GIGABYTE hat heute die neuen AORUS-Motherboards mit Z590-Chipsatz vorgestellt, welche die kommenden Intel Core-Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Die neuen Motherboards verfügen über ein VRM-Design mit bis zu 20 Phasen digitaler Leistung und ein verbessertes Fins-Array II-Kühlkörperdesign.
Die A5US-Reihe Z590 von GIGABYTE ist auf das Leistung und Wärmemanagement ausgerichtet, um die Übertaktungsleistung der kommenden Intel Core-Prozessoren der 11. Generation zu optimieren. GIGABYTE Z590 AORUS-Motherboards verwenden bei den High-End-Modellen bis zu 10-lagige Leiterplatten für eine bessere Wärmeableitung. Darüber hinaus soll die die Verwendung von Daisy-Chain-Speicherrouting das Übertakten von Arbetsspeicher verbessern. Ausgewählte GIGABYTE Z590 AORUS-Motherboards bieten funktionsreiche E / A mit integriertem E / A-Schirm sowie das neueste Thermal Guard II-Design, Smart Fan 6 und vieles mehr.
Gigabyte Z590 Aorus Xtreme
GIGABYTE Z590 AORUS-Motherboards verwenden PCIe 4.0-Leiterplatten, PCIe-Steckplätze, M.2-Steckplätze und Controller für Geschwindigkeiten von bis zu 7000 MB / s. Auch verfügen die Z590-Modelle über bis zu drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit direktem Anschluss an die CPU. RAID-Konfigurationen sind möglich und bieten eine Zugriffsrate von mehr als 20000 MB / s. Das GIGABYTE Z590 AORUS-Motherboard soll bis zu 2100 Ampere liefern können, mit bis zu 20 + 1 Phasen, die jeweils mit ihrem DrMOS-Leistungsstufen-Design bis zu 100 Ampere aufnehmen können. Darüber hinaus verbessert die Zugabe von Tantal-Polymer-Kondensatoren das Einschwingverhalten des VRM zwischen hohen und niedrigen Lasten und soll die Stabilität des Prozessors erhöhen.
Gigabyte Z590 Aorus Master
Das Fins-Array II-Design verfügt über einen neu gestalteten Kühlkörper mit gestapelten Lamellen, der die Oberfläche im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern um das Dreifache vergrößert und neu geformte Lamellen einführt. Das Direct-Touch-Heatpipe II-Design verfügt über ein größeres 8-mm-Direct-Touch-Heatpipe mit verkürztem Abstand und vergrößerter Kontaktfläche zwischen Heatpipe und Kühlkörper, gegenüber zum Vorgänger.
Gigabyte Z590 Aorus Pro AX
Gigabyte verbaut auf den neuen Platinen ein LAIRD 7,5 W / mK-Wärmeleitpad der neuen Generation, das im Vergleich zu herkömmlichen Wärmekissen die vierfache Wärmeableitung bietet. Die Metallrückplatte verleiht dem Motherboard zusätzliche Robustheit und Steifigkeit, während die Nanokohlenstoffbeschichtung die Wärme schnell von den Rückseitenkomponenten und der Leiterplatte ableiten soll. Reactive Armor ist auf ausgewählten GIGABYTE Z590-Motherboards enthalten. Die mehrfach geschälten Rippen und die gerillte Oberfläche bieten eine doppelt so große Ableitungsfläche als herkömmliche Konstruktionen, die die Wärmekonvention und -leitung erheblich verbessern, indem mehr Luftstrom durch den Kühlkörper geleitet wird.
Gigabyte Z590 Aorus Ultra Mini-ITX
GIGABYTE Z590 AORUS Motherboards sind unter allen Aspekten mit den neuesten Technologien ausgestattet. Einige davon sind USB4-, 3.2 Gen2x2-, 3.2 Gen2-Steckplätze, 2,5G- und 10G-Ethernet, Audiobuchsen, die Thunderbolt 4-Erweiterungsschnittstelle und der Intel 2,5-Gbit / s-Ethernet-Controller runden die Ausstattung ab.
Alle technischen Details und die genaue Ausstattung der einzelnen Modelle findet ihr unter: www.gigabyte.com
