G.Skill hat sich den neuen 32GB RAM-Modulen angenommen und gleich mehrere Kits mit hoher Kapazität und geringer Latenz entwickelt. Die Ausgangsbasis ist dabei immer ein Modul mit DDR4-3200 CL14-18-18-38.
Wie üblich beschränkt der Hersteller die neuen Module bzw. Kits nicht auf eine Speicher-Serie, sondern lässt sie in verschiedenen Ausführungen auf den Markt. Die neuen Arbeitsspeicher-Kits sind somit als G.Skill Trident Z RGB, Trident Z Royal und Trident Z Neo erhältlich. Wie angesprochen, bildet die Basis immer ein Modul mit 32GB, welches mit DDR4-3200 CL14-18-18-38 spezifiziert ist. Die Kits sind dann mit zwei, vier oder acht Modulen erhältlich, sodass sich eine Kapazität von 64GB, 128GB oder 256GB ergibt. Zur Demonstration hat man den RAM bspw. mit einem Intel Core i9-10940X auf einem MSI Creator X299 laufen lassen.
Für AMD-Systeme sieht der Hersteller die Trident Z Neo-Serie vor. Hier hat man einen AMD Threadripper 3960X auf einem ASUS ROG Zenith II Extreme mit acht Modulen gepaart (256GB). Zudem zeigt man einen AMD Ryzen 5 3600 auf einem ASUS Prime X570-P mit vier Modulen (128GB). Erhältlich soll der neue high capacity, low latency RAM im ersten Quartal 2020 sein.
Quelle: Pressemeldung
