Weniger ist oftmals mehr. Genau diesem Motto folgen nicht alle, denn mit dem MSI X99A XPOWER Gaming Titanium ist Mehr, einfach mehr! Das auf der Computex 2016 vorgestellte Sockel 2011-v3 Mainboard versteht sich all das Nonplusultra, was man bei MSI kaufen kann und stellt zugleich den passenden Unterbau für Intels Broadwell-E Prozessoren dar. Welche unzähligen Features auf der Platine verbaut wurden und wie diese in der Praxis zu nutzen sind, haben wir im Artikel festgehalten.

Wie auch schon das beim letztjährigen Skylake-Launch vorgestellte MSI Z170A XPOWER Gaming Titanium, wähnt sich der X99A Ableger im Titan-Style mit der entsprechend silbernen Farbgebung. Nicht nur das die Farbgebung aktuell am Markt einzigartig ist, auch die suggerierte Wertigkeit der Platine scheint über denen anderer Produkte zu schweben. Bei einem Marktpreis von circa 400,- EUR darf man das aber auch schon von einem Mainboard erwarten. Das X99A-Suffix steht in diesem Fall für die interne Lineup-Kennzeichnung, dass es sich dabei um Broadwell-E-Mainboards handelt. So sollen sich die Unterschiede leichter erkennen lassen. Ältere X99-Ableger sind überwiegend bzw. auch dank BIOS-Updates Broadwell-E-fähig. Pauschalisieren wollen wir dies aber an der Stelle nicht und muss im Einzelfall genau geprüft werden.

Kommen wir zum Testprobanden zurück: Die XPOWER-Serie stand bei MSI schon Pate wenn es darum ging, ein System zu übertaken und dabei die größtmögliche Stabilität für die Komponenten zu gewährleisten. Unter dieser Prämisse wurde auch die neueste Auflage entworfen, aber auch natürlich für die „anspruchsvollen“ Käufer unter uns, die bereit sind den hohen Preis aufzubringen. Schlussendlich richtet sich ein Mainboard dieser Güteklasse nicht immer nur an Extrem-Enthusiasten, sondern auch an diejenigen, welche das "Besondere" im Gehäuse haben wollen.

Lieferumfang

Der große Karton verrät schon, da steckt viel drin! Gleich mal vorne weg, seit langem kann man auch mal wieder den Lieferumfang als solches betrachten, denn Beigaben die auch sinnvoll sind, liegen mehr als genug bei. Die Aufmachung als solches entspricht wohl genau dem, was sich der Käufer bei so einem hohen Preis vorstellt bzw. wie es auch sein sollte. Die aufklappbare Kartonage gibt dem Käufer einen ersten Appetit-versprechenden Eindruck auf das Mainboard.

Im Karton selbst befindet sich allerhand: Zum einen natürlich die üblichen Booklets / Anleitungen, die gut beschrieben und aufgemacht sind. Auch sinnvoll erscheint an dieser Stelle eine DIN A3 große Folie, welche das Mainboard abbildet und alle Features bzw. Schnittstellen benennt; gleiches gilt auch für etwaige Schalter und Switche. Des Weiteren finden sich im Karton zwei Treiber-DVDs, insgesamt acht SATA-6G-Kabel, zwei WiFi-Antennen, vier SLI-Brücken in verschiedenen Größen, sowie auch wieder die verlängerten Sensorkabel zum Auslesen von Betriebsspannungen direkt am Mainboard. Auch nett anzusehen ist die hochwertig verarbeitete Backpanel-Blende.

Die Spezifikationen

Die Feature-Liste des Mainboards ist lang, dazu zählen u.a. die bereits angesprochene "TITANIUM-Legierung" welche extremen Belastungen stand halten soll (Gewicht, Temperaturen), das Game Boost / Turbo Sockel Feature sowie die OC-Engine, welche in Kombination den Prozessor auf bis zu 5 GHz übertakten sollen – auf Knopfdruck wohlgemerkt. Das unter anderem bei weiteren MSI Mainboards, wie dem Z170A Gaming M5,  bekannte Steel Armor Merkmal, kommt auch hier zum Einsatz. Nicht aber nur an den PCI-Express-Slots, sondern auch bei den RAM-Bänken. Als weitere Schnittstellen stehen eine M.2- sowie U.2-Anschlussmöglichkeit (jeweils 32GBit/s) bereit. Auch besteht die Möglich an den Front-Header einen USB 3.1 Type-C Stecker anzubringen. Die von Z170A-Skylake Ablegern bekannte Audio Boost 3 sowie Nehimic 2 Engine ist ebenfalls wieder mit auf dem PCB verlötet. Was das genau ist, darauf gehen wir später ein.

