Mitte des Jahres 2019 hat MSI neue Mainboards angekündigt, welche sich von einigen vorherigen Modellen nur geringfügig unterscheiden. Um eine höhere Kompatibilität mit den verschiedenen AMD Ryzen Prozessoren zu ermöglichen, wurde den Boards ein größerer Bios-Chip spendiert. Erkennbar sind die Platinen am Zusatz "Max". Exemplarisch musste das MSI B450 Tomahawk Max es mit dem AMD Ryzen 3700X aufnehmen. Kann es mit den X570 Platinen mithalten?

Dass die AMD Zen 2 CPU direkt auf dem Mainboard lauffähig ist, wird vom Hersteller garantiert. Der größere Bios-Chip ermöglicht nämlich eine Kompatibilität zu den Ryzen Generationen 1 bis 3 sowie allen AMD APUs mit Vega Grafik. Ausgeschlossen sind die AMD A-Prozessoren (Bristol Ridge). Bis auf den Bios-Chip gibt es sonst keine bzw. kaum Unterschiede zum MSI B450 Tomahawk. Zwar kann dieses auch mit den neuen CPUs umgehen, allerdings verliert man hier durch das nötige Bios Update die Click Bios 5 Oberfläche. Das ist beim Tomahawk Max eben nicht der Fall.

Ein weiterer kleiner Unterschied ist, dass man beim Max-Board eine Umlackierung der Kühler vorgenommen hat. Statt Silber-Grau sind sie hier nun Schwarz. Im Vergleich mit dem MSI B350 Tomahawk hat sich sowohl optisch als auch technisch schon einiges getan. So gibt es bspw. keine PCI Steckplätze mehr und auch die Anordnung der Slots hat sich im Vergleich mit dem B350 Tomhawk Plus verändert. Zudem wurden die Kühler der Spannungswandler vergrößert.

Die Spezifikationen

Bevor ein genauer Blick auf die Platine geworfen wird, sollen die Spezifikationen kurz überblckt werden. Da es sich um eine B450 Platine handelt, unterliegt das Tomahawk Max natürlich den Fähigkeiten des älteren Chipsatzes. Das heißt z. B., dass weniger "schnelle" PCIe Lanes zur Verfügung stehen. Das führt hier dazu, dass man nur einen M.2 Slot anbietet, welcher mittels vier PCIe 3.0 Lanes an die CPU angebunden ist. Alternativ kann man hier auch eine SATA-SSD verbauen. Ergänzt wird die Datenträger Sektion durch sechs SATA-Buchsen. Die weiteren PCIe-Slots sind nur mit 2.0 Lanes an den Chipsatz angebunden, da dieser nunmal nicht mehr hergibt. Insgesamt macht sich der günstige Kurs des Boards auch beim Netzwerk- und Audio-Ausbau bemerkbar. Die NIC stammt von Realtek (8111H), es gibt kein WLAN (auch keine direkte Vorbereitung) und beim Audio-Codec setzt man auf den schwächeren ALC892. Alles weitere ist in folgender Tabelle festgehalten, wird aber auch noch genauer erörtert.

Detailansicht / Features

MSI spricht beim Kühler-Design von "Extendend". Das trifft beim linken Kühler auch zu, welcher verantwortlich für die CPU-Phasen ist. Insgesamt erinert dieser auch stark an das Konstrukt des MSI B450M Mortar, nur dass eben die Farbe geändert wurde. Auch der Chipsatz-Kühler ist von ähnlicher Beschaffenheit wie beim B450M Mortar, wenn nicht auch sogar identisch. Nimmt man das MSI B350 Tomahawk zum Vergleich hinzu, ist er deutlich weniger masselastig. Da der Kühler weniger Gewicht auf die Waage bringt, hat man sich zudem von einer Verschraubung zurück zu Push-Pins entwickelt. Das reicht zwar theoretisch aus, wirkt aber einfach billiger.

Wichtiger sollte man hier aber einstufen, dass der VRM-Kühler der CPU-Phasen beim Tomahawk (Max) beinahe doppelt so schwer wie beim B350 Tomahawk ist (~65g vs ~115g). Dadurch sollte die Erwärmung deutlich verzögert werden. Die Spannungsversorgung an sich setzt sich aus sechs Phasen zusammen. Diese werden vom Richtek RT8894A angesprochen, wobei vier Phasen für die CPU und zwei für den SoC abgestellt sind. Jede Phase setzt sich noch einmal jeweils aus zwei 4C029N highside MOSFETS und zwei 4C024N lowside MOSFETS zusammen. Es kommen dabei keine Doppler zum Einsatz, beide Paare werden also identisch angesprochen.Damit ist das Board eigentlich schon recht gut aufgestellt und konkurriert hier mit einfachen X470 Platinen. Der Einsatz eines AMD Ryzen 7 3700X mit "nur" 65W TDP sollte also absolut keine Probleme machen und auch die größeren CPUs dürften hier theoretisch keine Komplikationen hervorrufen. Der Temperatur-Test soll hier später für Klarheit sorgen.

