Detailansichten ohne Verkleidungen
Den Anblick in der Totalen haben wir uns gespart, weil die Boards wirklich gleich sind. Lieber wollten wir noch einmal demonstrieren, wie riesig die AMD Backplate im Vergleich zur Mini-ITX Platine wirkt. Auch wird hier der Farbunterschid noch einmal deutlich.
Spannungsversorgung
Der Spannungsaufbau wurde im Vergleich zum B350I Pro AC auch nicht verändert, zum Glück. Denn wie eigentlich bei allen AM4 Mini-ITX Mainboards wurde auch dort auf hochwertige Komponenten gesetzt. Ein IR35201 übernimmt die Kontrolle über den 6+2 Phasenaufbau. Die Phasen werden durchweg mit IR3555 MOSFETs und Dark Chokes realisiert. Diese brauchen durch die Integration aller Bestandteile nicht nur weniger Platz als ein Aufbau aus Treiber, Low- und Highside Konstellation, sondern arbeiten auch effizient und erzeugen damit weniger Abwärme. Zudem kann jeder IR3555 bis zu 60A bereitstellen, was auch für kommende Ryzen-CPUs genug sein dürfte. Von uns gibt es für den Spannungsaufbau ein Daumen nach oben!
HiFi-Ausbau
Beim HiFi-Ausbau hat man, leider, keine Veränderungen vorgenommen. Es kommt ein angestaubter Realtek ALC887 zum Einsatz, welcher auch jeglichen Verstärker verzichten muss. Der Platz dürfte hier der entscheidende Faktor sein. Andere Hersteller hindert dies aber nicht, dennoch einen ALC1220 zu verbauen. Da die Güte aber nicht nur über den Codec selber definiert wird, sind die Unterschiede nicht so immens (subjektiv). Lediglich die ASUS ROG Strix Mini-ITX Platinen machen hier einen Unterschied (siehe z. B. ASUS ROG Strix B350-I Gaming). Einen USB-DAC würden wir bei gutem Headset allerdings schon empfehlen. Eine Alternative wäre ein USB Headset alà Corsair HS70.
Kühler und Blenden
Die Kühler sind wieder schwarz eingefärbt, sind aber mit wilden roten Mustern versehen, welche auch bei den Gaming Plus Mainboards (z. B. MSI Z370 Gaming Plus) anzutreffen sind. Der Kontakt wird beim Chipsatz mit einem Pad hergestellt, wie wir es zuletzt vor Jahren gesehen haben. Es erinnert an eine Gipsbinde, welche man frisch mit Wasser benetzt. Bei der Spannungsversorgung kommt hingegen ein weiches, feuchtes Wärmleitpad zum Einsatz.
Dieser Kühler wurde auch ersetzt. Der neue baut insgesamt etwas größer und bringt mehr Masse auf die Waage. Dafür wurde der zweite Kühler für die SoC Spannungsversorgung wegrationalisiert. Vertretbar, aber auch nicht komplett verständlich. Die Bohrungen sind weiterhin vorhanden.