Detailansicht / Features

Natürlich stehen die prägnante Farbgebung sowie die restliche optische Gestaltung des Mainboards stark im Vordergrund. Schwarz und Silber sind das prägende Farbmuster auf der Platine. Neben der Farbgestaltung setzen sich die Komponenten-Cover in Form von Kunststoffblenden und Kühlelementen stark hervor. Abgesehen vom Chipsatzkühler, der im Übrigen Weiß beleuchtet ist, bestehen die anderen Abdeckungen alle aus Kunststoff. Auf der nächsten Seite gehen wir aber nochmal genauer darauf ein und entfernen diese alle.

Als interne Schnittstellen stehen dem Anwender insgesamt 10 SATA-6G-Ports zur Verfügung. Zwei entfallen auf die SATA-Express-Anbindung. Letztere lässt sich per Schalter auf der Platine im Übrigen direkt abschalten. Dazu kommen noch interne USB-3.0-Anschlüsse für Front-Stecker sowie der USB-3.1-Anschluss (Type C), der mitunter schon bei neuen Gehäusen im Front-Bereich platziert zu finden ist. Mit der ebenfalls vorhandenen U.2-Schnitstelle lassen sich aktuelle NVME-SSDs betrieben.

Offiziell wird die Platine als E-ATX-Ableger attestiert (30,5cm breit). Nachgemessen handelt es sich aber um XL-ATX-Maße (27,2cm breit). Nichtsdestotrotz sollte man vor dem Kauf sich unbedingt informieren, ob die Platine ins vorhandene Gehäuse passt. Zum Vergleich nochmal, gewöhnliche ATX-Platinen kommen mit einer Breite von 24,4cm daher. Der Anblick auf das Backpanel fällt nicht minder spektakulär aus als es das Mainboard von vornherein vermuten lässt. Dazu aber später mehr.

Werfen wir nochmal einen detaillierten Blick auf die vorhandenen Anschlüsse auf dem Board. Neben den bereits weiter oben genannten internen Schnittstellen, befindet sich am unteren Platinen-Ende noch ein 4-POL-Stromstecker für die weitere Spannungsversorgung der Grafikkarten, sofern diese benötigt wird. Direkt daneben befindet sich ein 4-PIN-PWM Stecker für optionale Lüfter. Insgesamt stehen dem Anwender sechs PWM-Anschlüsse zur Verfügung. Hinzu kommt auch noch ein weiterer Stecker der exklusiv für Wasserkühlungspumpen vorgesehen ist. Die Belegung der PINs für die Front-Jumper-Anschlüsse ist sinniger Weise direkt auf das PCB mit aufgedruckt worden. Eine exakte Beschreibung findet man aber nochmal mit auf dem beiliegenden DIN A3 großen Handzettel, den wir Eingangs angesprochen hatten. Im unteren Bereich der Platine hat man die M.2-Schnittstelle (32 Gbit/s) untergebracht, welche Steckkarten bis zum 22100-Standard aufnehmen kann, also sehr lange Module. Einen zweiten M.2-Slot sucht man leider vergebends, was aber bei vielen Mainboards in diesem (Preis)-Segment gleich haben.

Im oberen Bereich der Platine kommen dann die „Overclocking-Features“ zum Vorschein. Auffälligstes Feature an dieser Stelle stellt wohl der knallrote GAME BOOST Button dar, mit dem sich per Klick das System automatisch übertakten lässt. Inwiefern genau klären wir später. Weitere Schalter / Button zum Anpassen der Base-Clockrate (on the fly), Start- und Reset-Knopf sowie ein PCI-Express-Slot-Switcher finden sich ebenfalls hier. Das kleine LCD gibt im Zweifelsfall die Fehlercodes aus bzw. Info über den Betriebszustand des Systems. Kleine SMDs (vier an der Zahl) signalisieren sofort ob mit einer Komponente etwas nicht stimmt (GPU, CPU oder RAM). Die bereits bekannten Messpunkte für die Anliegende Spannung sind auch beim X99A XPOWER Gaming Titanium vorhanden, sie können mit einem Multimeter ausgesen werden.

