AMD setzt seit Jahren auf eine hohe Plattformkontinuität und will diesen Ansatz offenbar auch beim kommenden Sockel AM6 fortführen. Nach Informationen von Bits and Chips wird der neue LGA-21xx-Sockel trotz vergrößerter Kontaktfläche weiterhin innerhalb der bestehenden Bohrlochabstände für Kühler bleiben. Das bedeutet, dass bereits vorhandene Kühlerlösungen für AM4 und AM5 in den meisten Fällen auch bei AM6 weiterverwendet werden können.
Beim Wechsel von AM4 auf AM5 hatte AMD bereits technischen Aufwand betrieben, um eine weitgehende Kühlerkompatibilität zu gewährleisten. Durch ein spezielles Design des integrierten Heatspreaders (IHS) konnten Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren bis an den Rand des Prozessorgehäuses platziert werden, ohne die Montagefläche einzuschränken. Zusätzlich wurde die Bauhöhe über eine angepasste IHS-Dicke ausgeglichen, da AM5 als LGA-Sockel eine andere Einbauhöhe als der PGA-basierte AM4 besitzt. Für AM6 ist erneut ein LGA-Design vorgesehen, wodurch möglicherweise auf derartige Kompensationen verzichtet werden kann. Zwar wird die Zahl der Kontakte auf über 2.100 steigen, um den Anforderungen künftiger CPUs gerecht zu werden, doch die mechanischen Befestigungspunkte für Kühler sollen unverändert bleiben.
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Technologisch markiert AM6 den geplanten Umstieg auf die Zen-7-Architektur, der erst in einigen Jahren erfolgen dürfte. Damit einhergehen wird voraussichtlich die Unterstützung für DDR6-Arbeitsspeicher und PCI Express 6.0. Beide Standards verdoppeln die maximale Transferrate im Vergleich zu ihren jeweiligen Vorgängern. Laut JEDEC-Spezifikation erreicht DDR6 Taktraten von bis zu 12.800 Megatransfers pro Sekunde, während PCIe 6.0 die Bandbreite pro Lane auf 64 Gigatransfers pro Sekunde steigert. Overclocking-fähige Module werden die offiziellen Werte in der Praxis vermutlich übertreffen.
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Ob tatsächlich alle bestehenden Kühler problemlos mit AM6 funktionieren werden, bleibt abzuwarten. Bereits bei AM5 gab es eine Einschränkung. Die Backplate ist dort fest mit dem Sockel verschraubt und lässt sich nicht entfernen, was den Einsatz von Kühlern ausschließt, die eine eigene Backplate erfordern. Die meisten aktuellen Modelle sind jedoch mit der festen Backplate kompatibel.
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Denkbare Probleme könnten vor allem bei hochspezialisierten Kühllösungen auftreten, etwa bei sogenannten Direct-Die-Kühlern, die direkt auf dem Prozessor-Die aufliegen. Diese sind ohnehin vornehmlich nur für eine bestimmte CPU-Generation ausgelegt und in der Regel nicht für den breiten Einsatz konzipiert. Für den Großteil der Luft- und Wasserkühler dürfte der Umstieg auf AM6 hingegen ohne zusätzliche Investitionen möglich sein. Mit dieser Entscheidung setzt AMD die bewährte Strategie fort, Anwendern eine möglichst lange Nutzungsdauer vorhandener Kühllösungen zu ermöglichen und damit die Einstiegshürde beim Plattformwechsel gering zu halten.
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