Noch vor der offiziellen Ankündigung durch Intel hat Mainboard-Hersteller Gigabyte Details zur sogenannten „200S Boost“-Technologie veröffentlicht. Dabei handelt es sich um vorab konfigurierte Übertaktungsprofile für kommende Z890-Mainboards, die laut Herstellerangaben unter Intels regulärer Prozessor-Garantie betrieben werden können.
Mit den Gigabyte B760 GEN5 Mainboards wurden kürzlich preislich wohl sehr interessante Mainboards vorgestellt, die modernste Features unterstützen. Diese bieten vollständige PCIe Gen5 x16-Unterstützung und steigern damit die Grafikleistung erheblich. Die "GEN5"-Kennzeichnung steht für zukunftssichere Kompatibilität, insbesondere mit den neuesten GeForce RTX 50- und Radeon RX 9000-Grafikkarten. Durch die verdoppelte Bandbreite von PCIe Gen5 ermöglichen die neuen Mainboards extrem hohe Bildraten, minimale Latenzen und peilen eine neue visuelle Qualität an.
Mit dem neuen ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W enthüllt der Hersteller ein innovatives AMD-Mainboard, das nicht nur durch seine technischen Spezifikationen überzeugt möchte, sondern auch einen Meilenstein im Kabelmanagement setzt. Besonders hervorzuheben ist der Rückseitige-Anschluss-Ansatz (BTF - Back To the Future), der die Kabelzuführung hinter das Mainboard verlagert und damit für eine aufgeräumte Optik sorgt. Diese Neuerung bringt zahlreiche Vorteile für den PC-Selbstbau und unterstreicht den Trend zu minimalistischen, sauberen Builds.
BIOSTAR ist bei vielen nicht wirklich auf dem Radar und dennoch bekannt für hochwertige und erschwingliche Mainboards. Kürzlich hat die Hardwareschmiede zwei neue Modelle für Intel-Plattformen vorgestellt: das B860M-SILVER und das B860MT-E PRO. Beide Mainboards basieren auf dem Intel-B860-Chipsatz und richten sich an unterschiedliche Zielgruppen. Namentlich möchte man mit dem B860M-SILVER die Gamer abholen und das B860MT-E PRO soll im professionellen Einsatz glänzen.
Die CES 2025 nimmt langsam Fahrt auf und für PC-Bauer und Hardware-Fans gibt es neue Optionen am Mainboard-Horizont! Die jüngsten Modelle der B850- und B840-Reihe aus dem Hause ASUS bieten eine breite Palette an Funktionen und Preisen, die von High-End-Gaming-Setups bis hin zu budgetfreundlichen Systemen reichen. Ob du nach maximaler Leistung suchst oder einfach nur ein solides Fundament für deinen nächsten Build möchtest, hier könnte etwas für dich dabei sein.
Nach dem ASUS bereits neue B840 und B850-Mainbaords auf der CES 2025 präsentiert hat, folgt nun MSI mit einer frischen Auswahl an Mainboards, die mit Intels B860- und H810-Chipsätzen ausgestattet sind. Diese neuen Modelle richten sich an eine breite Zielgruppe – von Gelegenheitsspielern über Kreative bis hin zu Nutzern, die einfach ein leistungsstarkes Alltags-Setup suchen. Mit technischen Innovationen und durchdachten Features will MSI den Markt erneut aufmischen.
Das Technikjahr 2025 startet mit einem Knall, und die Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas ist traditionell der Ort, an dem Innovationen vorgestellt werden. Während sich viele Technik-Enthusiasten auf neue Grafikkarten wie die Nvidia RTX 5000 und AMD RX 9000 freuen, steht eine weitere spannende Neuheit ins Haus, die ersten B850-Mainboards, speziell für AMDs brandneue Ryzen-9000-Prozessoren zeigen sich im Rampenlicht. Ein Leak von Asrock zeigt jetzt, was uns erwartet.
Mit der CES 2025, welche Anfang Januar ihre Tore öffnet, rückt die Vorstellung neuer Mainboards für die AM5-Plattform näher. Dazu gehören auch Modelle mit dem neuen B850-Chipsatz, die eine Mittelklasse-Option für die Ryzen-9000-Prozessoren darstellen sollen. Ein erster Einblick in ein solches Mainboard wurde nun ermöglicht.
Mit dem X870I AORUS PRO ICE stellt Gigabyte aktuell das erste Mini-ITX-Mainboard mit X870-Chipsatz in der Historie des erfolgreichen Unternehmens vor. Der Hersteller möchte mit der neuen Hauptplatine den Ryzen 9800X3D von AMD nun auch in diesem Formfaktor glänzen lassen.
Sicherlich sind neue Weltrekorde dieser Art für den alltäglichen Gebrauch von PCs eher irrelevant und dennoch ist es faszinierend zu beobachten, mit welchem Eifer und Know-how die kompetenten Spezialisten die Grenzen moderner PC-Hardware ausloten.
Das vor einigen Tagen angekündigte Update umfasst genau 80 Mainboards mit AM5- und AM4-Sockeln. Das bedeutet, dass ASUS die AGESA 1.2.0.2A-Firmware in diese BIOS-Updates integriert, während AM4-basierte Mainboards auf AGESA 1.2.0Cc aktualisiert werden.
Nachdem bereits Hersteller wie ASUS und Gigabyte sehr verfrüht und ohne auf offizielle Ankündigen seitens AMDs zu warten, die Kompatibilität zu den derzeit erhältlichen Mainboards mit Sockel AM5 bestätigt haben, gesellt sich nun auch ASRock dazu und zeigt sich bereit für die ultimative Gaming-CPU mit dem neuen 3D V-Cache, den Ryzen 7 9800X3D.
