Mit dem heutigen Tag läutet Intel einen neuen Schritt im PC-Mainstream-Sektor ein. Der Launch der Intel-Skylake(-S) CPU-Serie bringt auch gleichzeitig die Einführung von DDR4-RAM im angedachten Massenmarkt mit sich. Alle Board-Partner haben logischer Weise entsprechende Platinen im Portfolio. ASUS greift mit der Z170-Modellreihe das Design-Muster der X99-Reihe auf und verwertet dieses. Das uns vorliegende ASUS Z170-A gilt mit den anvisierten 165 EUR als guter Vertreter für das Volksmainboard. Wir haben der Platine auf den Zahn gefühlt.

Wie bereits angedeutet, bringt Skylake (CPU) bzw. das Sunrise-Point-Update (Chipsatz) einige relevante Neuerungen mit sich. Vordergründig ist natürlich der Wechsel auf DDR4 zu nennen, welche im Falle des ASUS Z170-A mit einem Maximaltakt von bis zu 3400MHz betrieben werden kann. Hinzu kommt die native USB-3.1 Schnittstelle im Chipsatz, welche über einen Typ-A sowie Typ-C-Stecker umgesetzt wurde. Sogar so genannte Combo-Boards werden möglich sein. Der Kunden kann auf ein und derselben Platine zwischen DDR3L oder DDR4 wählen. Ein gleichzeitiger Betrieb ist wohl ausgeschlossen. Das ASUS Z170-A kann von der vom Hersteller gewohnten Einordnung im unteren bis mittleren Bereich eingeordnet werden. Die Speerspitze bildet einmal mehr das Z170-Deluxe, gefolgt vom -Pro.

Die Spezifikationen

Die Ausstattung der Platine kann als überdurchschnittlich angesehen werden. Zum einen sind alle Neuerungen mit integriert, die den Z170-Chipsatz auszeichnen, sowie noch einige andere Nettigkeiten. Für alle Overclocker dürfte wohl ein Umstand besonders interessant sein, Intel ermöglicht nun das Übertakten mittels der Base-Clock-Rate (BCLK) wieder. Die Ergebnisse finden sich ein paar Seiten weiter hinten im Artikel.

Intel Skylake-S im Detail

Mit Skylake-S (das S Steht in dem Falle für die Desktop-Ausführung) bringt Intel einige Änderungen mit sich. Vordergründig stehen der Wechsel auf DDR4 sowie der damit verbundene Wechsel auf einen weiteren neuen Mainboard-Sockel (1151) im Raum. Das Top-Modell Core i7-6700K, welches wir künftig auch für alle Mainboard-Test verwenden werden, taktet ab Werk mit 4,0 GHz und per Boost auf 4,2 GHz. Des Weiteren wurde die Strukturgröße von 22nm auf 14nm reduziert, was in der Theorie auch immer eine Verbesserung der Effizienz mit sich bringen sollte. Die 8 MB L3-Cache sind im Vergleich zum Core i7-4790K geblieben. Bei der Anbindung des Chipsatzes kommt erstmals die DMI 3.0 Schnittstelle zum Einsatz, was den Gigatransfer von 5GT/s auf 8GT/s ansteigen lässt. In der Praxis können also mehr Lanes anbunden werden, dazu aber gleich mehr. Die TDP fixiert Intel für den Core i5-6600K und Core i7-6700K auf 91 Watt, auch wenn es im CPU-Z-Screen anders abgebildet wird.