Überall auf dem Mainboard findet man MSI`s Steel Armor Feature an, welches mit den Z170-Platinen Einzug gehalten hat (z. B. MSI Z170A Gaming M5). Dieses hat der Hersteller jetzt auch konsequent zu Ende geführt und auch bei den RAM-Slots mit integriert. Abgesehen vom einzigen PCI-Express-x1-Slot, sind alle Steckplätze damit ausgestattet. Wenden wir uns den CPU-Sockel-Bereich zu. Der Hersteller gibt an, hier ein besonders hochwertiges Sockel 2011-v3 Derivat verbaut zu haben, was besonders fürs Overclocking ausgelegt ist. In Fakten ist dies einfach erklärt, man verlötet einen Sockel nicht mit den von Intel vorgegeben 2011 Pins, sondern ein Modell welches mit 2036 daherkommt und nennt das Ganze "Turbo Socket". Der Vorteil soll darin liegen, wesentlich höhere Taktraten beim Overclocking erzielen zu können. Unter der recht massiv erscheinenden Abdeckung befinden sich 12 sehr hochwertige Titanium-Spulen (für die Spannungsversorgung der CPU), welche laut Hersteller bis zu 220°C aushalten und zugleich auch 40% mehr Stromstärke sowie eine 30% bessere Stromeffizienz mitbringen sollen.

Der obere Bereich ist schon sehr stark zugebaut, so dass sich der 8- bzw. 4-PIN CPU-Stromstecker im verbauten Gehäuse etwas schwierig erreichen lassen wird. Bei der Montage also dies mit berücksichtigen! Auf der Rückseite werden die bereits weiter oben angesprochenen Steel-Armor-Umsetzungen nochmal deutlich. Die Sockel- bzw. Slot-Halterungen haben weitaus dickere Lötpunkte erhalten, was diese in Summe wesentlich stabiler auf dem PCB sitzen lässt. Auch sehen wir, dass alle Kühlelemente fest mit der Platine verschraubt und nicht mit Push-Pins gesteckt sind. Sehr gut!

Das Backpanel strotzt nur so vor Anschlussmöglichkeiten. Alle Ports wirken sehr hochwertig in Szene gesetzt, ob im markanten Rot oder mit „vergoldeten“ Kontakten (WiFi Antennen, USB-Anschluss). Die sechs von MSI betitelten USB-3.1-Anschlüsse (Gen. 1) sind in Wahrheit nur USB-3.0-Schnittstellen, die bis zu 5 Gbit/s übertragen können. Also alles reines Marketing. „Echte“ 10 Gbit Schnittstellen gibt es hier nur zwei Stück an der Zahl, einmal als Typ-A- und einmal als Typ-C-Stecker. Neben diesen Anschlüssen finden wir drei USB-2.0 sowie einen PS2-Stecker vor. Einer von den drei USB-2.0-Ports ist für das Flashen einer neuen BIOS-Version vorgesehen.

Audiophile können wahlweise auf Klinken- oder den digitalen Toslink-Stecker zurückgreifen. Das so genannte „LAN Protect“ Feature will den Anwender bzw. den RJ45-Stecker vor Überspannung schützen. Dazu verbaut MSI ein System welches bis zu 15KV ausgelegt ist und dem zur Folge mehr als das Doppelte des Normwerts (6KV) standhalten soll. Der Anschluss selbst greift auf einen Intel I218-V-Netzwerkchip zurück.

Detailansichten / ohne Verkleidungen

Natürlich wollten wir auch herausfinden, was unter den ganzen Abdeckungen steckt bzw. aus welchem Material diese sind. Der Aufbau ist in mehreren Stufen realisiert worden. Immer mehr wird seitens der Community kritisiert, dass es sich dabei nur um unnötigen thermischen Ballast handelt, eins lässt sich jedoch nicht abstreiten und an dieser Stelle sind wir mal ganz subjektiv, es sieht verdammt gut aus. :-)

Der linke Bereich, also über Audio-Komponenten und Backpanel, ist eine reine Kunststoffabdeckung die mit mehreren Schrauben gelöst werden kann. Bei den beiden Kühlelementen handelt es sich um massiv anmutende Konstrukte die neben den optischen, auch einen thermischen Sinn und Zweck erfüllen sollen. Der MOSFET-Kühler arbeitet mit einem Heatpipe-System. Letztere hat einen Durchmesser von ca. vier Millimeter. Der Chipsatz-kühler kommt ohne aus und hat besteht „lediglich“ aus zwei verschraubten Alumnium-Elementen.

