Prozessoren: Feynman GPUs könnte Nvidia und Intel zusammenbringen

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Geschrieben von Sven Brückner
Veröffentlicht: 03. Oktober 2026
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Nvidia plant seine nächste große GPU-Generation für 2028. Berichte deuten nun auf eine mögliche Zusammenarbeit mit Intel hin. Dabei geht es weniger um klassische Prozessorfertigung als um die Verbindung mehrerer Chips in einem Paket.

 

 

Das Unternehmen könnte bei der für 2028 erwarteten Feynman-Generation erstmals Teile der Fertigung und Verpackung an Intel auslagern. Laut mehreren Berichten prüft der Chiphersteller den Einsatz von Intel Foundry für bestimmte Komponenten und die EMIB-Technik.

Nvidia Intel Kooperation

Bildquelle: Erstellt mithilfe von KI

Im Mittelpunkt steht offenbar nicht der eigentliche GPU-Hauptchip. Dieser soll weiterhin bei TSMC entstehen, während Intel Foundry unter anderem I/O-Dies übernehmen könnte. Berichten zufolge werden dafür Intels moderne Fertigungsprozesse 18A oder 14A geprüft. Eine endgültige Fertigungsvereinbarung zwischen Nvidia und Intel wurde bislang nicht bestätigt.

GTC 2025 VERA RUBIN

Bildquelle: Nvidia

Nvidia hat Feynman bereits als Nachfolger von Rubin Ultra angekündigt. Die Generation soll Ende 2028 erscheinen und deutlich stärker auf Multi-Chip-Designs setzen. Der Hersteller stellte für Feynman einen Aufbau mit bis zu 16 GPU-Dies innerhalb eines Pakets sowie eine hohe Verbindungsbandbreite in Aussicht.

 

EMIB soll mehrere Chips verbinden

Für einen Teil der Feynman-Produktion könnte Intels EMIB zum Einsatz kommen. Die Abkürzung steht für Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Dabei verbinden kleine Silizium-Brücken mehrere Dies innerhalb eines gemeinsamen Packages. Das ermöglicht hohe Datenraten, ohne einen besonders großen Silizium-Interposer über die gesamte Fläche zu benötigen.

Intel Core Ultra 01

Bilderquelle: Intel / Bearbeitet mit getimg.ai

Intel entwickelt die Technik inzwischen zu EMIB-T weiter. Nach Angaben des Unternehmens sollen damit bis 2028 Package-Flächen von mehr als dem Zwölffachen der üblichen Reticle-Größe möglich werden. Auch mehrere HBM4- und HBM5-Speicherstapel sollen sich integrieren lassen. Der mögliche Schritt kommt zu einem Zeitpunkt, an dem die Nachfrage nach fortschrittlicher Chip-Verpackung stark steigt. TrendForce erwartet, dass TSMCs CoWoS-L bis 2028 eine wichtige Rolle bei KI-Beschleunigern behält, sieht mit EMIB-T jedoch eine weitere relevante Technologie.

 

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