 
Intel Core i7-6700K - offener Multi + frei wählbarer BCLK (Bus-Takt) - iGPU: Iris Pro 7200

Der wieder im Prozessor integrierte Dual-Channel Memory-Controller kann nun auch erstmals DDR4 mit einer Taktung von 2133MHz verarbeiten. Etliche Mainboard-Hersteller geben ihre Platinen bis zu 3600MHz (OC) und mehr frei, so wie auch beim aktuellen Testmuster dem ASUS Z170-A oder dem MSI Z170A Gaming M5. Neben DDR4 kann der Anwender auch wahlweise auf DDR3L 1600MHz zurückgreifen. Vermutlich wird dies nur in Verbindung mit einem Combo-Board möglich sein, als das man Z170-Platinen ausschließlich mit DDR3L-Anbindung zur Verfügung stellt. Einen, in Relation gesetzten, großen Entwicklungsschritt will Intel mit dem Update der integrierten iGPU vollziehen. Der Hersteller tauft den Chip auf „Intel HD Graphics 530“, was in der Praxis einem Iris Pro 7200 Chip entspricht. Genauere Leistungsangaben ließen sich bis zu diesem Zeitpunkt noch nicht in Erfahrung bringen.

Einen wirklichen Vorteil erlangen die K-CPUs durch die Entkopplung des BCLK vom PCI-E-/DMI-Takt. Dadurch ist es wieder möglich, wie zuletzt bei der Sandy Bridge-Generation gesehen, den Takt „beliebig“ zu variieren bzw. alle Baugruppen separat zu takten. In der Theorie wären so beispielsweise Bus-Taktraten von bis zu 400MHz+ möglich (400 x 12 Multi = 4800Mhz).

Der PCIE- und DMI-Takt sind eigenständig. Dadurch nicht mehr vom BCLK beeinflusst

In der Praxis wird es wohl aber darauf hinauslaufen, dass man sich wieder an das letzte Quäntchen Megahertz herantasten kann und so mehr Stabilität in das Gesamtsystem bekommt. Im Vergleich zum Haswell-Refresh „Devils-Canyon“ entfallen also BCLK-Straps und man kann in 1MHz-Schritten auf Beswerte-Jagd gehen. Der maximal einstellbare Multiplikator beträgt 83x.

Intel Sunrise-Point-Chipsatz (Intel 100 Series)

Die Neuerungen im Chipsatz (Z170) haben ebenfalls eine gesunde Entwicklung erfahren. Im Vergleich zum Z97 können jetzt anstatt sechs, bis zu zehn USB-3.0-Ports nativ angebunden werden. Den elementarsten Unterschied stellt aber die Erhöhung der Anzahl der PCI-Express-3.0-Lanes dar, die mit dem Chipsatz kommunizieren. Von ehemals acht sind nun gleich 20, wovon jede mit 8 Gb/s (x1 – vormals 5 Gb/s) angesprochen wird, auf dem Board vorhanden. Logisch: die Erhöhung der Bandbreite ist eine Folge der Rationalisierung von PCIe 2.0 hin zu PCIe 3.0, was nun ausschließlich Einzug gehalten hat.

In der Praxis hat dies den Vorteil, dass zum Beispiel der M.2-Slot nun nicht mehr nur mit 16 sondern 32Gbit/s arbeiten und die Hersteller sehr interessante Kreationen hervorbringen können. Ein Beispiel ist MSI mit dem Twin-Turbo M.2 auf dem Z170A Gaming M5. Dort werden zwei M.2 SSDs bzw. die Lanes und somit auch die Bandbreite gebündelt (64 Gbit/s).

Etwas stiefmütterlich wird das Thema NVMe behandelt. Bei den höherpreisigen Platinen werden entsprechende U.2-Host-Adapter beiliegen, die dann über den M.2-Slot (x4) und einem speziellem Anschlusskabel die dafür vorgesehenen Datenträger verbinden. Ein anderes Szenario wäre jetzt der Aufbau eines RAID-Verbundes mittels NVMe-Datenträger.

