F 140 93 16777215 5166 Gigabyte WRX80 1

GIGABYTE hat das WRX80 Workstation Motherboard angekündigt, das exklusiv für AMD Ryzen Threadripper PRO Prozessoren entwickelt wurde, somit 64 Kern Prozessoren unterstützt und sich an professionelle Content Creators richtet.

F 140 93 16777215 5150 Asrock Z590 Taichi

Auch der Mainboard-Hersteller ASRock kündigt sein neues Motherboard-Sortiment mit Chipsätzen der Intel 500-Serie an, das aktuelle Intel Core-Prozessoren der 10. Generation und neue Desktop-Prozessoren der 11. Generation unterstützt. Darunter die neuen Modelle der Serien Asrock Z590 Taichi, Z590 PG Velocita, Z590 Steel Legend Series und Z590 Pro4-Serie vorgestellt

F 140 93 16777215 5141 Gigabyte Z590 Aorus Xtreme

GIGABYTE hat heute die neuen AORUS-Motherboards mit Z590-Chipsatz vorgestellt, welche die kommenden Intel Core-Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Die neuen Motherboards verfügen über ein VRM-Design mit bis zu 20 Phasen digitaler Leistung und ein verbessertes Fins-Array II-Kühlkörperdesign.

F 140 93 16777215 5140 Biostar Z590 VALKYRIE Z590

Nachdem MSI, Asus und EVGA ihre aktuellen Mainboards mit Z590 Chipsatz gezeigt haben, folgt nun auch BIOSTAR. So zeigt der Hersteller u.a. ihre neuen Serien Valkyrie und Racing der 500er-Serie, die für den Betrieb der Intel Rocket Lake-S-Prozessoren der 11. Generation ausgelegt ist. 

F 140 93 16777215 5138 EVGA Z590 Dark

Mit dem EVGA Z590 Dark und dem EVGA Z590 FTW WiFi zeigen sich bereits zwei Platinen vom US-Hersteller, der schon den passenden Unterbau Intels neueste Chip-Generation Rocket-Lake-S aufbereitet hat. Man will die Platinen vom Grund auf neu entwickelt haben und eine entsprechende Ausstattung mit untergebracht haben, u.a. 22-VRM-Phasen sowie der größtmögliche Funktionsumfang hinsichtlich der Schnittstellen steht zur Verfügung.

F 140 93 16777215 5136 MSI Z590 Motherboard Series

Selbstredend wurden auch schon Bilder vom kommenden MSI MEG Z590 GODLIKE, MPG Z590 Gaming Carbon WiFi und MAG Z590 Tomahawk WiFi ins Web gestreut. Die drei Platinen werden ebenfalls den Unterbau für Intels angekündigte Chip-Generation Rocket-Lake-S sein.

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