ASUS ROG Strix X299-XE Gaming vorzufinden ist. Es gibt hier viele Unterpunkte, welche allerlei Einstellungsoptionen bieten. Den Anfang macht die 5-Way Optimization, welche eine automatische Übertaktung der CPU vornimmt. Schrittweise wird dabei der Takt und die Spannung erhöht und auf Stabilität getestet. Bei uns mündete die Optimierung in 4GHz, ohne selber irgendwelche Eingriffe vorzunehmen.

Weiterhin lässt sich auch ein manuelles Übertakten mittels der Software umsetzen. Man kann hier ähnlich viele Einstellungen wie im BIOS treffen und die Leistung manuell seinen Bedürfnissen anpassen. Aber auch die beiden TPU I und II OC Profile können hier aktiviert werden. Neben der genannten automatischen Temperaturoptimierung, kann man dies ebenfalls manuell vornehmen. Die vielen Fan-Header können dabei visuell den Lüftern im Gehäuse zugeordnet werden und Drehzahlen eingestellt werden. Hinterlegte Profile für verschiedene Situationen findet man aber auch hier.

Auch die generelle Systemleistung kann hier eingestellt werden. Wen die Systemparameter während verschiedener Szenarien interessiert, kann diese auch aufnehmen. Auch das bekannte ASUS EZ Update Tool wurde integriert, ist aber auch seperat nutzbar. Hiermit werden Treiber und Software auf Updates überprüft und direkt installiert.

ASUS AURA

Mittels ASUS AURA kann man die verbauten LEDs einstellen. Auch die verhschiedenen RGB Header können kontrolliert werden. Man hat die Wahl zwischen vielen Effekten und noch mehr Farben. Zudem werden die Einstellungen für den System On- als auch Off Modus unterschieden. Heißt, die Beleuchtung kann auch im Ausgesfchaltetetem Zustand munter weiter leuchten.

Game First IV

Game First IV ermöglicht es die Netzwerkverbindung an die vorherschende Situation anzupassen. Man setzt also eine Priorisierung für Games oder Streaming etc. Für viele Anwendungen sind dafür direkt Profile hinterlegt.

RAMCache II

RAMCache II bietet eine ähnliche Funktion wie RAMDisk, jedodoch braucht man hier nicht so viele Einstellungen selber treffen. EInmal aktiviert, lernt sich RAMCache automatisch an. Oft genutzte Daten von Spiele werden dann in den RAM abgelegt, was deutlich schnellere Zugriffe erlaubt als vom Laufwerk, sei es eine HDD oder SSD.

SupremeFX

Die SupremeFX Software lässt grundlegende Einstellungen bzgl. der Audiokomponenten zu. Zudem sind hier die weiteren Audio-Features Sonic Studio und Sonic Radar verlinkt.

Sonic Radar III

Sonic Radar III könnte man durchaus als Cheatprogramm bezeichnen. Aktiviert man es, so werden in Spielen Gegner akustisch geortet und auf einem Radar dargsetellt. Das heißt, man kann sich auf deren Position einstellen, obwohl man sie noch gar nicht sehen kann.

Sonic Studio III

Das Sonic Studio geht noch einmal deutlich tiefer in die Anpassung der HiFi-Komponenten als SupremeFX. Neben Profilen für Anwendungssituationen, sind zudem auch Equlizer integriert um den Klang der vorliegenden Situation noch besser anzupassen.

Das UEFI-BIOS

Beim vorliegenden BIOS des ASUS ROG Strix X370-F Gaming handelt es mehr oder weniger um eine Symbiose aus dem von ASUS Prime B350-Plus und ASUS ROG Strix X299-XE. Optisch sieht es wie beim X299 und vom Funktionsumfang wie beim B350 Mainboard aus. Insgesamt wirkt es sehr ausgereift, was natürlich auch darauf zurückzuführen ist, dass der Hersteller grundlegend am Prinzip seit längerem festhält.

Schauen wir uns also zunächst die Übertaktungseigenschaften an. Auch wenn das ASUS ROG Strix X370-F Gaming nicht mit einem Overclocking-Design beworben wird, liegen Funktionen dazu trotzdem reichhaltig vor. Neben Manuellen Einstellungen an Frequenz per Multiplikator oder FID und DID und den Spannungen, kann man aber auch eine automatische Anpassung vornehmen lassen, welche als TPU 1 und TPU 2 bezeichnet werden. Hilfreich finden wir die Übersicht in markanter Farbe (gelb) der verschiedenen, aktuell eingestellten Taktfrequenzen.

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Der Rest des BIOS' ist auch recht Umfangreich, leider aber auch etwas verschachtelt. Zudem fällt auf, dass das BIOS trotz deutscher Sprache sehr viele englische Begriffe verwendet. Wer hier zurechkommen will, muss sich zumindest etwas Zeit nehmen oder bei Englisch bleiben.