Das Kernelement ist aber ein massiver Block, der nicht nur ein recht hohes Eigengewicht an den Tag legt, sondern auch wirklich das Gefühl vermittelt nicht nur Zierde zu sein. Er ist obendrein noch mit einem Leuchtmodul ausgestattet, bei dem sich aber leider nicht die Farbe ändern lässt.

Nachdem alle Abdeckungen entfernt wurden, offenbaren sich auch die verbauten / verlöteten Chips auf dem PCB. Unter anderem der weit verbreitete ASmedia ASM1142 der für die Steuerung des Transfers via USB-Port zuständig ist. Auch lässt sich das Wi-Fi- bzw. Bluetooth-Modul (Intel 8260, BT 4.0) erkennen, welches die drahtlose Datenübertragung zuständig ist. Dazu zählen die IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Funktionalität sowie die Möglichkeit, dass 2,4 und 5,0 GHz Band anfunken zu können. Bei der Datenübertragung gibt man herstellerseitig bis zu 867 MB/s (Wi-Fi) sowie 25 MB/s (BT) an.

Blicken wir weiter runter offenbaren sich die hochwertigen Audio-Bauteile. Den Kern bildet einmal mehr ein Realtek ALC1150-Chip. In Verbindung mit dem Audiospezialisten Nahemic bietet MSI eine Software an, welche für den entscheidenden Unterschied während des Spielens sorgen will. Um es nochmal im Marketing Jargon zu formulieren, es sind Nippon Chemi-Con Audio-Kondensatoren sowie Dual OPA 1652 AMP (Verstärker) auf der Platinen verlötet. Ein kleines Detail ist als schade zu bezeichnen, nun druckt der Hersteller schon eine ideale Konfiguration bzw. Beispielbelegung der PCI-E-Slots mit auf das PCB, so dass die 40 zur Verfügung stehenden Lanes genutzt werden, die aber erst im vollen Umfang bei demontierten Chipsatz-Kühler gesehen werden kann. Auf der nächsten Seite geht es weiter mit der Vorstellung des Testsystems sowie unseres Aufbaus.

Testsystem im Überblick

Das gesamte Testsystem wurde einmal mehr als offener Aufbau realisiert und mit entsprechenden Komponenten ausgestattet. Bei der Stromversorgung wird auf ein Cooler Master V700 gesetzt. Als CPU kommt ein Intel Core i7-6900K zum Einsatz. Das im 14nm Strukturgröße gefertigte Stück Silicium verfügt über einen offenen Multiplikator und wird mit einer TDP von 140 Watt spezifiziert. Der Standardtakt beträgt 3,2 GHz und wird im Turbo-Modus auf 3,7GHz angehoben. Wie sich die 8 CPU-Kerne mit der MSI OC-Engine schlagen, klären wir ebenfalls im weiteren Verlauf des Artikels.

Beim Arbeitsspeicher können wir auf die Corsair Vengeance LED (CMU32GX4M4C3200C16) zurückgreifen. Das mit bis zu 3200MHz taktende und zugleich 32GB (4x8) Quad-Channel-Kit ist für die Mehrheit der Tests bestens geeignet. Als primärer Datenträger wird eine Kingston HyperX Predator M.2 PCI-E verwendet. Bei der Kühlung haben wir zur potenten Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 360 gegriffen. Um auch optisch dem ganzen Aufbau gerecht zu werden, haben wir uns zwei MSI GTX 970 4GD5T OC geschnappt und die Kühler der Karten mit der (fast) gleichen Farbe versehen wie das Mainboard es trägt.

