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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 04. Oktober 2016

Corsair hat auf der Computex schon neue LED-Lüfter gezeigt, nun wird das Portfolio um weitere RGB-Fans sowie ein RGB-Case und –Mauspad erweitert.

Weiterlesen: Corsair mit neuen RGB-Produkten: Lüfter, Gehäuse und Mauspad

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 27. September 2016

Voriges Jahr haben wir euch das NZXT S340 in einer speziellen Razer-Edition vorgestellt, nun erweitert der Hersteller aus Kalifornien die Reihe um das Elite-Modell. Mit dem internen USB-Hub zeigt man zudem eine komplette Neuheit.

Weiterlesen: NZXT S340 Elite Gehäuse für VR-Brillen und neuen internen USB-Hub präsentiert

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 18. September 2016

In Win hat ein neues Modell in sein Gehäuse-Portfolio aufgenommen – wir stellen vor: das 509. Der Full-Tower kann Mainboards bis zum Formfaktor E-ATX aufnehmen und bietet so genügend Platz für potente Hardware. Man hat das Case zudem besonders auf gute Belüftung und vielseitige Installationsoptionen abgestimmt.

Weiterlesen: In Win 509: Neuer Full-Tower mit Hartglas-Seitenteilen und RGB-Logo

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 13. September 2016

Cooler Master zeigt schon mit dem MasterPulse und der MasterMouse neue Produkte des „Master“-Lineups, nun kommt mit dem MasterCase Pro 3 ein neuer Ableger der Gehäuse-Reihe. Das Case ist eine Mini-Tower-Version des großen Pro 5 Midi-Towers. Passend für Micro-ATX-System wurde die Modularität entsprechend angepasst.

Weiterlesen: Cooler Master stellt MasterCase Pro 3 für Micro-ATX-Systeme vor

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 12. September 2016

Corsair lässt es wieder krachen und zeigt mit dem Air 740 ein neues Gehäuse der Carbide-Serie. Der große Cube basiert auf dem „Direct Airflow Path“-Design, welches auf zwei Kammern aufbaut. Das neue Modell ist eine Weiterentwicklung des Air 540 – so beherbergt die linke Kammer weiterhin die Systemhardware wie Mainboard, CPU und Grafikkarte während die rechte Kammer die Speichermedien und das Netzteil aufnimmt.

Weiterlesen: Corsair präsentiert Carbide Air 740 mit zwei Kammern und vielen Lüfter-Slots

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 09. September 2016

Mit dem VT01 zeigt SilverStone ein neues Gehäuse, welches Mainboard mit Mini-STX-Format aufnimmt. Vorgestellt wurde der Standard Anfang des Jahres auf der CES, mit Maßen von 14,7 x 14cm liegt man zwischen Intel’s NUC-Plattform und dem Mini-ITX Formfaktor. Im Vergleich zum UCFF (Intel NUC) ist bei Mini-STX der Prozessor nicht fest verlötet, stattdessen findet ein „normaler“ Sockel seinen Platz auf der Platine. Beispielsweise könnte man so mit einem Intel LGA1151 eine Skylake-CPU verbauen.

Weiterlesen: SilverStone stellt VT01 Gehäuse für Mini-STX-Mainboards vor

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 09. September 2016

Antec stellt mit dem GX1200 ein neues Gehäuse der GX Gaming-Serie vor. Der Midi-Tower besitzt ein modernes Design und soll mit einer effektiven Kühlung punkten. Im Inneren passen neben Standard-ATX auch Mainboard mit Mini-ITX, Micro-ATX und E-ATX rein. Grafikkarten haben bis zu 410mm Platz.

Weiterlesen: Antec GX1200: Neuer Midi-Tower für Gamer

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 29. August 2016

Thermaltake geht mit einer neuen Gehäuse-Serie an den Start und stellt mit dem “27” gleich das erste Modell der View-Serie vor. Der Name steht vor allem für das einzigartige Design, dann das Gehäuse besitzt eine spezielle Besonderheit. Ganz dem Curved-Trend folgend zeigt man ein Case mit gebogenem Seitenfenster. Ähnlich wie die Seiten eines Galaxy Edge-Smartphones wurde das Fenster oben gebogen.

Weiterlesen: Thermaltake View 27: Midi-Tower mit Gullwing-Seitenteil

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 25. August 2016

Cooltek präsentiert unter seinem Label „Jonsbo“ drei neue Gehäuse – das MOD1, das MOD1-Mini sowie das VR1. Die drei Neuheiten basieren alle auf einer Kombination aus Aluminium und gehärtetem Glas.

Weiterlesen: Jonsbo by Cooltek MOD1, MOD1-Mini und VR1: drei spektakuläre Gehäuse vorgestellt

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Geschrieben von Leonardo Ziaja

Veröffentlicht: 17. August 2016

Aerocool zeigt uns heute mit dem DS-230 ein neues Silent-Gehäuse, welches erstmals auf der Gamescom in Köln zu sehen sein wird. Gezeigt wird es auf dem Caseking-Stand in Halle 8.1. Nachdem die „Dead Silence“-Serie bisher recht erfolgreich verlief, möchte man an den Erfolg anknüpfen. Das DS-230 hat laut Aerocool die "besten Eigenschaften des DS-200" übernommen – darunter zum Beispiel das Exterieur.

Weiterlesen: Aerocool DS-230: Neues Silent-Gehäuse vorgestellt