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Unter dem Punkt Monitor findet man schließlich eine Hardware-Überwachung samt Lüftersteuerung. Man muss also nicht zwangsläufig das Thermal Radar 3 verwenden, sondern kann die gewünschten Einstellungen auch direkt dauerhaft im BIOS hinterlegen. Hier sieht man auch, dass die Lüfter wahlweise per Spannung oder PWM geregelt werden können.

Das Boot Menu könnte man als gewöhlich bezeichnen.

Unter Tool kann man seine getroffenen Veränderungen in Übertaktungsprofile hinterlegen. Auch kann hier das SPD der Speicher noch einmal genau ausgelesen werden. Praktisch ist hier auch die EZ Flash 3 Anwendung. Hiermit kann ein BIOS Update entweder über einen USB-Stick oder sogar das Internet durchgeführt werden.

Benchmarks

Die folgenden Benchmarks sind dazu gedacht, die Grundleistung der Platinen miteinander zu vergleichen. Vor den Benchmarks wurde immer für das jeweilige Mainboard ein frischen Betriebssystem aufgesetzt und alle Einstellungen, bis auf das Speichersetting, auf AUTO gestellt beziehungsweise stehen gelassen.

3DMark (2013)

PCMark 8

PCMark 10

SuperPi Mod
Alternatives Programm SuperPi Mod

Cinebench R15

AIDA64 - Speicherdurchsatz / Latency

Bei den PCMark8 Tests kann sich das Mainboard etwas an die Spitze setzen, ansonsten bleibt es unaufällig was positive oder negative Ergebnisse betrifft. Der Test der Speicherverzögerung bildet hier vielleicht noch eine Ausnahme. Hier leistet sich das ASUS ROG Strix X370-F Gaming einen kleinen Ausrutscher. Warum dort das Ergebnise signifikant schlechter (auch bei mehrfachem nachmessen) ausfallen, konnten wir nicht nachvollziehen. Ein generelles Problem bei ASUS Platinen scheint es in Hinblick auf das Prime B350-Plus nicht zu geben. Das neuste BIOS (3401) könnte hier bereits Abhilfe schaffen.

Im Folgenden soll die I/O-Performance des Mainboards im Fokus stehen. Um ein aktuelles System wiederzuspiegeln und die Leistung der Anschlüsse vollendst auszulasten, haben wir im Vergleich zu unserem Intel 1151 Testsystem zwei Änderungen vorgenommen. Und zwar wurde die bisher genutzte Corsair Neutron XT 480GB durch die Samsung 850 Evo 250GB und die Kingston HyperX Predator 480GB M.2 durch die Samsung 960 Evo 250GB ersetzt.

M.2 Performance

Natürlich soll die Messung der M.2-Schnittstelle nicht fehlen. Die für den Test verwendete Samsung 960 Evo wurde direkt auf der Platine montiert. Ein Shield bzw. Kühler ist hier nicht vorhanden. Die M.2-SSD wurde als sekundäres Laufwerk ins System eingebunden. Die Systempartition hatte die genannten Samsung 850 Evo inne. Der M.2 Slot ist mit vier Lanes direkt an der CPU angebunden, was bei den Kontrahenten ebenfalls der Fall ist.

Die M.2 Schnittstelle fällt nicht besonders auf. Da der Steckplatz auch an der CPU angebunden ist, liegen die Ergebnisse ungefährt auf dem Niveau der anderen Boards. Eine leicht positive Tendenz nach oben ist aber beim ASUS ROG Strix X370-F Gaming und MSI X370 XPower Gaming Titanium zu erkennen.

SATA 6G Performance

Um auch die etwas „angestaubte“ Schnittstelle mit in Betracht zu ziehen, wurde die Samsung 850 Evo, an die SATA-6G-Ports des Chipsatzes angeschlossen und mittels AS SSD- und Crystaldisk-Benchmark auf Geschwindigkeit geprüft. Erstaunlicherweise landet es auch bei diesem Anschluss immer etwas weiter hinten. Aber auch hier gilt, dass man den Unterschied nicht mehrken sollte.

Beim SATA3 Anschluss reizt dei Platine auch das machbare des Standards bzw. des angeschlossenen Laufwerks aus.

USB-3.1-Performance (10Gbps)

Oftmals wird darauf hingewiesen, dass die nochmals schnellere Schnittstelle in Form von Zusatzchips verlötet ist, aber nur selten wird auch die reelle Geschwindigkeit nachgemessen. Im Testbericht zur SanDisk Extreme 900 Portable haben wir umfangreich dokumentiert was notwendig ist, um das volle Leistungsvermögen eines solchen Laufwerks mittels USB-3.1-Schnittstelle abzurufen. Das Biostar ASUS ROG Strix X370-F Gaming bietet am Backpanel sowohl USB 3.1 Gen2 Typ-A, als auch Typ-C Anschlüsse. Um eine Limitierung auszuschließen, haben wir die Corsair Neutron XT des vorherigen Testsystems durch die schneller Samsung 960 Evo ersetzt. Verwendet haben wir den CrystalDiskMark und AS SSD Benchmark.

