Lange dauert es nicht mehr und AMD stellt ihren Zen 4 vor. Dafür zeigte MSI jetzt ihre neuen passenden Mainboards und stellte das MEG X670E GODLIKE, das MEG X670E ACE, das MPG X670E CARBON WIFI und das PRO X670-P WIFI aus der brandneuen AMD X670-Mainboardreihe vor.
Die neu vorgestellten X670-Mainboards bieten Unterstützung für die kommenden Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie. Die Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie sind die ersten, die den 5-nm-FinFET-Prozess von TSMC verwenden und eine brandneue Plattform und einen brandneuen Sockel von AMD einführen.
Die Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie bringen neue Funktionen wie PCIe 5.0, DDR5-Speicherunterstützung und vieles mehr mit. Der X670-Chipsatz ist in zwei Segmente unterteilt - X670 Extreme und X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Steckplatz als auch über den M.2-Steckplatz, während X670-Motherboards PCIe 5.0 ausschließlich über den M.2-Steckplatz unterstützen.
Zusätzlich zur PCIe 5.0- und DDR5-Unterstützung wurden alle MSI X670E- und X670-Motherboard-Spezifikationen aktualisiert, einschließlich USB Type-C auf der Rückseite, das jetzt eine DisplayPort 2.0-Ausgabe unterstützt. Darüber hinaus unterstützt der Front USB 3.2 Gen 2x2 Type-C von MEG-Motherboards 60 Watt Power Delivery. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Leistungsphasen mit 105 A Smart Power Stage aufgerüstet.
Das X670E Gaming-Motherboard verfügt über ansprechende Funktionsdesigns, die Ihnen die Verbesserung Ihres Motherboards noch weiter erleichtern. MSI hat das exklusive M-Vision Dashboard, das eine Anpassung mit nur einer Fingerberührung ermöglicht, um Informationen des Mainmboard-Status zu sehen.
Einige neue Funktionen, die mit unseren X670E-Motherboards einhergehen, sind das schraubenlose M.2 Shield Frozr sowie das zum Patent angemeldete M.2 Shield Frozr von MSI mit magnetischem Design, um ein einfaches Aufrüsten oder Installieren von M.2 SSD zu gewährleisten. Alle MSI X670-Motherboards werden ARGB-Gen2-Geräte unterstützen.
Die von MSI MEG-Serie soll dafür mehr Funktionen als je zuvor bieten. Das MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE nimmt die E-ATX-PCB-Größe an und verfügt über bis zu 24+2 VRM-Phasen mit 105 A Smart Power Stage. Sie werden von einem Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie einer Heatpipe gekühlt, um die Wärme effektiv ableiten zu können.
Es gibt auch eine MOSFET-Kühlplatte für mehr Wärmeableitung, während die Metall-Backplate dazu dient, die Leiterplatte zu schützen und die Steifigkeit der Platine zu erhalten. Die Mainboards der MEG-Serie sind mit bis zu 4 integrierten M.2-Steckplätzen ausgestattet, darunter 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz und eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte in der Box für 2 zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2 Slots.
Auch die MPG-Serie erfreut sich außergewöhnlicher Upgrades für die neue AMD-Plattform. So strahlt das MPG X670E CARBON WIFI in einem Carbon-Black-Farbschema und verfügt über 2 PCIe 5.0 x16-Steckplätze und 4 M.2-Steckplätze, die in 2 M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 5.0 x4 aufgeteilt sind. Es verfügt über 18+2 VRM-Leistungsphasen mit 90 A und wird durch ein erweitertes Kühlkörperdesign gekühlt.
Die PRO-Serie von MSI setzt auf Unternehmen und Entwickler. Mit dem 14+2 Phases Duet Rail Power System und zwei 8-poligen CPU-Stromanschlüssen bewältigt das PRO X670-P WIFI jede Aufgabe mit Leichtigkeit. Die PRO-Serie ist mit 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz, 2,5 G LAN und Wi-Fi 6E-Lösung ausgestattet und das zurückhaltene Design soll sich optimal in eine Büro- oder Studioumgebung einpassen.
Preise und eine genaue Verfügbarkeit wurden nicht kommuniziert, aber AMDs Zen 4 soll ja erst im Herbst offiziell erscheinen, bis dahin folgen sicherlich noch weitere Informationen.
Quelle: videocardz.com / techpowerup.com
