Die CES 2025 nimmt langsam Fahrt auf und für PC-Bauer und Hardware-Fans gibt es neue Optionen am Mainboard-Horizont! Die jüngsten Modelle der B850- und B840-Reihe aus dem Hause ASUS bieten eine breite Palette an Funktionen und Preisen, die von High-End-Gaming-Setups bis hin zu budgetfreundlichen Systemen reichen. Ob du nach maximaler Leistung suchst oder einfach nur ein solides Fundament für deinen nächsten Build möchtest, hier könnte etwas für dich dabei sein.
Nach dem ASUS bereits neue B840 und B850-Mainbaords auf der CES 2025 präsentiert hat, folgt nun MSI mit einer frischen Auswahl an Mainboards, die mit Intels B860- und H810-Chipsätzen ausgestattet sind. Diese neuen Modelle richten sich an eine breite Zielgruppe – von Gelegenheitsspielern über Kreative bis hin zu Nutzern, die einfach ein leistungsstarkes Alltags-Setup suchen. Mit technischen Innovationen und durchdachten Features will MSI den Markt erneut aufmischen.
Das Technikjahr 2025 startet mit einem Knall, und die Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas ist traditionell der Ort, an dem Innovationen vorgestellt werden. Während sich viele Technik-Enthusiasten auf neue Grafikkarten wie die Nvidia RTX 5000 und AMD RX 9000 freuen, steht eine weitere spannende Neuheit ins Haus, die ersten B850-Mainboards, speziell für AMDs brandneue Ryzen-9000-Prozessoren zeigen sich im Rampenlicht. Ein Leak von Asrock zeigt jetzt, was uns erwartet.
Mit der CES 2025, welche Anfang Januar ihre Tore öffnet, rückt die Vorstellung neuer Mainboards für die AM5-Plattform näher. Dazu gehören auch Modelle mit dem neuen B850-Chipsatz, die eine Mittelklasse-Option für die Ryzen-9000-Prozessoren darstellen sollen. Ein erster Einblick in ein solches Mainboard wurde nun ermöglicht.
Mit dem X870I AORUS PRO ICE stellt Gigabyte aktuell das erste Mini-ITX-Mainboard mit X870-Chipsatz in der Historie des erfolgreichen Unternehmens vor. Der Hersteller möchte mit der neuen Hauptplatine den Ryzen 9800X3D von AMD nun auch in diesem Formfaktor glänzen lassen.
Sicherlich sind neue Weltrekorde dieser Art für den alltäglichen Gebrauch von PCs eher irrelevant und dennoch ist es faszinierend zu beobachten, mit welchem Eifer und Know-how die kompetenten Spezialisten die Grenzen moderner PC-Hardware ausloten.
Das vor einigen Tagen angekündigte Update umfasst genau 80 Mainboards mit AM5- und AM4-Sockeln. Das bedeutet, dass ASUS die AGESA 1.2.0.2A-Firmware in diese BIOS-Updates integriert, während AM4-basierte Mainboards auf AGESA 1.2.0Cc aktualisiert werden.
Nachdem bereits Hersteller wie ASUS und Gigabyte sehr verfrüht und ohne auf offizielle Ankündigen seitens AMDs zu warten, die Kompatibilität zu den derzeit erhältlichen Mainboards mit Sockel AM5 bestätigt haben, gesellt sich nun auch ASRock dazu und zeigt sich bereit für die ultimative Gaming-CPU mit dem neuen 3D V-Cache, den Ryzen 7 9800X3D.
Die ersten Eindrücke nach dem Verkaufsstart der AMD Ryzen 9000 Serie waren überwiegend negativ gefärbt und die Enttäuschung über das Leistungsvermögen konnte auch von der sehr positiv bewerteten Effizient von AMDs neuen Prozessoren nicht aufgefangen werden.
MSI hat offiziell die Vorbereitungen für das MEG Z890 UNIFY-X Motherboard bekannt gegeben, das für die neue Intel Core Ultra 200 CPU-Serie und die Z890-Plattform konzipiert ist.
AMD hat heute offiziell seine neuen X870- und X870E-Mainboards veröffentlicht. Diese Mainboards sind speziell für die aktuellen und zukünftigen Modelle der Ryzen 9000 Prozessorreihe entwickelt worden, bieten aber auch Kompatibilität zu den etablierten AM5-Plattformen wie der Ryzen 8000 und 7000 Serie. Damit können Nutzer, die ihre CPUs aufrüsten möchten, auch ältere Mainboards weiterhin verwenden.
Das MSI PRO X870-P WIFI ist speziell auf die Anforderungen der modernen Arbeitswelt ausgelegt und bedient ein anderes Segment als die Mainboards mit X870E-Chipsatz. Es präsentiert sich als vergleichsweise günstigere Platine.