	Intel (2011-v3) Broadwell-E Testsystem
Prozessor:	Intel Core i7-6900K
Mainboard:	MSI X99A XPOWER GAMING Titanium
Kühlung:	Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 360
RAM:	Corsair Vengeance LED (CMU32GX4M4C3200C16) @ XMP
Storage:	Kingston HyperX Predator M.2 PCI-E
Netzteil:	Cooler Master V700
Grafikkarte:	MSI GTX 970 4GD5T OC (2x - SLI-Verbund)
Betriebssystem:	Windows 8.1 x64
Grafiktreiber:

Aufbau des Systems

Wie bereits beschrieben haben wir direkt eine 360mm All in One Wasserkühlung aufgebaut, so das potentiell genügend Kühlleistung zur Verfügung steht. Die gesamte Hardware sitzt aus usnerer Sicht, praktischer Weise, auf einem Phobya WacoolT Benchtable.

Auf den Seiten zuvor wurde es schon kurz angerissen; die Rede ist vom Beleuchtungsmodul im Chipsatzkühler. Als separate Schnittstelle kann der Anwender mittels des Mysticlight Feature sich externe LED-Streifen an das Mainboard anschließen und mittels MSI-Software steuern. Nachfolgend noch ein paar Impressionen, bevor es auf der nächsten Seite mit der Vorstellung der mitgelieferten Software weiter geht.

Lüftersteuerung / Softwarepaket

Das von den anderen aktuellen MSI-Mainboards bekannte (z. B. MSI 170 Gaming Pro AC oder MSI 170A Gaming M5) Command Center kommt auch beim X99A-High-End-Ableger wieder zum Einsatz. Die Oberfläche und die generelle Steuerung ist ziemlich identisch zu den o.g. Ausführungen. Mit dieser Software hat der Anwender die Möglichkeit, die integrierte Lüftersteuerung leicht und zugänglich zu steuern. Mal auf die reine Funktionalität beschränkt, kann die Software von MSI als sehr zugänglich, funktional und einfach zu handhaben verstanden werden. ASUS zum Beispiel verliert sich an dieser Stelle gern mal im Detail (FanXPERT) und der Anwender dadurch die Übersicht.

MSI Gaming LAN-Manager

Um auch den eigenen Spieltiteln die gewünschte Priorität im Netzwerk-Bereich zuschreiben zu können, kann man mit dem Gaming-LAN-Manger umfangreiche Anpassungen vornehmen. Systemprozesse skalieren, die Up- und Downrate anpassen sowie vordefinierte Profile auswählen, was aktuell gemacht werden soll. Das Ganze kommt auch grafisch hübsch und leicht zugänglich daher.

MSI RAM Disk

Hierbei handelt es sich um eine abgewandelte Version des „Rapid-Modes“ den Intel etablieren wollte. In der Praxis wird dabei ein Systemabbild von der SSD in den Arbeitsspeicher geladen, dass dann als extrem schneller Daten-Cache herhalten muss. Dadurch sollen sehr hohe Durchsatzraten erzielt werden. Die mitgelieferte Software bietet alle Funktionen, um diese Feature effektiv nutzen zu können.

Das UEFI-BIOS

Beim Aufbau und der Gestaltung des UEFI-Bios erfindet MSI das Rad jetzt nicht neu. Wie schon bei einigen Modellen der Intel Z97- und Z170-Reihe zuvor, ähnelt die optische Aufbereitung des hier vorliegenden den der genannten recht stark, um nicht zu sagen sie sind identisch. Aber warum bewährtes verwerfen? Der saubere und strukturierte Aufbau wurde auch von uns auch schon an anderer Stelle mehrfach lobend erwähnt.

Die Hauptstruktur ist weiterhin in sechs große Hauptbereiche aufgeteilt: Settings, OC, M-Flash, OC-Profile, Hardware-Monitor und Board-Explorer. Die “allgemeinen” Einstellungsmöglichkeiten sind sehr vielseitig und decken alle Features sehr gut ab. Der Funktionsumfang sollte in der Regel für all diejenigen ausreichend sein, die kein „Overclocking-Gaming-Ultra-Bunt“ benötigen. Wer aber so ein Mainboard kauft, der WILL umfangreiche Einstellungsmöglichkeiten. Und diese bietet auch die Platine. Innerhalb der OC-Menüstruktur gibt es sogar nochmal eine Aufteilung von „einfach“ und „umfangreich“. Alle Details an dieser Stelle zu nennen würde aber klar den Rahmen sprengen.

