Detailansicht / Features
Nachdem die Konnektivität eigentlich schon komplett gezeigt wurde, soll das Board dennoch im Ganzen und auch im Detail betrachtet werden. Da es zur "Phantom Gaming-Familie" gehört dürfen natürlich die optischen Erkennungsmerkmale nicht fehlen. Schaut man sich das I/O-Cover an, könnte es bspw auch direkt aus dem ASRock Z390 Phantom Gaming X entnommen worden sein. Dass dem nicht so ist, zeigt sich auf der folgenden Seite deutlich. Erkennbar ist die Serie an den roten und schwarzen Linien auf Schwarzem Grund sowie die Edelstahl-Applikation. Beim Phantom Gaming-ITX/TB3 zieht sich das Design auch über die Blende des Chipsatz-Kühlers, eine weitere Gemeinsamkeit zum Intel Derivat. Typisch für ein Mini-ITX Board ist die Verwendung von zwei RAM-Slots sowie einem PCIe x16 Steckplatz. Dieser setzt auf die sogenannte "Steel Slot" Verstärkung. Beim RAM ist die Rede von 4533 MHz und mehr. Erfahrungsgemäß und auch aus technischer Sicht sind Bretter mit nur zwei DIMM-Slots auch besonders gut übertaktbar was den Speicher angeht.
Was das Layout angeht kann man als Vorteil nennen, dass man die vier SATA3-Anschlüsse an den Rand gelegt und angewinkelt hat. Das war beim MSI B450I Gaming AC und ASUS ROG B350-I Gaming nicht der Fall. Im Gegenzug sind andere Anschlüsse bzw. Header schlechter zugänglich. Das Kabel für Front-Panel und USB 2.0 müssen sich somit zwischen PCIe- und RAM-Slot quetschen. Besser ist wiederum die Position des Front-Audio-Headers, welche sich beinahe auf der Kante des PCB befindet und damit noch unterhalb der GPU sitzt. Aber auch dieses Kabel sollte man vor dem Einbau der Grafikkarte eingesteckt haben.
Schaut man sich den Sockel genauer an, so wird einem schnell auffallen, dass dieser wie eingekesselt zwischen den Kühlern sitzt. Dass es auch wirklich eng zur Sache geht mussten wir aus erster Hand feststellen und haben es zwei Seiten weiter bildhaft festgehalten. Wenn man genauer hinschaut, fällt einem aber auch eine Eigenheit des Boards auf, zumindest dem Hardware-Kenner. Man sieht zwar den PGA AM4 Sockel, allerdings nicht dessen eigentliches Kühler-Befestigungs-Bild. Es fehlen nicht nur die beiden Montagerahmen des AMD Sockels, es wird auch nicht auf dessen Lochbild gesetzt. Stattdessen greift ASRock beim Bohrmuster zum Konkurrenz-Sockel Intel LGA 115X. Damit man die Kühler für diesen Sockel auch tatsächlich nutzen kann, hat der Hersteller auch die rückseitige Sockel-Platte angebracht, welche sonst zur Befestigung der CPU-Arretierung dient. Hier wird die Platte gebraucht, da sich die Kühler meist auf diese stützen und ohne auf das Board drücken würden bzw. der Abstand nicht stimmen würde. Auf jeden Fall eine interessante und auch coole Idee um Platz zu sparen.
Auf den verbauten Lüfter bzw. Chipsatzkühler wird auf der folgenden Seite noch genauer eingegangen. Es lässt sich aber auch hier schon sagen, dass der Hersteller diesen Platzsparend verbaut hat. Denn durch das Anstellen im 45° Winkel verringert sich dessen erforderliche Fläche etwas. Für die Spannungsversorgung der CPU ist ein 8-Pin EPS Stecker zuständig. Dieser zwängt sich zwischen den oberen MOSFET-Kühler und das I/O-Cover. Dadurch könnte das Einstöpseln im eingebauten Zustand zur Geduldsprobe werden, außer man denkt vor der Befestigung des Boards dran.
Das Backpanel wird in seiner Fläche leider nicht komplett ausgenutzt, bietet aber dennoch eine gute Ausstattung. Von links beginnend findet man zwei USB 3.2 Gen1 und eine Kombo PS/2 Buchse vor. Daran schließen sich die beiden Antennen-Gewinde der Intel AX200 Karte (WiFi 6 und Bluetooth 5) an. Während der folgende HDMI-Port nach Standard 2.0 für die Bildausgabe sorgt (nur mit AMD Ryzen 3 3200G und Ryzen 5 3400G), handelt es beim DisplayPort 1.4 Anschluss um einen Eingang. Dieser wird über die Grafikkarte gespeist bzw. dann benötigt, wenn man über Thunderbolt 3 auch ein Bildsignal senden will. Beim zweiten AM4 Mainboard mit Thunderbolt 3, dem ASRock X570 Creator, hat man dafür einen Adapter beigelegt, wobei dort auch ein Mini-DP Anschluss intern verwendet wird. Um Thunderdbolt 3 handelt es sich bei der folgenden Typ-C Buchse. Hier kann mit TB3 eine Geschwindigkeit von 40 Gbps erreicht werden, ansonsten aber auch die 10 Gbps von USB 3.2 Gen2. Zwei weitere davon sind als Typ-A benachbart. Ethernet (Intel I211-AT) und die Audio-Anschlüsse des ALC1220 bilden den Abschluss.
