Montage des Kühlers auf dem Intel Sockel 115X
Die Demonstration der Montage auf dem Sockel 1151 von Intel erfolgt auf dem ASUS ROG Maximus XI Gene. Der Micro-ATX Formfaktor spielt hier keine Rolle, da das Sockel-Maß bei allen Mainboard-Größen eingehalten werden muss. Die erforderlichen Komponenten des Kits wurden wie immer zunächst herausgesucht. Die Zuordnung braucht, wenn man neu auf dem Gebiet ist, einen genauen Blick, da z. B. die Stehbolzen und Kunststoffklipse recht ähnlich ausschauen.
Als erstes befestigt man die Gewindehülsen an der Backplate. Dazu werden diese eingeführt und anschließend mit dem Kunststoff-Klips gesichert. Dabei muss man beherzt vorgehen, damit die Montage korrekt erfolgt. Für die verschiedenen Sockel sind auf der Rückseite Raster angebracht, sodass man die Hülse entsprechend im Langloch verschieben kann. In der Anleitung ist die richtige Stellung angegeben. Für den Sockel 115X ist es die Mittlere. Danach kann die Backplate bereits aufgelegt werden. Spätestens hier merkt man, ob man die korrekte Stellung gewählt hat.
Damit die Backplate zunächst sicher sitzt, dreht man die Stehbolzen ein. Für den Sockel 115X braucht es dazu die längeren der ähnlich aussehenden Varianten. Danach befestigt man an der Pumpe die Montage-Brücken für die Intel Sockel. Dazu werden sie seitlich eingesteckt und von unten festgeschraubt. Hat man dies erledigt, ist man eigentlich auch schon fast am Ziel angelangt.
Man kann die Einheit nun auf die CPU aufsetzen und mittel der gerändelten Muttern festschrauben. Die Löcher in den Brücken sind recht groß gehalten, sodass man insgesamt noch etwas Spiel hat beim Aufsetzen. Wie immer werden sie über Kreuz festgezogen um einen gleichmäßigen Druck zu erreichen. Was die Orientierung der Schläuche angeht, macht Cooler Master keine Vorschriften. Bei unserem Board ergaben sich keine Probleme, trotz großer Kühlkörper.
Montage des Kühlers auf dem AMD Sockel AM4
Auch beim Sockel AM4 von AMD kommt die beiliegende Backplate zum Einsatz, obwohl die Boards immer mit einer eigenen versehen sind. Diese muss also zunächst entfernt werden. Zur Demonstration steht hier das ASUS Prime B350-Plus bereit. Insgesamt kann der Ablauf auch auf die älteren AMD Sockel übertragen werden.
Der Unterschied wird jedoch direkt beim ersten Schritt offensichtlich. Beim Vorbereiten der Backplate müssen die Gewindehülsen an der außen liegenden Stelle der Langlöcher angebracht werden. Das erwähnt der Hersteller jedoch weder in der Anleitung, noch ist auf den Bauteilen die korrekte Stelle markiert. Es braucht hier zudem andere Klipse, als bei der Intel-Montage. Die Zuordnung der erforderlichen ist jedoch gut erkennbar.
Arretiert wird die Backplate mit den Sechskant-Stehbolzen. Auch diese lassen sich leicht im großen Aufgebot des Montage-Materials ausfindig machen. An der Pumpe werden die länglichen Brücken befestigt. Für den Sockel AM4 macht die Orientierung dabei keinen Unterschied. Für den Sockel TR4 allerdings schon. Hier müssten die zusätzlichen Löcher dann auf einer Seite liegen.
Befestigt wird der Kühler letztendlich mit Sechskant-Muttern. Auch hier bieten die großen Löcher wieder etwas Spielraum bei der Montage. Insgesamt ist das Konstrukt aber auch hier sehr fest. Optisch sind die Schrauben allerdings etwas grob bzw. nicht ganz so ansprechend wie bei der Intel-Montage, so zumindest der Eindruck.