Cooltek präsentiert unter seinem Label „Jonsbo“ drei neue Gehäuse – das MOD1, das MOD1-Mini sowie das VR1. Die drei Neuheiten basieren alle auf einer Kombination aus Aluminium und gehärtetem Glas.

Aerocool zeigt uns heute mit dem DS-230 ein neues Silent-Gehäuse, welches erstmals auf der Gamescom in Köln zu sehen sein wird. Gezeigt wird es auf dem Caseking-Stand in Halle 8.1. Nachdem die „Dead Silence“-Serie bisher recht erfolgreich verlief, möchte man an den Erfolg anknüpfen. Das DS-230 hat laut Aerocool die "besten Eigenschaften des DS-200" übernommen – darunter zum Beispiel das Exterieur.

Cougar zeigt mit dem Panzer Max endlich wieder ein vollwertiges Full Tower Gehäuse. Das Modell ist besonders an Gamer, Übertakter und Modder gerichtet. Auch wenn das Aussehen sehr wuchtig ist, zeigt Cougar, dass es viele Möglichkeiten zur freien Gestaltung gibt.

Mit dem UMX4 und dem RM3 präsentiert der Hersteller Cooltek unter der Marke Jonsbo zwei neue Gehäuse aus Aluminium. Besonders die Kombination aus einer hochwertigen Verarbeitung und einem edlen Design möchte Cooltek hervorbringen.

Thermaltake bringt Nachschub im Wandgehäusemarkt. Seit letztem Jahr ist ja bereits das Core P5 erhältlich. Zur aktuell stattfindenden Computex 2016 hat man nun ein kompakteres Modell, das Core P5 vorgestellt, welches einige Kritikpunkte des Erstlingswerks ausmerzen will. Nicht neu ist hingegen, dass der Anwender weiterhin umfangreiche Möglichkeiten hinsichtlich der Gestaltung und des Einbaus der Wasserkühlung hat.

In Win zeigt mit dem H-Frame 2.0 die zweite Version des einzigartigen Computer-Gehäuses. Passend dazu hat der Hersteller das SII-1065W Netzteil der Signature-Serie präsentiert und packt dieses in Form eines Bundles zum Case dazu. Das ursprüngliche H-Frame wurde bereits im Jahre 2012 vorgestellt, die neue Version wurde erstmals auf der Computex in Taipeh gezeigt.

Auch Thermaltake war auf der Computex in Taipeh vertreten und zeigt uns mit dem „Project The Tower“ ein völlig neuartiges Gehäuse-Design. Eigentlich war das Project ein Casemod in Zusammenarbeit mit Mathieu Heredia. Zwar ist „der Tower“ noch ein Prototyp, man möchte allerdings eine marktreife Version veröffentlichen.

Auch wenn die Computex noch nicht begonnen hat, gibt mit Cryorig schon vorab ein erster Hersteller einen Teaser auf seine Neuheiten. Mit dem OLA und dem TAKU prescht man erstmals in die Gehäuse-Branche vor und zeigt zwei Mini-ITX Gehäuse mit einer besonderen Bauform.

Silverstone geht in eine neue Richtung und stellt mit dem PM01 ein neues Top-Modell vor. Die neue Primera-Serie soll besonders schicke und hochwertige Gehäuse anbieten. Besonders auffällig beim PM01 ist die Klavierlack-Oberfläche und die drei LED-Lüfter hinter dem Mesh-Gitter in der Front. Das Case wirkt dadurch sowohl elegant als auch sportlich.

Mit dem 303 stellt In Win ein neues Midi-Gehäuse mit einem komplett neuen Innen-Layout vor. Der Hersteller verzichtet auf das oft verwendete Design mit dem Netzteil am Boden und setzt dies stattdessen hochkant unter den Deckel. Das Äußere zeigt sich im typischen In Win Design – schlicht, edel und kantig. 

Antec stellt heute mit dem P9 Window das neuste Mitglied des Gehäuse-Portfolios vor. Die Performance-Serie umfasst bereits einige Modelle, beispielsweise das P50 Window. Das Design ist schlank und modern, während man im linken Seitenteil durch ein Window den Blick auf die Hardware bekommt, ist der Deckel mit Mesh-Gitter und einer dreiteiligen Abdeckung ausgestattet. Diese soll neben der Geräuschdämmung für ein leises System sorgen.

Vorgestellt wurde das Enthoo Evolv von Phanteks bereits im Sommer 2014, nun stellt der Hersteller eine neue Variante des ATX-Modells mit Seitenteilen aus Glas vor. Die „Tempered Glass“-Edition ist baugleich zur normalen ATX-Variante, bietet allerdings einen besseren Blick auf die Hardware im Inneren. Besonders Enthusiasten sollen damit angesprochen werden, Systeme können so deutlich besser präsentiert werden.