Der verbaute Chip lässt das ASUS Mainboard in dieser Kategorie nicht sonderlich gut darstehen. In allen Tests reiht es sich am Ende ein. Erstaunlich ist, dass das ASUS Prime B350-Plus deutlich besser abschneidet.

USB-3.0-Performance (5Gbps)

Um auch die Leistungsfähigkeit der USB-3.0-Schnittstelle auf die Probe stellen zu können, kam einmal mehr der Corsair Voyager GTX (Rev. 2) in der 128GB Version, zum Einsatz. Auch dieser musst sich im AS SSD Benchmark CrystalDiskMark beweisen.Hier sind gemischte Ergebnisse eingetreten. Während das Biostar Mainboard beim AS SSD Benchmark wieder hinten landent, ist es beim Crystaldiskmark schreibend sogar an der Spitze vorzufinden.

Insgesamt kann man hier aber auch sagen, dass die geringen Unterschiede dadurch zustande kommen, da die USB 3.0 Anschlüsse durch die CPU realisiert werden.

Leistungsaufnahme

Die ermittelten Werte beziehen sich auf das gesamte Testsystem. Wir haben dabei den Stock-Zustand, also so wie der Kunde die neuen Komponenten verbaut, getestet und die Verbrauchsdaten ermittelt. Die protokollierten Werte verstehen sich als Durchschnittswerte, die via 3DMark (2013) ermittelt wurden. Die Werte wurden mit einem Strommessgerät direkt an der Steckdose abgelesen. Je nach Mainboard können diese Ergebnisse stark variieren, da jeder Hersteller unterschiedliche Komponenten verbauen kann.

Overclocking

Hinweis: Erreichte Werte sind nicht allgemeingültig. Mögliche Taktraten und eingestellte Spannungen variieren zwischen CPUs, Mainboards und Netzteilen. Die folgenden Darstellungen sind also nur als Richtwerte zu verstehen. Übertakten geschieht zudem auf eigene Gefahr und wir übernehmen keinerlei Haftung für verursachte Schäden.

Das ASUS ROG Strix X370-F Gaming bietet im Endeffekt sogar drei verschiede Möglichkeiten des Übertaktens. Während die 5-Way-Optimazition unter WIndows völlig automatisch abläuft, kann die Leistung auch mittels der hinterlegten Profile TPU I und II unter Windows oder im BIOS ohne Aufwand leicht erhöht werden. Natürlich steht auch manuelles Übertakten zur Auswahl. Erfolgen kann dies auch unter Windows, entweder mit der Software von ASUS oder mit dem Ryzen Master, oder im BIOS.

Automatisches Übertakten

Den Anfang macht die 5-Way Optimization. Hier wird der Multiplikator des Prozessors Schrittweise erhöht. Gleichzeitig wird für jede Stufe die Spannung zunächst großzügig angehoben und ein Belastungstest durchgeführt. Während dieser stattfindet, wird die Spannung wieder leicht abgesenkt und der Kompromiss aus niedriger Spannung und Stabilität gesucht. Das Ergebnis der Optimierung sieht man Anhand folgender Grafik. Unser AMD Ryzen 1700X erreichte durch diesen Prozess den Takt von 4GHz auf allen acht Kernen. Die Spannung ist dabei nicht vollends fest, sondern passt sich weiterhin automatisch an, sowie es auch im Serienzustand vorliegt. Maximal soll die CPU jedoch auf 1,469V zurückgreifen dürfen, was schon als sehr hoch anzusehen ist.

Noch weniger Zeitaufwand beim Übertakten hat man zu erwarten, wenn man eines der TPU Profile wählt. TPU I hebt den Multiplikator auf 37,75 und TPU II auf 38,25. Man erhält also 3,775 bzw. 3,825GHz. Die Taktsteigerung wird auch hier auf alle Kerne angewendet, sodass die erste, fast schon zurückhaltende Stufe bereits ein Ergebnis von ~1668cb im Cinebench R15 ausspuckt.

Manuelles Übertakten

Natürlich haben wir auch selber noch einmal Hand angelegt. Durch die großzügige Spannungsversorgung waren wir sehr zuversichtlich, dass unsere angestrebten Taktraten auch erreicht werden. Die Takterhöhung haben wir mittels des Multiplikators vorgenommen, also nicht über die Berechnung per FID und DID. Zu niedrige Spannungen wurden bei Last relativ zügig mit einem Freeze beantwortet. Letztendlich vielen die benötigten Spannungen etwas höher aus, als bei manch anderer Platine, jedoch ist gerade der Wert für 3,9GHz unbedenklich.

