Der AMD X570 Chipsatz
Der AMD X570 Chipsatz entspricht im Grunde genommen dem I/O-Die der AMD Ryzen 3000 Prozessoren. Der Unterschied besteht darin, dass der Chipsatz in 14nm und nicht in 12nm gefertigt wird. Mit diesem Schritt will der Hersteller Kapazitäten einsparen, zumal die etwas höhere Abwärme im 14nm Prozess auf dem Mainboard weniger ins Gewicht fällt, als würde sich dieser unter dem IHS der CPU befinden. Allerdings hat der neue Chipsatz auch zur Folge, dass die Mainboard-Hersteller seit längerer Zeit wieder fast über die Bank weg alle einen Lüfter montieren. Die ersten Bilder haben daher vielerorts für Diskussionen gesorgt.
Der X570 bietet allerdings auch viele Vorteile gegenüber dem X470 Chipsatz. So bietet er, eben wie auch die Matisse Prozessoren, nun PCIe 4.0 Lanes, statt nur PCIe 2.0. Von der schnelleren Anbindung können insgesamt bis zu 12 verteilt werden, wobei die Board-Hersteller mehrere Möglichkeiten haben diese zu verwalten. Was konkret möglich ist, schlüsselt die folgende Grafik auf.
Weiterhin kann der Chipsatz bis zu 10 USB 3.2 Gen 2 stellen, zusätzlich zu den vier der Matisse-CPU. Dafür werden native USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse komplett gestrichen, insofern ein Ryzen 3000 Prozessor eingesetzt wird. Auch die Anzahl der nativen USB 2.0 Ports verringert sich auf vier, welche vom Chipsatz gestellt werden. Den direkten Vergleich offenbart die folgende Tabelle. Diese bezieht sich auf den Einsatz mit einer Matisse CPU.
Plattform | AMD AM4 | |
---|---|---|
Chipsatz | X470 | X570 |
Speicher | DDR4 | DDR4 |
PCIe x16 | Gen 3.0 | Gen 4.0 |
Weitere PCIe Lanes (CPU/ Chipsatz) | 4x Gen 3.0 / 8x Gen 2.0 | 4x Gen 4.0 / 12x Gen 4.0 |
SATA maximal (CPU / Chipsatz) | 10 (2/8) | 14 (4/12) |
USB 3.1 Gen 2 (CPU/Chipsatz) | 2 / - | 4 / 8 |
USB 3.1 Gen 1 (CPU/Chipsatz) | 10 (4/6) | 0 |
USB 2.0 | 6 | 4 |
AMD CrossFire / Nvidia SLI | Ja / Ja | Ja / Ja |
Die I/O Konfiguration des ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
Die Möglichkeiten die große I/O-Ausstattung von AMD Ryzen CPU und AMD X570 Chipsatz sind auf dem Mini-ITX-Mainboard natürlich in gewisser Weise begrenzt. Insgesamt geht sozusagen einfach der Platz aus, um die volle Breitseite komplett zu verbauen. Daher hat sich der Hersteller vielleicht auch für die TB3 Schnittstelle entschieden, da hier dann zumindest vier PCIe-Lanes verwendet werden, statt alle brach liegen zu lassen. Zudem verbaut man die nativ vorhandenen vier SATA3 Anschlüsse und führt die vier PCIe 4.0/3.0 Lanes der Ryzen CPU zu einem M.2 Sockel. Lane-Sharing kommt also nicht vor, da die acht variablen PCIe Lanes nicht einmal angetastet werden. Die Position der SATA3 Anschlüsse gefällt sehr gut. Der M.2 Sockel dürfte ungünstig sein, wenn man Laufwerke mit Kühler verbauen will.
Interne Anschlüsse in der Übersicht
Die internen Anschlüsse auf einem Mini-ITX-Mainboard sind erfahrungsgemäß immer etwas spärlich gesät und auch oft etwas umständlich in ihrer Erreichbarkeit. Das trifft auf das X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 auch zum Teil zu. Positiv sind die beiden Fan-Header am oberen Rand, welche 1A und 2A bereitstellen können. Auch die beiden RGB-Header sind in ihrer Position nicht ungünstig bzw. auch dann erreichbar, wenn man das Board bereits bestückt hat. Das trifft auf den USB 3.2 Gen1 Header auch zu, wobei sich hier wieder die Frage stellt, ob ein gewinkelter Anschluss nicht sinnvoller wäre. Der Front Audio-Header fällt auch positiv auf, da man dessen Kabel nicht über oder unter der Grafikkarte entlang führen muss. Einstecken kann man ihn allerdings nur, wenn nichts im PCIe-Slot verbaut ist. Umständlich kann es ggf. mit dem USB 2.0- sowie den Front-Panel-Anschlüssen werden. Diese sitzen nebst des Chipsatzkühlers und werden somit eingekeilt zwischen Chipsatz- und CPU-Kühler, RAM und Grafikkarte. Hier spielt die Reihenfolge des Einbaus auf jeden Fall eine entscheidende Rolle. Auch der dritte Fan-Header (2A) sitzt benachbart, womit das gleiche für diesen gilt.