MSI-Adapter: "M.2 zu Turbo Mini-SAS" - führt PCIe 3.0 x4 von M.2 auf Mini-SAS-HD-Stecker

Beim MSI Z170A Gaming M5 sind zwei M.2-Schnittstellen vorhanden, so dass sich der Aufbau eines RAID-Spiegels quasi anbietet. Eine andere Methode für eine RAID-Zusammenstellung wäre die Verwendung des auf der Platine eingesteckten M.2-Modul, dass mit einem zweiten, auf einer Adapterkarte im PCI-Express-Slot sitzend, die Daten dann im RAID verwaltet. Bilder sagen mehr als tausend Worte:

Detailansicht / Features

Wie im Video schon angesprochen setzt man bei ASUS mit der „Signature Serie“ auf das Design-Konzept, welches schon bei der aktuellen X99-Plattform (ASUS X99 Deluxe) zum Einsatz kommt. So ist es wenig verwunderlich, dass selbst bei der designierten „Volksplatine“ auch Kunststoffabdeckungen am IO-Shield wiederfinden, welche nicht unbedingt dahin müssten. Das Auge kauft halt mit und das Weiß, gepaart mit dem dunklem PCB sowie blauen Farbakzenten hinterlässt einen klasse Eindruck. Im technischen Bereich bietet das Z170-A grundsolide Ausstattung. Die drei PCI-Express-3.0 (x16) Stecker werden von drei weiteren PCI-Express (x1) Ports umrahmt. Sound-, WLAN- oder Bluetooth-Karten sollten also problemlos unterzubringen sein. Ein Ansteuerung der Lanes erfolgt, entgegen der Vermutungen vieler, weiterhin als „geteilter Modus“: 2x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x8/x8).

Im unteren Layout-Bereich hat der Hersteller neben dem optisch ansprechenden Chipsatz-Kühler, welcher nicht beleuchtet ist sondern nur der beim Deluxe-Modell, eine Fülle von Schnittstellen integriert. Neben SATA-Express befinden sich noch vier weitere und gleichzeitig abgewinkelte SATA 6-G-Ports an der Platine. Direkt daneben hat man die M.2-Schnittstelle untergebracht, welche ebenfalls ein Update erfahren hat. Diese wird jetzt nicht beim Z97 nur mit maximal 16Gbit, sondern mit 32Gbit (x4) angebunden. Dies ermöglicht es, dass eine Vielzahl von SSDs nun nicht mehr über eine Risercard (z. B. Kingston HyperX Predator M.2) betrieben werden müssen, sondern direkt die M.2-Schnittstelle verwenden können. Des Weiteren bietet das Z170-A erstmals die Möglichkeit, auch extrem lange M.2-SSDs (22110) direkt auf der Platine zu verbauen. Die Abwärtskompatibilität (2242, 2260 und 2280) ist natürlich weiterhin gegeben.

Neben den üblichen Front-Headern bringt das Chipsatz-Update eine Erhöhung der maximalen USB-3.0-Ports mit sich. Neben dem ATX-Stecker und im unteren Anschluss-Bereich sitzen jetzt zwei USB-3.0 Front-Header-Ports. Auf Start- oder Reset-Button wurde beim Z170-A verzichtet, ebenso wie auf eine POST-Screen-Anzeige. Ähnlich wie schon viele Hersteller zuvor, insbesondere Biostar mit der Hi-Fi-Serie (Z97Z7, Z87X 3D), bringt das ASUS jetzt nun ebenfalls einen separierten Audio-Bereich auf dem PCB mit. Durch hochwertige japanische Audio-Kondensatoren will man, so der Hersteller, den best möglichen Klang erzeugen. Dazu bietet man eine umfangreiche Software-Suite mit DTS-Unterstützung an. Als Chip verbaut ist 8-Kanal-fähiger Realtek ALC892. Optisch wird das ganze durch eine dezente Beleuchtung untermauert.

Im oberen Bereich tummeln sich dann, zwischen der dichten Kühlerbebauung und Kunststoff-Abdeckung, die bereits angesprochenen PWM-Lüfteranschlüsse, sowie der 8-Pol-Stromstecker für die CPU. Diese wird von einer digitalen 8-Phasen-Schaltung gespeist.

