Antec hat bereits Ende 2014 in Form des GX-300 ein Budget-Gehäuse für Gamer vorgestellt, nun zeigt man mit dem GX330 ein neues Modell im Budget-Segment, welches sich unter dem Gaming-Midi-Tower GX1200 einordnet. Besonders die abgerundeten Kanten machen das Design so speziell.
Dass Streacom hochwertige Gehäuse aus Aluminium fertigt, wissen wir spätestens seit unserem Test zum F12C. Nun präsentiert der Hersteller mit dem DB4 ein „Fanless Cube“-Gehäuse aus hochpräzise verarbeitetem Alu. Der Clou: im Inneren ist eine passive Kühlung untergebracht.
Es gibt wieder etwas Neues auf dem Gehäuse-Markt – das Aerocool P7-C1. Ein Midi-Tower mit einem einzigartigen Design. Besonders die Front soll durch ihre hexagonale Form und die LED-Beleuchtung beeindrucken.
Nanoxia präsentiert mit dem Project S das marktreife Modell des „NanoXia Project“. Es baut auf einer Kombination aus Stahl, Aluminium und gehärtetem Glas auf – eine wertige Wahl. Beleuchtet wird das Chassis von einer RGB-LED-Leiste.
Corsair hat auf der Computex schon neue LED-Lüfter gezeigt, nun wird das Portfolio um weitere RGB-Fans sowie ein RGB-Case und –Mauspad erweitert.
Voriges Jahr haben wir euch das NZXT S340 in einer speziellen Razer-Edition vorgestellt, nun erweitert der Hersteller aus Kalifornien die Reihe um das Elite-Modell. Mit dem internen USB-Hub zeigt man zudem eine komplette Neuheit.
In Win hat ein neues Modell in sein Gehäuse-Portfolio aufgenommen – wir stellen vor: das 509. Der Full-Tower kann Mainboards bis zum Formfaktor E-ATX aufnehmen und bietet so genügend Platz für potente Hardware. Man hat das Case zudem besonders auf gute Belüftung und vielseitige Installationsoptionen abgestimmt.
Cooler Master zeigt schon mit dem MasterPulse und der MasterMouse neue Produkte des „Master“-Lineups, nun kommt mit dem MasterCase Pro 3 ein neuer Ableger der Gehäuse-Reihe. Das Case ist eine Mini-Tower-Version des großen Pro 5 Midi-Towers. Passend für Micro-ATX-System wurde die Modularität entsprechend angepasst.
Corsair lässt es wieder krachen und zeigt mit dem Air 740 ein neues Gehäuse der Carbide-Serie. Der große Cube basiert auf dem „Direct Airflow Path“-Design, welches auf zwei Kammern aufbaut. Das neue Modell ist eine Weiterentwicklung des Air 540 – so beherbergt die linke Kammer weiterhin die Systemhardware wie Mainboard, CPU und Grafikkarte während die rechte Kammer die Speichermedien und das Netzteil aufnimmt.
Mit dem VT01 zeigt SilverStone ein neues Gehäuse, welches Mainboard mit Mini-STX-Format aufnimmt. Vorgestellt wurde der Standard Anfang des Jahres auf der CES, mit Maßen von 14,7 x 14cm liegt man zwischen Intel’s NUC-Plattform und dem Mini-ITX Formfaktor. Im Vergleich zum UCFF (Intel NUC) ist bei Mini-STX der Prozessor nicht fest verlötet, stattdessen findet ein „normaler“ Sockel seinen Platz auf der Platine. Beispielsweise könnte man so mit einem Intel LGA1151 eine Skylake-CPU verbauen.
Antec stellt mit dem GX1200 ein neues Gehäuse der GX Gaming-Serie vor. Der Midi-Tower besitzt ein modernes Design und soll mit einer effektiven Kühlung punkten. Im Inneren passen neben Standard-ATX auch Mainboard mit Mini-ITX, Micro-ATX und E-ATX rein. Grafikkarten haben bis zu 410mm Platz.
Thermaltake geht mit einer neuen Gehäuse-Serie an den Start und stellt mit dem “27” gleich das erste Modell der View-Serie vor. Der Name steht vor allem für das einzigartige Design, dann das Gehäuse besitzt eine spezielle Besonderheit. Ganz dem Curved-Trend folgend zeigt man ein Case mit gebogenem Seitenfenster. Ähnlich wie die Seiten eines Galaxy Edge-Smartphones wurde das Fenster oben gebogen.
