Detailansicht / Features II
Am Backpanel gibt es zwischen den verschiedenen MSI Z490 Mainboards nicht so viele Unterschiede. Das liegt daran, dass der Hersteller viele Features direkt aus dem Chipsatz beziehen kann, aber auch einfach daran, dass man bspw. die Netzwerk-Konnektivität auf ein neues Niveau heben will. So sind alle Boards des Lineups mit einem 2.5G Ethernet-Anschluss ausgestattet. Um diesen umzusetzen greift MSI zum Realtek RTL8125B. Die kursierenden Probleme zum Intel i225-V hätten hier also keine Auswirkungen gehabt. Beim MSI MEG Z490 ACE gibt es zusätzlich noch einen 1G Anschluss mittels Intel i219V. Kabellos kann mit WiFi 6 Verbindung aufgenommen werden. Verwendet wird hier der Intel AX201, welcher nur eine Intel-Plattform-spezifische Variante des AX200 ist. Bei den USB-Anschlüssen erhält man als Typ-A je zweimal 2.0 und 3.2 Gen1 (5Gbps) und dreimal USB 3.2 Gen2 (10Gbps), welche direkt vom Chhipsatz gestellt werden können. Über einen zusätzlichen ASMedia ASM3241 wird als Typ-C zudem eine USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) Buchse verfügbar gemacht. Diese ist natürlich auch abwärtskompatibel. Thunderbolt 3 wird vom Z490 eigentlich auch unterstützt. Von den neuen Brettern des Herstellers erhalten aber nur das MSI MEG Z490 GODLIKE und Z490I Unify zwei bzw. eine der Multifunktionalen Anschlüsse. Schade. Dafür soll neben dem schnelleren Netzwerk, auch die Bios Flashback-Funktion nun zu den gängigen Features gehören. Zudem erhält jedes MSI Z490 einen Typ-C Header für das Front-Panel.
Die fünf analogen und der digitale Audio-Buchsen am Backpanel werden von einem Realtek ALC1220 versorgt. Den Aufbau nennt MSI auf den MEG Platinen nun Audio Boost HD, was eine Stufe höher als Audio Boost 4 angesiedelt sein soll. Erreicht werden soll das durch den Einsatz des ESS Sabre ES918 DAC für den Anschluss am Frontpanel.
Da die Intel LGA1200 Plattform mit neuen OC-Funktionen beworben wird, aber auch weil die Comet Lake-S CPUs nun bis zu 10 Kerne besitzen, lag bei der Entwicklung der neuen Boards ein großes Augenmerk auf der Spannungsversorgung. Bei den "großen" Mainboards der MEG-Serie kommt das sogenannte Mirrored Power Arrangement zum Einsatz. Es handelt sich dabei um eine Art gedoppelten bzw. gespiegelten Ausbau, der bei den genannten Brettern auf 16 Phasen zurückgreift.
Die Basis üebrnimmt der Intersil ISL69269, welcher bspw. auch beim MSI Creator X299 verwendet wird. Gepaart wird er hier mit 16 ISL99390 MOSFETs, welche jeweils 90A bereitstellen können. Je zwei hängen immer an einem Intersil Phasen Controller. Die siebzehnte Phase wird von zwei gedoppelten On Seminconductor 4C024 MOSFETs bereitgestellt. Die Zulieferung erfolgt über zwei EPS-Stecker, womit offiziell 576W bezogen werden dürfen.
Die Kühlung übernehmen zwei massive Aluminium-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind. Um die Oberfläche etwas zu vergrößern, sind sie länglich geschlitzt. Darüber hinaus verbaut MSI bei den MEG-Boards unter der integrierten I/O-Blende einen kleinen Lüfter. Dieser zieht Luft durch die Blende auf der Rückseite und drückt sie gegen den Kühler. Inwieweit dies effektiv ist und ob er sich bemerkbar macht, wird sich noch im Test herausstellen müssen. Der 30x30x10mm messende PLA03010B12H von Powerlogic soll zumindest mit zwei Kugellagern bestückt sein und bringt es laut Datenblatt auf bis zu 10000 U/min.
Wie geht es weiter?
Aktuell sind wir noch an den Restriktionen seitens Intel respektive MSI gebunden. In Kürze wird es dann weitere Informationen als auch praxistaugliche Benchmarks geben. Bleibt also am Ball und schaut öfters mal hier vorbei.