Der Blick auf die Backpanel-Blende wird wohl mit der Z170-Generation zum Eyecatcher Nummer eins aufsteigen. Die im Vorfeld bereits geteaserten Platinen waren ja durchweg alle mit Abdeckungen versehen, da verwundert es nicht, dass ASUS es mit dem Z170-A gleichtut. Ein Praxisnutzen war bisweilen noch nicht zu erkennen – Hersteller übergreifend! Am Backpanel findet sich solide Anschlussvielfalt wieder, welche durch die beiden Schnittstellen ergänzt wird. Zwei USB-2.0-, zwei USB-3.0- und zwei USB-3.1-Ports finden sich am IO-Shield. Letztere sind jeweils mit Typ-A- und Typ-C-Stecker realisiert worden. Für die Steuerung ist der ASMedia Zusatzchip (ASM1083) verantwortlich.

Farblich setzt sich der USB-3.1 Stecker mit Türkis von der Masse ab. Dies hat man übrigens Produktübergreifend als Signalfarbe bei ASUS auserkoren. In punkto Bildausgabe stehen ein HDMI-, ein Display- und ein DVI-Port zur Verfügung. Als eine Art „Altlast“ gibt es noch eine VGA-Schnittstelle. Der LAN-Port greift auf einen überarbeiteten Intel I219-V Gbit-LAN-Chip zurück. Die vergoldeten Klinkenanschlüsse stechen genauso positiv hervor. Für die audiophile Ausgabe sorgen entweder 3,5 mm Klinkenstecker oder ein digitaler Toslink-Ausgang.

Testsystem im Überblick

Das gesamte Testsystem wird als offener Aufbau realisiert und durch die zu testenden Mainboards immer ergänzt. Bei der Stromversorgung wird auf ein Cooler Master V700 gesetzt. Als CPU kommt das Top-Modell, ein Intel Core i7-6700K als Boxed-Version zum Einsatz. Das im 14nm Strukturgröße gefertigte Stück Silicium verfügt über einen offenen Multiplikator und wird mit einer TDP von 94 Watt spezifiziert. Der Standardtakt beträgt 4,0 GHz und wird im Turbo-Modus auf 4,2GHz angehoben.

Erstmals wird die Retail-Version gänzlich ohne CPU-Kühler ausgeliefert. Die Boxed-Version enthält also „nur“ die CPU. Beim Arbeitsspeicher können wir auf ein 16GB Kit aus dem Hause Corsair (CMX16GXM4B3200C16) zurückgreifen. Das mit bis zu 3200MHz taktende und zugleich 16GB große (4x4) Quad-Channel-Kit ist für die Mehrheit der Tests bestens geeignet. Für die Maximaltaktung im Overclocking-Bereich kommt dann ein GEiL Super Luce Kit (GLB416GB3400C16AQC - 16GB - 4x4) mit einer Werkstaktung von 3400MHz zum Einsatz, aber auch nur dort. Als primärer Datenträger wird eine Corsair Neutron XT – 480GB verwendet. Die genannte Konstellation wird auch künftig das feste Setup bilden, welches für alle nachfolgenden Z170 aka` Skylake-Testberichte verwendet wird.

	Intel (S. 1151) Skylake-Testsystem
Prozessor:	Intel Core i7-6700K (Retail)
Mainboard:	ASUS Z170-A
Kühlung:	EKL Alpenföhn Matternhorn - white
RAM:	Corsair Vengeance 4x4GB (CMX16GXM4B3200C16) GEiL Super Luce Kit 4x4GB (GLB416GB3400C16AQC)
Storage:	Corsair Neutron XT - 480 GB
Netzteil:	Cooler Master V700
Grafikkarte:	MSI GTX 970 4GD5T OC
Betriebssystem:	Windows 7 x64
Grafiktreiber:	CCC 14.1

ASUS-Sockel-Montage

Um die Montage des Prozessors zu vereinfachen, liefert ASUS einen kleinen Kunststoffrahmen mit, welcher die CPU fasst und man so besser in den Sockel bekommen soll. Vorteil von dem ganzen soll sein, dass feinen Sockel-Pins keine Beschädigung erlangen (sollen). Nette Idee auf jeden Fall!

