Cooler Master zeigt schon mit dem MasterPulse und der MasterMouse neue Produkte des „Master“-Lineups, nun kommt mit dem MasterCase Pro 3 ein neuer Ableger der Gehäuse-Reihe. Das Case ist eine Mini-Tower-Version des großen Pro 5 Midi-Towers. Passend für Micro-ATX-System wurde die Modularität entsprechend angepasst.
Corsair lässt es wieder krachen und zeigt mit dem Air 740 ein neues Gehäuse der Carbide-Serie. Der große Cube basiert auf dem „Direct Airflow Path“-Design, welches auf zwei Kammern aufbaut. Das neue Modell ist eine Weiterentwicklung des Air 540 – so beherbergt die linke Kammer weiterhin die Systemhardware wie Mainboard, CPU und Grafikkarte während die rechte Kammer die Speichermedien und das Netzteil aufnimmt.
Mit dem VT01 zeigt SilverStone ein neues Gehäuse, welches Mainboard mit Mini-STX-Format aufnimmt. Vorgestellt wurde der Standard Anfang des Jahres auf der CES, mit Maßen von 14,7 x 14cm liegt man zwischen Intel’s NUC-Plattform und dem Mini-ITX Formfaktor. Im Vergleich zum UCFF (Intel NUC) ist bei Mini-STX der Prozessor nicht fest verlötet, stattdessen findet ein „normaler“ Sockel seinen Platz auf der Platine. Beispielsweise könnte man so mit einem Intel LGA1151 eine Skylake-CPU verbauen.
Antec stellt mit dem GX1200 ein neues Gehäuse der GX Gaming-Serie vor. Der Midi-Tower besitzt ein modernes Design und soll mit einer effektiven Kühlung punkten. Im Inneren passen neben Standard-ATX auch Mainboard mit Mini-ITX, Micro-ATX und E-ATX rein. Grafikkarten haben bis zu 410mm Platz.
Thermaltake geht mit einer neuen Gehäuse-Serie an den Start und stellt mit dem “27” gleich das erste Modell der View-Serie vor. Der Name steht vor allem für das einzigartige Design, dann das Gehäuse besitzt eine spezielle Besonderheit. Ganz dem Curved-Trend folgend zeigt man ein Case mit gebogenem Seitenfenster. Ähnlich wie die Seiten eines Galaxy Edge-Smartphones wurde das Fenster oben gebogen.
Cooltek präsentiert unter seinem Label „Jonsbo“ drei neue Gehäuse – das MOD1, das MOD1-Mini sowie das VR1. Die drei Neuheiten basieren alle auf einer Kombination aus Aluminium und gehärtetem Glas.
Aerocool zeigt uns heute mit dem DS-230 ein neues Silent-Gehäuse, welches erstmals auf der Gamescom in Köln zu sehen sein wird. Gezeigt wird es auf dem Caseking-Stand in Halle 8.1. Nachdem die „Dead Silence“-Serie bisher recht erfolgreich verlief, möchte man an den Erfolg anknüpfen. Das DS-230 hat laut Aerocool die "besten Eigenschaften des DS-200" übernommen – darunter zum Beispiel das Exterieur.
Cougar zeigt mit dem Panzer Max endlich wieder ein vollwertiges Full Tower Gehäuse. Das Modell ist besonders an Gamer, Übertakter und Modder gerichtet. Auch wenn das Aussehen sehr wuchtig ist, zeigt Cougar, dass es viele Möglichkeiten zur freien Gestaltung gibt.
Mit dem UMX4 und dem RM3 präsentiert der Hersteller Cooltek unter der Marke Jonsbo zwei neue Gehäuse aus Aluminium. Besonders die Kombination aus einer hochwertigen Verarbeitung und einem edlen Design möchte Cooltek hervorbringen.
Thermaltake bringt Nachschub im Wandgehäusemarkt. Seit letztem Jahr ist ja bereits das Core P5 erhältlich. Zur aktuell stattfindenden Computex 2016 hat man nun ein kompakteres Modell, das Core P5 vorgestellt, welches einige Kritikpunkte des Erstlingswerks ausmerzen will. Nicht neu ist hingegen, dass der Anwender weiterhin umfangreiche Möglichkeiten hinsichtlich der Gestaltung und des Einbaus der Wasserkühlung hat.
In Win zeigt mit dem H-Frame 2.0 die zweite Version des einzigartigen Computer-Gehäuses. Passend dazu hat der Hersteller das SII-1065W Netzteil der Signature-Serie präsentiert und packt dieses in Form eines Bundles zum Case dazu. Das ursprüngliche H-Frame wurde bereits im Jahre 2012 vorgestellt, die neue Version wurde erstmals auf der Computex in Taipeh gezeigt.
Auch Thermaltake war auf der Computex in Taipeh vertreten und zeigt uns mit dem „Project The Tower“ ein völlig neuartiges Gehäuse-Design. Eigentlich war das Project ein Casemod in Zusammenarbeit mit Mathieu Heredia. Zwar ist „der Tower“ noch ein Prototyp, man möchte allerdings eine marktreife Version veröffentlichen.
