Impressionen Außen
Auf dem ersten Blick erkennt man an der Front keine Veränderungen: Eine gebürstete Aluminium-Platte verdeckt die dahinter liegenden Lüfter. Seitlich sind Lufteinlässe vorhanden, sodass die Lüfter Frischluft ins Chassis befördern können. Auf der Oberseite liegt an das Top angrenzend die Bedienkonsole des Midi-Towers. Soweit also alles beim Alten. Die Hauptkammer wird von einem leicht rauchigen Tempered-Glas-Element verdeckt. Der Rand an der Innenseite wurde schwarz lackiert, sodass die Auflagefläche, in diesem Fall der Rahmen, verdeckt bleibt. Falls noch nicht aufgefallen, in das Top ist eine modulare Abdeckung integriert worden. Was es mit dieser auf sich hat, klärt sich gleich.
Entsprechend der Entwicklung am Mobile-Device-Markt, findet man am IO-Panel auch eine USB 3.1 Gen 2 Typ-C Buchse. Mittig platziert ist der Power-Button, rechts davon befinden sich weitere USB-Buchsen. Je zwei USB 2.0 und USB 3.0 Geräte können so mit dem System verbunden werden. Links von der USB Typ-C Buchse ist ein Reset-Button untergebracht, sowie zwei 3.5mm Klinken-Buchsen für die Audio-Übertragung. Das I/O-Panel ist klar, einfach und übersichtlich aufgebaut.
An das untere Ende der Front schmiegt sich ein großer, herausziehbarer Staubfilter an. Mit der Hand am integrierten Griff kann dieser z. B. zum Reinigen oder zum Einbau von Lüftern bzw. Radiatoren herausgenommen werden. Die Maschen sind sehr fein und sollten dadurch den groben Staub abfangen.
Die typische Gehäuse-Abdeckung ist auf der Rückseite zu finden: eine Stahl-Blech-Platte verdeckt die Kabel, Festplatten und das Netzteil. An der Rückseite kann ein 140mm oder 120mm großer Lüfter verbaut werden. Bei allen Ausführungen sind bereits Lüfter in der Front sowie an der Rückseite eingebaut. Ein vertikal verbautes Pärchen PCI-Blenden ist ebenfalls vorhanden und kann dank des großen Abstands zum Glas-Element auch für eine luftgekühlte Grafikkarte genutzt werden. Da Fractal dem Midi-Tower eine Netzteil-Abdeckung verpasst hat, ist die Nutzung eines Brackets für die Stromversorgnung notwendig. Dass das nicht immer der Fall ist, zeigt das Corsair Obsidian 500D RGB.
Der große Push-Button ist dafür zuständig, das modulare Top anzuheben, somit kann im Anschluss die Abdeckung dann herausgenommen werden. In dieser Abdeckung versteckt sich wiederum eine weitere Kappe.
Die Abdeckung aus Metall ist mit Bitumen bedeckt und soll den Schall im Gehäuse halten. Etwas kniffelig ist das Trennen der beiden ineinander gesteckten "Platten", die zu einem aus der Stahlblech und zum anderen aus Kunststoff bestehen. Sollten Lüfter im Top eingebaut werden, ist es empfehlenswert, nur die Kunststoff-Abdeckung zu nutzen. In dieser ist auch ein Staubfilter integriert der aber nicht abgenommen werden kann.
Und wäre es nicht schon genug Modularität, so kann auch ein Bracket aus dem Gehäuse genommen werden. Dazu müssen vier Schrauben gelöst werden, dann steht dem Einbau von Lüftern und Radiatoren auch außerhalb vom Gehäuse nichts mehr im Weg. Der kreisförmige Ausschnitt dient dem Befüllen eines Ausgleichsbehälters. Somit kann man auch sehr große AGB's verbauen, ohne sich Gedanken über das Auffüllen machen zu müssen.
Ohne Bracket hat man allerdings auch einen guten Einblick in die Hauptkammer und kann bspw. das Stromkabel für den Prozessor einfacher auf dem Mainboard anschließen.
Die Unterseite ist mit einem großem Staubfilter verdeckt. Ein Schienensystem am Boden ermöglicht es, auch hier Lüfter oder Radiatoren bis zu einer maximal Länge von 280mm zu verbauen. Man sollte dabei jedoch bedenken, dass zu lange Kabel den Airflow stören oder im schlimmsten Fall mit den Lüftern kollidieren.