Kühlermontage

Bei der Kühlermontage haben wir auf ein bewährtes Modell aus dem Hause EKL Alpenföhn entschieden. Der Matterhorn Kühler liegt dieses Mal in der weißen Spezial-Edition vor. Leistungseinbußen sind auf Grund der Farbgebung nicht zu erwarten. Die Kühler um den CPU-Sockel herum sind gut platziert und stören keineswegs. Jedoch sollte vor dem Kauf eines entsprechenden Kühlers auf jeden Fall immer ein Blick in die jeweilige Kompatibilitätsliste geworfen werden.

  
Das verwendete Kit stand nur für die Fotos Modell, für die allgemeinen Benchmarks kam das Corsair Vengeance Kit "CMX16GXM4B3200C16" zum Einsatz

Softwarepaket / Lüftersteuerung

Wie von ASUS gewohnt, wird auch bei der Z170-Modellreihe ein massives Software-Paket mitgeliefert, welches keinesfalls als Bloatware bezeichnen werden sollte. Federführend ist natürlich das zentrale Steuerprogramm AI Suite 3. Über diese Software läuft so gut wie jede Einstellung bzw. können Parameter verändert werden, die weit über das stupide Auslesen von SPD-Werten eines RAM-Moduls hinausgehen. Wir wollen ein paar Eckepunkte herausstellen, die auch mit dem Z170 Einzug halten.

Die Lüftersteuerung ist wieder wie gewohnt umfangreich gestaltet und bietet dem Anwender die Möglichkeit, dass System automatisch die besten Einstellungen zu analysieren. Des Weiteren kann man einen Fixwert hinterlegen oder das Mainboard je nach Lastzustand, selbst und in Abhängigkeit der Komponententemperatur, über die Regulierung entscheiden lassen. Als kleines "Highlight" kann die Möglichkeit gesehen werden, eine Pumpe über die 4-Pin-PWM-Ascnhluss regulieren zu können. Dies erfolgt ebenfalls mit der hier aufgezeigten Software.

Der so genannte „PC Cleaner“ soll unnötigen Soft- oder Bloatware-Rückstände erkennen und diese löschen. Hinsichtlich der Overclocking-Features bietet man dem User die Möglichkeit, Spannungs-Feintuning an der CPU bzw. der Stromversorgung vornehmen zu können.

Sehr interessant gestaltet sich die GUI der Turbo-LAN-Schaltfläche. In dieser kann man separat und einzeln dem gewünschten Programm oder Anwendung eine Netzwerkpriorisierung zu kommen lassen. ASUS selbst bietet dazu schon eine recht umfangreiche Liste bekannter Anwendungen. Des Weiteren wird eine Kategorisierung von „VoIP, Media Streaming, Spiele und Tauschbörsen“ vorgegeben.

ASUS Turbo-LAN-Priorisierung der Netzwerklast einfach regulieren

Das UEFI-BIOS

Bei der grafischen Gestaltung setzt das BIOS an denen der Vorgänger-Versionen an, leicht aufgehübscht und trotzdem sehr zugänglich. Sauber strukturiert und in den Farben der Produktlinie gehalten, kann der Anwender sich bequem durch die Settings des einzelnen Unterpunkte navigieren. Dieses ist in mehrere große Hauptbereiche unterteilt: Main, Ai Tweaker, Advanced, Monitor, Boot, Tool und Exit. Die “allgemeinen” Einstellungsmöglichkeiten sind sehr vielseitig und greifen alle Features sehr gut ab. Der Funktionsumfang sollte in der Regel für all diejenigen ausreichend sein.

Apropos Overclocking – der Funktionsumfang ist sicher nicht so groß wie bei den Republic of Gamers-Modellen, dafür mehr als ausreichend um adäquate Übertaktungserfolge zu erzielen, siehe dazu auch die nächste Seite. XMP-Profile, BLCK-Takt, alles lässt sich sehr gut einstellen. Letzterer kann sogar in 0,025MHz-Schritten angepasst werden. Beim RAM-Takt liegt das Limit bei 4266MHz, welches auswählbar ist. Die individuellen Anpassungen können in einem der acht Profil-Slots abgespeichert und jeder Zeit wieder abgerufen werden.