Interessant ist noch abschließend der Menüpunkt „Extreme Setup“, dort kann der Awender zwischen LN2 Extreme und LN2 Normal wählen. Aber was ist daran „normal“ wenn man Flüssigstickstoff zur Kühlung des Prozessors verwendet? =) In der Praxis werden dabei ein paar Reiter automatisch gesetzt und somit der Overclocker bei der Findung des optimalen Settings ein wenig entlastet. Die Einstellungen lassen sich anschließend in einem der sechs Profil-Slots abspeichern.

Die Lüftersteuerung kann auch wie schon den Modellreihen der kleineren Ausführung, entweder per Software im OS gesteuert oder hier direkt vom BIOS aus reguliert werden. Die Einstellungsmöglichkeiten im „Unterbau“ sind wieder als sehr umfangreich anzusehen, so dass jeder sein gewünschtes Lüfterprofil finden kann. Am Ende entscheidet das Gefallen, mit welcher Oberfläche man arbeitet.

Benchmarks

Aktuell ist ist die Ergebnisdatenbank noch nicht wirklich gefüllt, was wir im Laufe der nächsten Wochen abstellen werden. Die ermittelten Werten mit der X99-Plattform lassen wir separat stehen und dazu noch, um einen Leistungsvergleich herstellen zu können, die Werte der von der Intel Z170-Skylake-Plattform.

3DMark (2013)

PCMark 8

SuperPi Mod
Alternatives Programm SuperPi Mod

Cinebench R15

AIDA64 - Speicherdurchsatz / Latency

Vergleichswerte Intel Z170 Skylake-Plattform *klicken zum Anzeigen*

3DMark (2013)

PCMark 8

SuperPi Mod
Alternatives Programm SuperPi Mod

Cinebench R15

AIDA64 - Speicherdurchsatz / Latency

M.2 Performance

Auch auf den X99A-Platinen ist eine M.2-Schnittstelle mit 32 Gbit Datendurchsatz integriert, die wir auf ihre Leistungsfähigkeit hin untersuchen wollen. Twin-M.2 sucht man an dieser Stelle aber leider vergebens, was bei dem Preis und Ausrichtung der Platine hätte durchaus sinnvoll sein können.

Die für den Test verwendete Kingston HyperX Predator M.2 PCI-Express wurde auf der Adapterkarte bzw. im PCI-Express-Slot montiert. Sie dient als primäres Datenlaufwerk und ist zugleich auch eine notwendige Grundlage dazu, später die USB-3.1-Performance messen zu können. Dazu im Absatz unten aber mehr.

Vergleichswerte Intel Z170 Skylake-Plattform *klicken zum Anzeigen*

SATA 6G Performance

Um auch die etwas „angestaubte“ Schnittstelle mit in Betracht zu ziehen, wurde die Corsair Neutron XT, welche unter anderem auch bei den Intel Z170-Mainboards verwendet wird, an die SATA-6G-Ports angeschlossen und auf Geschwindigkeit geprüft. Dazu zählen der AS-SSD- und CrystalDiskMark-Benchmark.

Vergleichswerte Intel Z170 Skylake-Plattform *klicken zum Anzeigen*

USB-3.0-Performance

Um auch die Leistungsfähigkeit der USB-3.0-Schnittstelle auf die Probe stellen zu können, kam einmal mehr der Corsair Voyager GTX (Rev. 2) in der 128GB Version, zum Einsatz. Dieser musst sich im CrystalDiskmark beweisen.

Aufallen gut inst die Leseleistung am MSI-Testkandidaten. Bei der Schreibleistung muss man sich ebenfalls nicht verstecken, vergleicht man alle Werte des doch deutlich "neueren" Z170-Chipsatz. (Dropdown-Menü nicht vergessen zu öffnen).

Vergleichswerte Intel Z170 Skylake-Plattform *klicken zum Anzeigen*

USB-3.1-Performance (Typ-C Stecker)

Oftmals wird darauf hingewiesen, dass die nochmals schnellere Schnittstelle in Form von Zusatzchips verlötet ist, aber nur selten wird auch die reelle Geschwindigkeit nachgemessen. Im Testbericht zur SanDisk Extreme 900 Portable haben wir umfangreich dokumentiert was notwendig ist, um das volle Leistungsvermögen eines solchen Laufwerks mittels USB-3.1-Schnittstelle abzurufen. Dies haben wir auch ein weiteres Mal, hier im Falle des MSI X99A XPOWER Gaming Titanium, umgesetzt und nachgemessen. Verwendet wurde dazu auch der CrystalDiskMark.