Damit man die Werte einordnen kann, zeigt folgendes Diagramm noch einmal die benötigten Spannungen der anderen AM4 Platinen.

Auswirkungen bei der Leistung und Verbrauch

Um kurz aufzuzeigen, welchen Einfluss die Taktsteigerung auf die Leistung, aber auch Leistungsaufnahme, hat, haben wir für 3,9GHz und 4,0GHz noch einmal Cinebench R15 durchlaufen lassen und dabei die Punkte, als auch die Leistungsaufnahme notiert. Nachstehend also zunächst die erreichten Punkte in cb. Hier kann das ASUS ROG Strix X370-F Gaming den zusätzlichen Takt auch am besten in mehr Punkte umsetzen.

Dass der Ryzen 7 bei Übertraktung seinen Sweetpot bzgl. der Effizienz verlässt, sollte allgemein bekannt sein. Vor allem, wenn man sich der 4GHz Grenze nähert oder diese sogar übersteigt. Dies wird aus der folgenden Grafik auch deutlich. Durch die etwas höheren Spannungen als bei der Konkurrenz, ist es natürlich nicht verwunderlich, dass dies auch in eine etwas höhere Leistungsaufnahme mündet, zudem das Mainboard im Serienzustand auch bereits etwas durstiger war.

Fazit

Dass ASUS schon sehr lange als Mainboardhersteller agiert, zeigt sich auch beim ASUS ROG Strix X370-F Gaming. Das Layout würden wir als sehr logisch bezeichnen. Man hat eigentlich alle Möglichkeiten der Ryzen CPU und des X370 Chipsatzes ausgeschöpft. Dass dabei dann nur ein M.2 Steckplatz realisiert werden kann, ist natürlich etwas ärgerlich, jedoch kommt es durch dieses Vorgehen nicht zu irgendwelchen Beschneidungen der Bahnen an CPU und Chipsatz. Ob die anvisierte Zielgruppe überhaupt einen zweiten schnellen M.2 Steckplatz benötigt ist die andere Frage. Beim Layout hat uns auch gefallen, dass die Anschlüsse gut platziert sind. Tatsächlich gibt es keine Schnittstelle, die wir wo anders setzten würden.

Gut sind zudem die Kühlkörper konstruiert. Sie sind sehr massiv und zugleich bieten sie durch die Auffächerung eine große Oberfläche um die Abwärme des sehr ordentlichen Spannungsaufbaus abführen zu können. Beim Thema der Kühlung könnte man aber kritisieren, dass ASUS keinen Kühler für das M.2 Laufwerk vorsieht, zumindest wenn man keinen 3D Drucker besitzt. Hiermiet könnte man sich nämlich eine Halterung für einen Lüfter herstellen. Der passende Fan-Header steht dabei wieder passend platziert parat.

Wie angesprochen ist die Spannungsversorgung, welche auf sehr hochwertigen IR Komponenten aufbaut, als sehr positiv zu beurteilen. Sie lässt nicht nur einen stabilen Betrieb zu, sondern auch OC Spielraum. Die OC Eigenschaften der Platine werden auf dem PCB zunächst ersichtlich, jedoch bieten BIOS und Software genügend Umfang um auf eine moderate Leistungssteigerung zurückgreifen zu können.

Insgesamt erhält man ein sehr solides Mainboard, was zudem mit einer schicken Optik aufwartet. Preislich liegt es auf der Höhe des Biostar Racing X370GT7 (~180€), bietet aber eine noch bessere Spannungsversorgung und wirkt Softwareseitig ausgereifter. Wem der eine M.2 Steckplatz zu wenig ist, der könnte auch das MSI X370 XPower Gaming Titanium ins Auge fassen, welches zudem auch eine einzigartige Optik bietet. Hier muss man aber noch einmal ~30€ mehr bezahlen. Wer hingegen gänzlich auf "Budget" setzen will, der wäre eventuell mit einem ASUS Prime B350-Plus gut beraten. Das hier vorgestellte Mainboard ist auch bei Amazon erhältlich.

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Pro	Contra
+ logisches Layout + ausreichende Anschlussvielfalt + massive Kühler + hochwertiger Spannungsaufbau + ausgereifte Software + umfangreiches BIOS + RGB Beleuchtung	- nur ein M.2 Steckplatz - kein WLAN

Für Gamer bietet das Mainboard alles, was das Herz begehrt. Es hätte zwar auch gerne ein zweiter M.2 Steckplatz vorhanden sein dürfen, genau wie ein WLAN Chip, allerdings ist beides nicht unbedingt notwendig für die Zielgruppe. Mit der hochwertigen Verarbeitung, hohen Stabilität und ausgereiften Software sichert es sich zurecht unseren Gold Award.

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