Darüber hinaus steht dem Anwender auch eine recht umfangreiche Lüftersteuerung zur Verfügung, die sehr viele Szenarien abdecken kann. Es kann unter anderem jeder Lüfter (Anschluss) direkt gesteuert und mit jeweils vier Lastszenarien versehen werden.

Benchmarks

3DMark (2013)

PCMark 8

SuperPi Mod
Alternatives Programm SuperPi Mod

Cinebench R15

AIDA64 - Speicherdurchsatz / Latency

M.2 Performance

Wird ein Chipsatz-Refresh auf den Markt gebracht und preist neue Features an, so sollte man diese auch messen und miteinander vergleichen. Nachdem diese Schnittstelle erstmals mit dem Z97-Chipsatz Einzug gehalten hat, können diese SSDs nun mit dem Z170 (Sunrise Point) endlich die „volle Bandbreite“ abrufen (32Gbit anstatt 16Gbit). Einige High-Platinen bieten sogar Twin-M.2-Slots oder gar eine Art "3-Way-M.2" an. Dafür muss der Kunde dann aber an anderer Stelle Einschnitte bei Ausstattung in Kauf nehmen.

Um auch einmal die Bandbreite der neuen Anbindung auf die Probe zu stellen, schickten wir die Kingston HyperX Predator M.2 (480GB) durch den bekannten SSD-Benchmark-Parcour. Die besagte SSD kommt mit einem maximalen Datendurchsatz von 16GBit daher. Als synthetischer Benchmark stand uns AS-SSD zur Verfügung. Die ermittelten Werte liegen im Rahmen des Möglichen bzw. was die SSD im Stande ist zu leisten. Was am Ende immer noch einen beachtlichen Wert für ein Mainstream-Produkt darstellt.

SATA 6G Performance

Im Grunde genommen ist dieser Bereich „ausgelutscht“. Um aber etwaige Ausrutscher zu „entlarven“ prüften wir trotzdem diesen Bereich noch einmal durch. Zum Einsatz kommt dabei eine Corsair Neutron XT, welche wir nochmals durch den AS-SSD- und CrystalDiskMark-Benchmark geschickt haben.

USB-3.0-Performance

Wir wollen natürlich auch die Performance der verbauten USB 3.0 Chips bzw. Anschlüsse messen. Dazu griffen wir auf Corsair`s neuestes USB-Schmuckstück, den Voyager GTX (Rev. 2) in der 128GB Version, zurück und ließen ihn durch den CrystalDiskmark rennen. Das Ergebnis entspricht ziemlich genau dem, was wir auch bereits im Testbericht der Vertex ermittelt haben. In diesem Abschnitt waren also auch keine negativen Ausbrüche zu dokumentieren. Die starke Performance unseres USB-Sticks konnte ebenfalls bestätigt werden.

Overclocking

Wie bereits angesprochen, integriert man im Skylake neue alte Features, welche zwischenzeitlich mit Ivy Bridge und Haswell „blockiert“ wurden. Um es mal kurz zu machen, allen Overclockern, egal ob semi- oder professionell, wird mit dieser Plattform wohl wieder mehr Freude geboten. Die Gründe sind relativ einfach aufzuzählen. Mit Skylake trennt Intel die CPU-, Cache- und Ring-Bus-Spannungen, so dass die Hoheitsgewallt wieder dem Mainboard zurückfällt.

In der Praxis sieht es dann wieder so aus, dass man mittels des BCLK den Takt der CPU-Kerne, des Speichercontrollers und des Caches reguliert. Der zweite Bereich fällt auf die Schnittstellen zurück, zu denen unter anderem DMI- und PCI-Express-Takt gehören. In der Theorie wären so beispielsweise Bus-Taktraten (BCLK) von bis zu 400MHz+ möglich (400 x 12 Multi = 4800Mhz).

