Intels neuste Desktop-Prozessoren hören auf die Bezeichnung Comet Lake-S. Diese werden weiterhin in 14nm gefertigt und sollen vor allem durch noch einmal gesteigerte Taktraten punkten. Das Top-Modell erhält zudem zwei Kerne mehr, sodass man auf dem Sockel LGA1200 10 Kerne bzw. 20 Threads anbieten kann.
Eine grundlegend neue Architektur hat Intel auch bei Comet Lake-S noch nicht an den Start gebracht. Im Grunde basieren die CPUs noch immer auf Skylake-S. Änderungen gibt es nur dadurch, dass das Top-Modell zwei weitere Kerne erhält. Da jeder Kern 2MB L3-Cache besitzt, wächst dieser hier also von 16MB ()Intel Core i9-9900K) auf 20MB (Intel Core i9-10900K) an. An der Grafikeinheit wurde aber bspw. nichts verändert. Bei der Fertigung kommt weiterhin 14nm zum Einsatz. Die Rede ist hier von 14nm+++, wohingegen bei Coffee Lake-S noch von 14nm++ gesprochen wurde. Es scheint also mal wieder leichte Verbesserungen zu geben.
Ab den Achtkern-Modellen wird zudem der Speichertakt auf DDR4-2933 angehoben. Alle CPUs mit Sechs oder weniger Kernen werden offiziell weiterhin mit DDR4-2666 betrieben. Um die höheren Taktraten erreichen und diese auch halten zu können, hat Intel die TDP der CPUs mit offenem Multiplikator auf 125W erhöht. Damit kratzt man am Intel Core i9-9900KS, welcher 127W TDP vorweist. Die "normalen" Varianten kommen hingegen mit 65W aus. Auch wird es wieder Stromsparmodelle mit nur 35W TDP geben (T).
Für die K-Modelle ist auch schon das Short Duration Power Limit (PL2) sowie das Zeitintervall bekannt. Der i9-10900K darf sich für 56s 100% mehr Energie genehmigen, also 250W. Beim i7-10700K sind es 229W (+83,2%) und beim i5-10600K 182W (+45,6%). Alle drei dürfen als aggressiver agieren als die Vorgänger i9-9900K (119W bzw. +25,3%) und i9-9900KS (159W bzw. 25,2%) und das auch doppelt so lange (56s statt 28s). Um ihre Mainboards besonders gut dastehen zu lassen, greifen die Board-Partner hier meist aber eh ein.
Einher geht mit der größeren Leistungsaufnahme zumeist auch eine höhere Wärmeabgabe. Bis auf den i5-10400(F) werden alle Core i9, i7 und i5 Prozessoren der 10ten Generation verlötet. Eine weitere Maßnahme betrifft die Dicke des Chips. Der Hersteller fertigt diesen um 300µm dünner (500µm statt 800µm). Da Silizium kein guter Wärmeleiter ist, soll die Abgabe der Wärme effektiver ausfallen. Die fehlenden 0,3mm werden durch einen dickeren IHS ausgeglichen. Denn der Sockel LGA1200 behält den Lochabstand der Sockel LGA115X bei. Durch die selbe Dicke der CPUs können somit grundsätzlich ältere Kühler für die Vorgänger-Sockel weiter genutzt werden.
Insgesamt soll Overclockng eine wichtige Rolle spielen. Dafür hat der Hersteller die XTU Software überarbeitet und bietet hier nun auch das de-/aktiveren von HT pro Kern an. Zudem lässt sich hier nun auch das PCI-Express- sowie DMI-Interface übertakten. Besonders interessant erscheint das Übertakten per Kurve. Die Spannung kann hier also dynamisch an den Takt angepasst werden, so wie man es auch schon von AMDs und Nvidias Grafikkarten kennt. Als automatische Übertaktungs-Funktion wird die Turbo Boost Max Technology 3.0 (TBMT) eingepflegt, mit welcher nun zwei Kerne, statt einem Kern auf das Maximum boosten dürfen. Die Zehnkerner erhalten zusätzlich den Thermal Velocity Boost, welcher unterhalb von 70°C noch einmal 100MHz aufschlägt.
An der Plattform selbst hat sich nicht so viel getan. Es werden natürlich neue Chipsätze eingeführt, aber die neuen Funktionen halten sich Grenzen. Grundsätzlich hat man den Z490, H470 und B460 dafür ausgelegt, dass man den Netzwerkzugang schneller gestalten kann, indem man sie für Intels Foxville I225-V 2.5G Chip und AX201 via CNVi vorbereitet. Alle neuen Mainboards mit dem Intel Z490 Chipsatz habe wir in einem separaten Artikel aufgelistet.
Quelle: Intel