Die Transferraten lassen sich weitestgehend bestätigen und zeugen von der schnellen Grundperformance des Laufwerks. Der Chipsatz, die USB-Schnittstelle oder das Systemlauf sind jedenfalls keine Bremse in diesem Kreislauf.

Overclocking

Da das MSI XPOWER Gaming Titanium als prädestinierter Overclocker-Platine daherkommt, wollen wir auch nochmal etwas ausführlicher auf diese Thematik eingehen. Gleiche vorne weg muss aber klar gestellt werden, dass eine absolute Ausreizung nur in Verwendung mit entsprechenden Kühlkomponenten alá LN2 oder Trockeneis stattfinden kann, was wir auch auf Grund von fehlendem Material nicht umgesetzt haben. Der X99(A)-Chipsatz bzw. der Sockel 2011-3 steht für Intels High-End-Plattform. Wie bereits weiter vorn geschrieben, verwendet MSI beim vorgestellten Testmuster den so genannten Turbo-Sockel der mit 2036 Pins anstatt der üblichen 2011 daherkommt. Dem zur Folge hat der Anwender oder Übertakter mehr Potential zur Verfügung, was in höheren Taktraten beim Ring-Bus oder der Speicherfrequenz münden soll.

Auf der Platine selbst befinden sich eine Fülle an Schaltern und Mechanismen die für das Overclocking-Unterfangen unerlässlich erscheinen. Angefangen bei den gewöhnlichen Start- Reset- und BCLK-Buttons, bis hin zu den V-Checkpoints zum Auslesen der anliegenden Spannungen, ist so gut wie an alles gedacht worden. Der markante rote Drehregler gehört zum „GAME Boost Mode“, mit sich der Takt der CPU stufenweise anheben lässt. Eine Umschaltbrücke für die verwendeten PCI-Express-Slots sowie ein Reset-Button für den GAME-Boost-Mode stehen ebenfalls zur Verfügung. Am unteren Ende der Platine sitzen zusätzlich noch zwei Schalter zum Zurücksetzen der BIOS-Einstellungen. Mit einem weiteren Schalter lässt sich physisch das zu verwendende BIOS auswählen. Gerade für "Flash-Orgien" ein Seegen.

Um beispielsweise den für den Test verwendeten Intel Intel Core i7-6900K per Knopfdruck zu übertakten, hat man zwei interessante Features zur Auswahl. Dank der „OC Engine“ ist es möglich, den Basistakt oder besser bekannt unter BCLK, entweder auf 100, 125 oder 167 MHz laufen zu lassen, was zugleich eine unabhängige Übertaktung vom Multiplikators der CPU zulässt. Dadurch ist noch besseres Feintuning möglich. „Faule“ können zum „Game Boost“ Modus zurückgreifen, bei dem mittels Drehregler der Prozessor bzw. das System in acht Stufen auf bis zu 4,7 GHz übertaktet wird.

Weitere Stufen sehen wie folgt aus:

Set 0: ausgeschaltet
Set 1: Intel Core i7-6900K - 3,8GHz
Set 2: Intel Core i7-6900K - 3,9GHz
Set 4: Intel Core i7-6900K - 4,0GHz
Set 6: Intel Core i7-6900K - 4,2GHz
Set 8: Intel Core i7-6900K - 4,3GHz
Set 10: Intel Core i7-6900K - 4,4GHz - 4,6GHz
Set 11: Intel Core i7-6900K - 4,5GHz - 4,7GHz

Ergebnisse

Im kurzen Durchlauf haben wir den „GAME-Boost-Modus“ angetestet und dabei „mechanisch“ das System übertaktet. Die Platine / das BIOS passt dabei alle notwendigen Werte wie VCore-Spannungen, RAM-Timings und viele weitere Werte, automatisch an. In der Stufe 3 zum Beispiel wird die CPU auf 4,0GHz gebracht und mit 1,201V (laut CPU-Z) betrieben. Die vier Corsair RAM-Module laufen dabei mit dem Einstellungen 2666MHz bei 16-18-18-35 2T.

