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- Geschrieben von Leonardo Ziaja
Der Sommer ist vorbei und der Herbst steht vor der Tür – deswegen startet MSI eine Cashback-Aktion. Mit dem „Goldenen Herbst bei MSI“ möchte man den Nutzern die Möglichkeit geben im Zeitraum vom 09.10.2015 bis 08.11.2015 in der DACH-Region attraktive Cashbacks für Skylake-Mainboards aus der GAMING-Serie abzustauben. Je nach Modell werden bis zu 30 EUR erstattet.
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- Geschrieben von Leonardo Ziaja
Nachdem Intel letzte Woche auf der IFA neue Prozessoren und Chipsätze für die aktuelle Skylake-Generation angekündigt hat, präsentiert MSI die neuen PRO-Motherboards für Business-Anwendungen. Die Reihe ersetzt die bisherigen CLASSIC-Boards und richtet sich vor allem an Integratoren und System Builder. MSI stellt insgesamt 30 neue Modelle mit Z170-/H170- und B150-Chipsatz im Format microATX und ATX vor.
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- Geschrieben von Marcel Büttner
ASUS hat auf der heutigen Pressekonferenz anlässlich der IFA in Berlin einige neue RoG-Komponenten vorgestellt, darunter auch neues Gaming Gear von Republic of Gamers. Mit dem Maximus VIII Extreme hat der Hersteller nicht nur das aktuelle High-End Mainboard des Herstellers gezeigt, sondern auch ein neues Design-Konzept präsentiert. Das Extreme bietet eine nochmals erweitere Feature-Palette und ist vor allem an Enthusiasten gedacht, die Gaming und Overclocking auf höchstem Niveau betreiben wollen.
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- Geschrieben von Leonardo Ziaja
Von MSI hatten wir bereits das Z170A Gaming M5 im Testbericht, nun stellt der Hersteller das Z170I Gaming Pro AC vor. Die Platine erweitert das Lineup der Skylake-Gaming-Mainboards und hat den aktuellen Z170 Chipsatz verbaut. Für die Prozessoren steht auch wieder der LGA 1151 Sockel zur Verfügung. Mit an Bord sind Features wie DDR4, hier können maximal zwei Riegel verbaut werden. Wie bei den großen Modellen gibt es hier auch die Unterstützung von XMP 2.0 Profilen.
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- Geschrieben von Leonardo Ziaja
ASUS hat heute das neue TUF Sabertooth Z170 Mark1 vorgestellt, das die Reihe der Sabertooth-Boards um den neuen Z170-Chipsatz erweitert. Die Platine ist mit dem Sockel LGA1151 für die neuen Skylake-CPUs ausgestattet und bietet so einige interessante Eigenschaften. Das Mark 1 ist im ATX-Faktor gestaltet worden und bietet beispielsweise ein Backcover – ASUS nennt es TUF Fortifier. Dazu kommen TUF ICe, TUF Thermal Radar 2 sowie TUF Thermal Armor und TUF Detective für eine gute Kühlung, Überwachung und Kontrolle der Hardware.
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- Geschrieben von Leonardo Ziaja
Während ASUS und MSI ihre neuen Mainboards gezeigt haben, darf natürlich ein Hersteller nicht fehlen. Auch Gigabyte hat auf der Gamescom zum Skylake-Start neue Mainboards mit dem Z170-Chipsatz vorgestellt. Mit dem LGA 1151 unterstützen die Platinen die Intel Core Prozessoren der 6. Generation. Auch mit an Board ist USB 3.1, USB Type-C und DDR4 Arbeitsspeicherplätze.
