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Shuttle präsentiert 3 Liter-Barebone mit Skylake-Chipsatz und M.2-Port

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Geschrieben von Leonardo Ziaja
Veröffentlicht: 02. November 2015

logo ShuttleShuttle ist bekannt für kleine und dennoch leistungsfähige Computersysteme, nun präsentiert man einen neuen Mini-PC mit Intel CPU der sechsten Generation. Das neue Barebone trägt den Namen „XPC slim XH170V“ und basiert auf dem H170-Chipsatz von Intel. Dieser ist für Skylake-Prozessoren ausgelegt. Das Gehäuse umfasst zudem nur 3 Lifter und ist dementsprechend schlank.

 

k XH170V hi 3Dview L 2

Durch eine Höhe von nur 72mm kann man das XH170V sowohl liegend als auch stehend mit einem zusätzlichen Standfuß betreiben. Mit einer VESA-Halterung kann man den PC zudem an Monitoren und beliebigen Oberflächen montieren. Das Gehäuse ist schwarz lackiert und aus Stahl gefertigt. Es kann zwei 2,5“-Laufwerke und ein Slimline-Laufwerk aufnehmen. Durch den LGA1151-Sockel (bis 65 Watt TDP) kann man aktuelle Skylake-CPUs verbauen und diese mit bis zu 16 GB DDR3L-Speicher verteilt auf zwei Steckplätze aufrüsten. Des Weiteren findet man ein M.2-Port, einen Mini-PCI-Express-x1-2.0-Steckplatz und drei SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s und RAID-Support.

XH170V hi 3Dview L XH170V hi backview XH170V hi frontview 1

Der Preis liegt bei 267 EUR (UVP), das Shuttle XH170V ist zudem ab sofort verfügbar. Optional als Zubehör verfügbar sind ein WLAN-Modul (WLN-S), ein Einbaurahmen für 3,5"-Festplatten (PHD4) sowie eine VESA-Halterung (PV02) und der passende Standfuß (PS01).

Quelle: Pressemitteilung