Spezifikationen von Intel H670, B660 und H610 Chipsätzen geleakt

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Geschrieben von Henrik Potzler
Veröffentlicht: 08. Dezember 2021

Im Januar 2022 sollen die kleineren Chipsätze für die Intel Alder Lake Desktop Prozessoren vorgestellt werden. Die Informationen zu Intels H670, B660 und H610 Chipsatz wurden nun bereits geleakt. 

 

 

An der Hierarchie der Intel Chipsätze hat sich auch in der 600er-Serie nichts verändert. Der bereits vorgestellte Intel Z690 Chipsatz bleibt das Flaggschiff des Sockels LGA 1700. Mit diesem teilt sich der H670 sehr viele Eigenschaften. Ein Overclocking der CPU bleibt aber dem Z-Chipsatz vorenthalten. Weitere Abstriche sind bei den schnellen USB-Ports zu verbuchen. Diese muss der B660 im Vergleich zum H670 auch hinnehmen.

Intel 600 Serie Chipsaetze

Gemeinsam haben die beiden Chipsätze allerdings ein erlaubtes Speicher-Overclocking und den Support einer an die CPU angebundenen PCIe Gen4 NVMe SSD. Der kleinere Chipsatz bietet dafür aber eine schmalere Anbindung an die CPU (vier statt acht Lanes) und insgesamt weniger Lanes für weitere Steckplätze oder verbaute Komponenten.

 

   Intel Z690 
 Intel H670 
 Intel B660 
 Intel H610 
 Arbeitsspeicher
DDR4 und DDR5
 CPU OC
Ja Nein
 Speicher OC
Ja Nein
 PCIe Gen 5 PEG
1x x16 oder 2x x8 1x x16
 CPU-angebundene NVMe
PCIe 4.0 x4 -
 DMI Chipsatz Bus
DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x4
 PCH PCIe 4.0
12 Lanes 6 Lanes -
 PCH PCIe 3.0
16 Lanes 12 Lanes 8 Lanes
 USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) 
4x 2x -
 USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) 10x 4x 2x
 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) 10x 8x 6x 4x
 USB 2.0
14x 12x 10x
 SATA3
8x 4x

 

Der H610 bildet sozusagen das Einstiegs-Modell. PCIe 5.0 für die Grafikkarte kann aber auch hier angeboten werden. Ob dies gemacht wird, hängt auch vom Mainboard-Hersteller ab. Denn nicht einmal jedes Z690-Mainboard liefert den schnellen Standard für die Grafikkarte. USB 3.2 Gen2x2 mit 20 Gbps sucht man hier aber vergebens, zumindest nativ. Insgesamt bleibt die Ausstattung hier relativ konservativ. Wie angesprochen, sollen die Chipsätze im Januar 2022 vorgestellt werden. Vermutlich wird hier die CES 2022 genutzt und entsprechende Mainboards werden ebenfalls direkt folgen.

Quelle: TechPowerUp

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