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F 140 93 16777215 6918 AUTO SR 01

Microsoft arbeitet daran, die Super-Resolution-Technologie für Spiele auf Betriebssystemebene zu ermöglichen. Ein Ziel dieser Funktion, die bereits in den Vorschauversionen vorhanden ist, besteht darin, Super-Resolution-Upscaling über Grafikeinstellungen auf bestimmte Anwendungen anzuwenden. Die Funktion befindet sich in den Grafikeinstellungen und kann auf spezifische Anwendungen angewendet werden, nicht unbedingt nur auf Spiele.

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F 140 93 16777215 6917 AMD Zen 5 01

AMD wird am 27. August im Rahmen des Hot Chips Symposiums über seine nächste Generation der Zen5-Architektur sprechen, wie im Programm des Symposiums bestätigt wurde. Diese Veranstaltung skizziert die wichtigsten Interessensgebiete, Präsentationen und Produktvorstellungen, die in den nächsten drei Monaten geplant sind.

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F 140 93 16777215 6916 Aorus Z890 01

Das Unternehmen bereitet mindestens acht verschiedene Z890-Mainboards vor, von denen anscheinend sieben zur AORUS-Reihe gehören. Es ist interessant zu sehen, dass Gigabyte derzeit 45 verschiedene Modelle von Z790-Mainboards anbietet, die in vielen Fällen nur aufgerüstete Versionen der Z690 sind. Mit anderen Worten, die vermeintliche Z890-Reihe ist definitiv nur die erste Welle von Mainboards, die Gigabyte für die nächste Generation von Prozessoren vorbereitet.

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F 140 93 16777215 6914 AORUS ELITE POWER SUPPLY 01

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd erweitert erneut seine Produktpalette und ergänzt das Angebot mit der AORUS ELITE Serie von Netzteilen, die sich in erster Linie an Gamer richtet, deren Systeme hungrig nach mehr Strom sind.

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F 140 93 16777215 6912 INTEL LUNAR LAKE 01

Intel teilt neue Details über die kommende Client-Architektur mit dem mystischen Namen Lunar Lake mit. Diese Architektur zielt darauf ab, mit den neuesten Microsoft- und Qualcomm-Updates der nächsten Generation der Snapdragon X-Serie und Windows auf ARM zu konkurrieren. Intels Lunar Lake, entwickelt für "Next Gen AI PCs", soll im dritten Quartal 2024 auf den Markt kommen und der Branchenriese soll bereits fleißig Wafer produzieren.

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F 140 93 16777215 6910 Toshiba 30TB HDD 01

Toshiba Electronics Europe hat bekannt gegeben, dass die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) erfolgreich Festplattenlaufwerke (HDDs) mit mehr als 30 TB Speicherkapazität entwickelt hat. Dabei wurden zwei fortschrittliche magnetische Aufzeichnungstechnologien verwendet: Heat Assisted Magnetic Recording (HAMR) und Microwave Assisted Magnetic Recording (MAMR). Diese Demonstrationslaufwerke stellen einen bedeutenden Fortschritt in der Entwicklung von kommerziellen Produkten dar, die auf diesen neuen Technologien basieren.

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F 140 93 16777215 6911 AVM ANGA COM 2024 01

Auf der Breitbandmesse ANGA COM 2024 stellt AVM leistungsstarke neue FRITZ!Box-Modelle für Glasfaser, DSL und Kabelanschlüsse vor. Im Zentrum stehen das Highend-Modell FRITZ!Box 5690 Pro, das sowohl für Glasfaser- als auch für DSL-Anschlüsse geeignet ist, die FRITZ!Box 6670 Cable und die FRITZ!Box 7690 für DSL, die erstmals mit Wi-Fi 7 und Zigbee auf der Messe präsentiert wird. Darüber hinaus zeigt AVM den Fachbesuchern FRITZ!Box-Modelle für die XGS-PON-Glasfasertechnologie mit Übertragungsraten von bis zu 10 GBit/s sowie DSL-Modelle mit G.fast für Geschwindigkeiten von bis zu 1 GBit/s.

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F 140 93 16777215 6909 Asus XG27UCS 01

ASUS Republic of Gamers (ROG) hat heute den neuen Gaming-Monitor ROG Strix XG27UCS vorgestellt. Dieser Monitor bietet 4K-Spielerlebnisse bei 160 Hz und verfügt über einen kompakten Standfuß mit einer Halterung für Mobilgeräte, USB-C®-Anschlüsse für eine ordentliche Einrichtung und AI-basierte GamePlus-Technologie.

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F 140 93 16777215 6904 Ipad Pro Hero 01

Apple startet eine neue Produktoffensive und präsentiert das aktuelle iPad Pro. Das neue Tablet des beliebten Herstellers zeigt sich extrem erschlankt, äußerst dünn und wartet mit dem wohl bahnbrechenden Ultra Retina XDR Display auf. Auch in Hinblick auf Performance verspricht Apple einen weiteren Schritt nach vorn, denn die neuen leistungsstarken KI-Fähigkeiten sollen das Produkt auf ein neues Level heben.

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F 140 93 16777215 6905 Apple M4 01

Apple präsentiert mit dem neuen M4 Chip, welcher auch im neuen iPad Pro schlummert, das neue Herzstück zukünftiger Produkte des erfolgreichen Herstellers. Das neue Kernelement ist der Hauptfaktor für die optimierte Leistung des kürzlich vorgestellten iPad Pro und ohne diesen bahnbrechenden Chip, wäre auch das flache Design nicht realisierbar gewesen.

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