Um hohe Kontrastwerte zu erreichen, ist der Einsatz von variablen Beleuchtungszonen unabdingbar. Der Einsatz von Mini-LEDs wird daher in Zukunft sicher häufiger anzutreffen zu sein. Der Thinkvision Creator Extreme setzt über 10.000 dieser Dioden ein.

Auf der CES 2020 wird Lian Li das O11 Mini, das Lancool II Mesh sowie das Lancool 315 präsentieren. Neben den Gehäusen hat der Hersteller auch an einem Update der Strimer RGB-Kabel gearbeitet.

logo hw journalUnser erster Webwatch des Jahres 2020 umfasst einige Interessante Artikel zu Audio-Geräten, Eingabegeräten und Gehäusen. Viel Spaß beim Erkunden!

Mit der ASUS ROG Chakram will der Hersteller dem geneigten Gamer eine individualisierbare Gaming Maus an die Hand geben. Neben wechselbarer Konnektivität lässt sich auch das Gehäuse sowie die Schalter anpassen. Zudem ist ein Joystick verbaubar.

LG hat bereits vor der CES die dort präsentierten 2020-Monitor-Modelle angekündigt. Diese sind in den Serien UltraFine, UltraGear und UltraWide angesiedelt, halten also für verschiedene Einsatzzwecke konzipiert.

Mit der Enermax MAXPRO II Serie will der Hersteller sogenannte Dauerläufer Netzteile entwickelt haben. Sie sind für den 24/7 Betrieb bei 40°C Umgebungstemperatur ausgelegt und sollen geräuscharm arbeiten.

Thermaltake spendiert der View-Serie ein neues Mitglied. Das Thermaltake View 51 TG ARGB ist ein Gehäuse, welches das Innenleben in zwei Kammern aufteilt. Das Netzteil verschwindet dabei nicht in einem Tunnel, sondern hinter dem Mainboard.

Um die Lücke zwischen den AMD Radeon RX 5700 (XT) und RX 5500 XT Grafikkarten zu schließen, wird vermutlich in kürze die AMD Radeon RX 5600 XT vorgestellt. Neuste Gerüchte besagen, dass nicht Navi 10 hierfür beschnitten wird, sondern mit Navi 12 eine dedizierte Lösung zum Einsatz kommt.

Die Comet Lake-S Prozessor-Generation von Intel wird weiterhin in 14nm gefertigt, soll jedoch nach aktuellen Informationen auf bis zu 5,3 GHz boosten können. Zudem stockt man die Anzahl der Kerne auf der Mainstream-Plattform auf bis zu 10 auf.

G.Skill hat sich den neuen 32GB RAM-Modulen angenommen und gleich mehrere Kits mit hoher Kapazität und geringer Latenz entwickelt. Die Ausgangsbasis ist dabei immer ein Modul mit DDR4-3200 CL14-18-18-38.

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