Wie angesprochen, sorgt der AMD B450 im Vergleich mit dem neuen AMD X570 natürlich für Einschränkungen in der I/O-Konfiguration. Vor allem bei den PCIe-Slots macht sich das natürlich bemerkbar. Mit 3.0 Lanes wird hier nur der obere x16 Steckplatz. Der untere ist nur mechanisch ein x16 Steckplatz, wird tatsächlich sogar nur mit vier 2.0 Lanes angebunden. Auch die drei PCIe x1 Steckplätze werden mit dem langsameren Standard angesprochen und teilen sich dabei sogar die Anbindung mit dem längerem Steckplatz. Schnelle Erweiterungskarten ala MSI M.2 Xpander Aero können hier eher nicht genutzt werden bzw. ist deren Sinnhaftigkeit fraglich. Jedoch können WLAN-Adapter mit WiFi 6 würde hier nicht in Engpässe laufen und auch aktuelle, interne Soundkarten benötigen eigentlich nur einen x1 Steckplatz, wobei die Geschwindigkeit keine Rolle spielt. Crossfire-X wäre theoretisch nutzbar, allerdings gilt hier eher machbar, als in irgendeiner Weise sinnvoll oder zu empfehlen.

Der Mangel an schnellen Datenleitungen sorgt auch dafür, dass das Tomahawk nur einen M.2 Steckplatz bekommen hat. Dieser kann mit SSDs von 42mm bis 110mm Länge bestückt werden und wird direkt von der CPU befeuert. Bei allen Ryzen CPUs liegt das Maximum also bei vier 3.0 Lanes, bei allen Ryzen APUs bei zwei 3.0 Lanes. PCIe 4.0 spielt hier auch mit Zen 2 CPU keine Rolle. Der M.2 Steckplatz kann auch mit einer SATA-SSD bestückt werden, damit opfert man aber zwei der sechs SATA3-Buchsen, welche sich rechts und unten an der Platine aufhalten. Vorteil gegenüber dem B350 Chipsatz ist, dass man hier auch StoreMI direkt nutzen kann.

Beim Audio-Ausbau geht es eher spartanisch zu. Der ältere Realtek ALC892 Codec wird mit vier Audio-Kondensatoren gepaart. Zumindest hat man den Bereich auf dem PCB vom Rest entkoppelt. Audiophil wird es damit allerdings nicht, aber mit einfachen Headsets kommt der Aufbau schon adäquat zurecht. Alternativ setzt man einfach auf ein Gaming-Headset mit USB-DAC. Getestet haben wir davon schon einige. Der Sparkurs wurde hier sicherlich auch eingeschlagen, um den Gesamtpreis auf einem guten Niveau zu halten. Zudem müssen sich die teureren Boards ja auch in manchen Punkten absetzen können (...)

Zumindest entlässt man die Klänge über die (subjektiv) besseren Metall-Klinke-Anschlüsse, Toslink sucht man aber vergebens. Insgesamt gesehen ist das Backpanel auch eher spartanisch bestückt. Je zwei USB 2.0, 3.2 Gen und 3.2 Gen2 sind vorhanden, wovon einer als Typ-C daherkommt. Dazu gesellen sich ein DVI-D- und ein HDMI-Ausgang, wobei letzterer mit Ryzen APU auch den 2.0 Standard möglich macht. Platz für mehr USB-Ports wäre theoretisch vorhanden. Allerdings werden eigentlich bereits alle USB-Anbindungen von Chipsatz und Ryzen CPU genutzt. Dass die neueren Ryzen 3000 Prozessoren theoretisch mehr Anschlüsse bescheren könnten, spielt hier eher weniger die Rolle, da diese bei einer Ryzen 1000 oder 2000 CPU dann brach liegen würden. Hier umgeht der Hersteller sozusagen Klagen der Nutzer über nicht funktionierende Ports. Braucht man etwas mehr, muss man selbst für Abhilfe schaffen, indem man eine Erweiterungs-Karte verbaut oder muss zu einem Board mit X470 oder X570 Chipsatz greifen.

Auf der folgenden Seite wird noch einmal auf die I/O-Konfiguration im einzelnen eingegangen sowie eine Übersicht geliefert, wo man welchen Header auf der Platine vorfindet.