In Anbetracht des kurzen Zeitraums, welcher für den Artikel zur Verfügung stand, fallen die Overclocking-Erfahrungswerte doch recht vielversprechend aus. Auf Grund der bereits genannten Änderungen, macht Overclocking endlich wieder richtig – sofern einem dieser Aspekt naheliegt. In der Summe konnten wir den Core i7-6700K auf 5065 MHz bei einer Kernspannung von 1,45V bringen. Zeitintensives Feintuning hätte das Ergebnis sicher noch verbessert. Was bereits im Vorfeld bei etlichen Leaks zu sehen war, bestätigt sich nun. Vermutlich werden stabile Taktergebnisse um die 4,8 bis 5,0GHz keine Seltenheit bleiben. Ob die „Overclocking-Qualitäten“ (ohne LN2) von der Sandy Bridge Generation erreicht wird, bleibt abzuwarten.

Temperaturverhalten

Einen Sockel 1150 Haswell mit 1,45V VCore zu betreiben würde das gute Stück wohl sehr zeitnah in den Hitztot schicken. Wohl auch auf Grund des dickeren Heatspreader der CPU, scheint Intel dem Problem her geworden zu sein. Mit den o.g. Werten bewegt sich die CPU immer in Temperatur-Regionen von 70-85°C - unter Vollast versteht sich.

Leistungsaufnahme

Die ermittelten Werte beziehen sich auf das gesamte Testsystem. Wir haben dabei den Stock-Zustand, also so wie der Kunde die neuen Komponenten verbaut, getestet und die Verbrauchsdaten ermittelt. Die protokollierten Werte verstehen sich als Durchschnittswerte, die via 3DMark (2013) ermittelt wurden. Die Werte wurden mit einem Voltcraft Energy Checker 3000 Strommessgerät direkt an der Steckdose abgelesen. Je nach Mainboard können diese Ergebnisse stark variieren, da jeder Hersteller unterschiedliche Komponenten verbauen kann.

Fazit

Natürlich steht mit dem Z170-Chipsatz unmittelbar der Launch der Skylake-S CPUs in Verbindung. Dieser Fakt soll an sich mal außen vor bleiben. Denn das ASUS Z170-A hat genügend Features zu bieten die hervorstechen. Für die veranschlagten 165 EUR (UVP) hat die Platine einiges zu bieten. Abgesehen von den Chipsatz bedingten Neuerungen, hat sich der Hersteller noch das eine oder andere Schmankerl` einfallen lassen. Um dabei stichpunktartig das hochwertige Erscheinungsbild, das durchdachte Layout und die guten Sound-Features Features zu nennen. Abgerundet wird das Alles vom guten Backpanel-Umfang, der neben einer vollen Display-Out-Armada (DVI, VGA, Display-Port, HDMI) auch USB-3.1 (Typ-A und Typ-C) bereithält.

Neben den guten Verbrauchswerten gesellen sich die recht umfangreichen Overclocking-Funktionen, welche wir auf Grund des knappen Zeitfensters nur rudimentär anreißen konnten, jedoch aber die Fahrtrichtung aufzeigen. In der Summe ein sehr gelungenes Mainboard, was uneingeschränkt empfohlen werden kann. Erhältlich ist es u.a. bei Amazon.

ASUS Z170-A back to the roots mit klassischen Farbmuster und Kernfeatures, 05.08.2015
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Pro	Contra
+ Funktions sowie Feature-Umfang + Multi-GPU-fähig (3x GPU) + Monitorausgänge (DP, HDMI, DVI, VGA) + gute Sound-Features / guter Klang + durchdachtes Layout + USB 3.1 (Typ-A und Typ-C) + M.2-Anschluss	-

Weitere interessante Testberichte:

▪ Test: MSI Z97S SLI Plus

▪ Test: Biostar HiFi Z87X 3D

▪ Test: ASUS Maximus V Formula

▪ Test: Biostar HiFi A85W

▪ Test: ASUS P8Z77-V LE

▪ Test: Biostar TPower X79