XPM-Profile

Das bei den Corsair Vengeance LED hinterlegte XMP-Profil ließ sich nach einem BIOS-Update problemlos laden und dem entsprechend das System auch damit stabil betreiben. Ja, man bewegt mit den anliegenden 3200 MHz Ramtakt die Riegel über die Intel-Spezifizierung, was aber nicht unbedingt eine Hürde darstellen und negativ sein muss.

Leistungsaufnahme

Die ermittelten Werte beziehen sich auf das gesamte Testsystem. Wir haben dabei den Stock-Zustand, also so wie der Kunde die neuen Komponenten verbaut, getestet und die Verbrauchsdaten ermittelt. Die protokollierten Werte verstehen sich als Durchschnittswerte, die via 3DMark (2013) ermittelt wurden. Die Werte wurden mit einem Strommessgerät direkt an der Steckdose abgelesen. Je nach Mainboard können diese Ergebnisse stark variieren, da jeder Hersteller unterschiedliche Komponenten verbauen kann.

Vergleichswerte Intel Z170 Skylake-Plattform *klicken zum Anzeigen*

Fazit

Das Mainboards mit X99-Chipsatz die High-End-Plattform seitens Intel darstellen sollte sich inzwischen rumgesprochen haben. Um diesen Anspruch auch gerecht zu werden, zündet MSI mit dem X99A XPOWER GAMING Titanium ein wahres Feature-Feuerwerk. Die Liste der positiven Aspekte die wir Laufe des Testzeitraums erörtern konnten, ist unerwartet aber natürlich erfreulich lang. Angefangen beim sehr ungewöhnlichen aber verdammt „coolen“ Design und Farbgestaltung, die in dieser Form übrigens einzigartig ist („Titan-Legierung“), bis hin zu den umfangreichen Overclocking-Features die der Anwender mit an die Hand bekommt, konnte die Platine auf ganzer Linie überzeugen.

Um mal etwas sachlicher zu bleiben: Die Anschlussvielfalt ist wirklich enorm, in Summe können sage und Schreibe 20 USB-Ports angesprochen werden (Intern und extern). Davon sind allein drei USB-3.1-Derivate (2x Typ-C, 1x Typ-A), wobei einer davon als Front-Header angedacht ist. Neben dem abermals hochwertigen Audiokomponenten werden auch direkt Wireless-Schnittstellen wie Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac (2,4 / 5GHz Band) sowie Bluetooth 4.0 mit auf der Platine verlötet. Die bereits an anderer Stelle vorgestellten Features wie „Steel Armor“ dürfen auch bei diesem Mainboard nicht fehlen. Die Ausrichtung der Platine ist klar: Entweder man ist Overclocker und will dieses Stück Technik unter Flüssigstickstoff betreiben, oder man will sich von der breiten „Schwarz-Masse“ anderer Hersteller absetzen. In beiden Fällen werden die Wünsche erfüllt, da für beide Anwendungsfelder mehr als genügend Möglichkeiten geschaffen wurde.

Das MSI X99A XPOWER GAMING Titanium ist mit den rund 400,- EUR absolut kein Schnäppchen mehr, aber das will es auch gar nicht sein, sondern die Kirsche auf dem Eis darstellen. Von unserer Seite aus gibt es eine klare Empfehlung für dieses hervorragende Stück Technik. Das Board kann u.a. bei Amazon gekauft werden.

MSI X99A XPOWER GAMING Titanium das Nonplusultra im Lineup von MSI, extrovertierte und extrem edle X99A-High-End Platine - 19.10.2016
Mainboard Testberichte	Hersteller-Homepage	Bei Amazon kaufen
Pro	Contra
+ extrem umfangreiches Ausstattungspaket + auffallendes und sehr hochwertig anmutendes Design + sehr viele Anschlussmöglichkeiten I/O (intern, extern) + sauber und einfach gestaltetes UEFI-Bios + hochwertige Audiokomponenten & Anschlüsse + Wi-Fi und Bluetooth 4.0 verbaut + viele Overclocking-Features, hochwertige Bauteile + M.2- und U.2-Schnittstelle vorhanden + 2x USB 3.1 (Typ A und Typ C - Backpanel) + 2x USB 3.0 (5x Front-Header) + 1x USB 3.1 über Frontheader für Gehäuse	- zweite M.2-Schnittstelle wäre gut - sehr stolzer / hoher Preis

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