Neues aus der Gerüchteküche: bereits vor ein paar Tagen hatten wir über die neue AMD-CPU-Generation rund um Ryzen 7000 bzw. auf Zen 4 Basis berichtet. Der neue AM5-Sockel soll zudem erstmals mit dem LGA-Sockeltypus ausgeliefert werden. Nun sind erste vage 3D-Renderings einer möglichen CPU aufgetaucht, die dennoch mit Vorsicht zu genießen sind.
Wie bereits seit einigen Tagen im Web besprochen wurde, sollen die neuen AMD CPUs mit 1718 Kontakten ausgestattet. Zudem wird Zen 4 lediglich mit PCI-Express 4.0 kommen (vier mehr als bei Zen 3). Die Schnittstelle wird in Summe mit 28 Lanes angebunden sein und die TDP der neuen CPUs bei 120W liegen, auch sind 170W möglich – welch Leistungsmonster dahinterstecken mag, dürfte durchaus interessant sein.
Selbiger Nutzer der bereits letzte Woche interessante Details bei Twitter genannt hatte, bringt nun erste Render-Shots des Prozessors ins Spiel, selbstredend mit LGA-Aufbau. Dementsprechend entfallen die von AMD lange Jahre genutzten Pins an der Unterseite. Die Mainboards werden also auch mit einem komplett neuen Sockel-Design versehen werden. Dennoch sollten diese grafischen Gehversuche mit Vorsicht genossen werden, geben sie schließlich lediglich eine Tendenz von dem ab, was sein könnte.
This is how Raphael will look like from the top. AM5 sure has an interesting design ?
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 30, 2021
This took me some time to make and I'm quite pleased with the end result ? pic.twitter.com/TiWpE1VXQZ
Größentechnisch nähert sich Zen 4 doch stark Intels Alder Lake an, der noch für dieses Jahr geplant ist (siehe Bildvergleich). Konkret spricht man hier von einem Größenvergleich von 1600 mm² vs 1687 mm². Es dürfte also interessant zu sehen sein, wie es weiter gehen wird.
Quelle: Twitter, VideoCardz