Der X299 Chipsatz
Die I/O-Verteilung bei den Mainboards des Intel Sockel 2066 bzw. mit Intel X299 Chipsatz ist nicht so schnell erklärt wie es bspw. bei AMDs AM4 oder TR4 Sockel der Fall ist. Denn während bei AMD alle CPUs eines Sockels die gleiche Anzahl an PCIe 3.0 Lanes bereitstellen können, muss man bei Intels Prozessoren eventuell Abstriche machen. Konkret können nur die Intel i9 Prozessoren mit 10 und mehr Kernen die vollen 44 Lanes an die Komponenten verteilen. Beim Intel i7-7820X sowie i7-7800X sind es immerhin noch 28, während es bei den beiden Vierkernen i7-7740X und i5-7640X nur 16 sind. Der Intel X299 Chipsatz stellt der CPU aber in jedem Fall zusätzliche 24 PCIe 3.0 Lanes zur Seite. Um eine bessere Einordnung der folgenden Erläuterungen zu erhalten, sind zusätzlich Vergleiche mit dem älteren X99 Chipsatz angegeben. Auch ein Vergleich zur Konkurrenz in Form des AMD X399 und AMD TR4 soll nicht fehlen.
| Sockel | 2066 | 2011-3 |
| Prozessor-Unterstützung | Intel Kaby Lake-X / Skylake-X | Haswell-E / Brodwell-E |
| PCIe-Lanes | bis zu 44x PCIe 3.0 | bis zu 40x PCIe 3.0 |
| USB 3.1 Gen1 | - | - |
| SATA- / M.2-Ports | frei konfigurierbar | - |
| Chipsatz | X299 | X99 |
| Verbindung zwischen CPU und PCH | DMI 3.0 | DMI 2.0 |
| PCIe-Lanes des PCHs | 8x PCIe 3.0 | 24 x PCIe 3.0 |
| Sata-6-GBit/s-Ports | 8 | 10 |
| USB-3.1-Ports | 10 | 6 |
| USB-2.0-Ports | 4 | 4 |
Wie man sieht, wurden vor allem die Anschlüsse auf einen aktuellen Stand gebracht bzw. integriert. Damit müssen nicht mehr so viele Zusatzchips eingesetzt werden um z. B. USB 3.1 Gen1 (5 GBit/s) Ports zu ermöglichen. Auch die Anbindung an die CPU wurde nun auf eine zeitgemäße Geschwindigkeit gebracht. Zusätzlich zu den vielen möglichen CPU-Lanes, stellt der Chipsatz nun dreimal so viel wie zuvor bereit, um noch mehr Geräte schnell anzubinden. Mit dem Virtual RAID on CPU (VROC) zieht ein zusätzliches Feature ein, welches die Datenträger per RAID auf ein neues Geschwindigkeits- bzw. Durchsatzniveau hievt.
| Sockel | TR4 | 2066 | 1151 v2 |
| Prozessor-Unterstützung | Ryzen Threadripper | Intel Kaby Lake-X / Skylake-X | Coffee Lake-S |
| PCIe-Lanes | 64x PCIe 3.0 | bis zu 44x PCIe 3.0 | 16x PCIe 3.0 |
| USB 3.1 Gen1 | 8 | - | - |
| SATA- / M.2-Ports | frei konfigurierbar | frei konfigurierbar | - |
| X399 | X299 | 270 | |
| Verbindung zwischen CPU und PCH | 4x PCIe 3.0 | DMI 3.0 | DMI 3.0 |
| PCIe-Lanes des PCHs | 10x PCIe 2.0 | 24x PCIe 3.0 | 24 x PCIe 3.0 |
| Sata-6-GBit/s-Ports | 6 | 8 | 6 |
| USB-3.1-Ports | 6 | 10 | 10 |
Wie man sieht, ist die Intel 2066 Plattform in Sachen Lanes dem Mainstream Pendant weit überlegen, insofern man eine dicke CPU einsetzt. Auch gegen AMDs Threadripper kann man bzgl. der Lanes eigentlich nur dann mithalten, wenn man eine der CPU größer als den i7-7820X verwendet. Anschlusseitig kann man aber auf beiden Seiten keinen Gewinner ausmachen. Kommen wir also zu konkreten Umsetzung des MSI X299 Gaming M7 ACK.
Die Anbindung auf dem ASUS TUF X299 Mark 2
Während beim MSI X299 Gaming M7 ACK auch die kleineren PCIe Steckplätze von der Wahl der CPU und Bestückung der Ports abhängig waren, so sind hier lediglich die PCIe X16 Steckplätze von der Anzahl der Lanes abhängig. Die folgenden Tabellen legen dar, inwieweit verbaute Hardware angebunden wird. Unterschieden wird dabei natürlich bei der Wahl der CPU. Die genannten Steckplätze sind dabei auf der Platine von oben nach unten zu betrachten.
CPU mit 44-Lanes
| PCIe Konfiguration | Single | Dual | Triple |
| PCIe X16_1 | x16 | x16 | x16 |
| PCIe X16_2 | N/A | x16 | x16 |
| PCIe X16_3 | N/A | N/A | x8 |
CPU mit 28 Lanes
| PCIe Konfiguration | Single | Dual |
| PCIe X16_1 | x16 | x16 |
| PCIe X16_2 | N/A | x8 |
| PCIe X16_3 | N/A | N/A |
CPU mit 16 Lanes
| PCIe Konfiguration | Single | Dual |
| PCIe X16_1 | x16 | x8 |
| PCIe X16_2 | N/A | x8 |
| PCIe X16_3 | N/A | N/A |
Ein weiterer Unteschied zum vorherigen Sockel 2066 im Test liegt darin, dass keiner der Datenträger zu lasten eines anderen entfällt. Das heißt, dass man alle vorhanden Anschlüsse gleichzeitig mit voller Leistung betreiben kann. Auf der nächsten Seite geht es weiter mit der Detailansicht der Platine.
