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- Geschrieben von Sven Brückner
AMD hat die neue AGESA-Version 1.2.0.3e für Mainboards mit AM5-Sockel veröffentlicht. Während das Update vordergründig durch die Unterstützung eines bislang nicht offiziell vorgestellten Prozessors, wahrscheinlich des Ryzen 7 9700F, für Aufmerksamkeit sorgt, enthält es vor allem einen wichtigen Sicherheitspatch für das Firmware-basierte Trusted Platform Module (fTPM).
Weiterlesen: AGESA 1.2.0.3e: AMD schließt TPM-Sicherheitslücke auf AM5-Plattform
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- Geschrieben von Sven Brückner
Nach anhaltenden Berichten über ausgefallene AMD-Ryzen-Prozessoren in Verbindung mit Mainboards des Herstellers ASRock, hat sich das Unternehmen nun erstmals offiziell geäußert. In einem Interview mit Gamers Nexus räumt ASRock ein, dass fehlerhafte BIOS-Einstellungen, insbesondere im Bereich „Precision Boost Overdrive“ (PBO), die Ursache für die Schäden sein könnten.
Weiterlesen: AMD Ryzen-CPU-Ausfälle: BIOS-Einstellungen bei ASROCK die Ursache
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- Geschrieben von Sven Brückner
Berichten zufolge plant AMD, den B650-Chipsatz schrittweise auslaufen zu lassen. Der B650, eingeführt im Oktober 2022, diente als Mittelklasse-Lösung für die AM5-Plattform und unterstützte DDR5-Speicher sowie optional PCIe 5.0 für SSDs. Mit der Einführung der B850- und B840-Chipsätze, die verbesserte Funktionen bieten, könnte der B650 nun durch diese neueren Modelle ersetzt werden.
Weiterlesen: AMD B650-Chipsatz jetzt EOL wegen neuer Mittelklasse-Mainboards?
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- Geschrieben von Sven Brückner
Noch vor der offiziellen Ankündigung durch Intel hat Mainboard-Hersteller Gigabyte Details zur sogenannten „200S Boost“-Technologie veröffentlicht. Dabei handelt es sich um vorab konfigurierte Übertaktungsprofile für kommende Z890-Mainboards, die laut Herstellerangaben unter Intels regulärer Prozessor-Garantie betrieben werden können.
Weiterlesen: Gigabyte Z890-Mainboards unterstützen Intels 200S Boost-Technologie
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- Geschrieben von Sven Brückner
Mit den Gigabyte B760 GEN5 Mainboards wurden kürzlich preislich wohl sehr interessante Mainboards vorgestellt, die modernste Features unterstützen. Diese bieten vollständige PCIe Gen5 x16-Unterstützung und steigern damit die Grafikleistung erheblich. Die "GEN5"-Kennzeichnung steht für zukunftssichere Kompatibilität, insbesondere mit den neuesten GeForce RTX 50- und Radeon RX 9000-Grafikkarten. Durch die verdoppelte Bandbreite von PCIe Gen5 ermöglichen die neuen Mainboards extrem hohe Bildraten, minimale Latenzen und peilen eine neue visuelle Qualität an.
Weiterlesen: Gigabyte: B760M AORUS Elite GEN5 Mainboards mit Pcie 5 vorgestellt
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- Geschrieben von Sven Brückner
Mit dem neuen ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W enthüllt der Hersteller ein innovatives AMD-Mainboard, das nicht nur durch seine technischen Spezifikationen überzeugt möchte, sondern auch einen Meilenstein im Kabelmanagement setzt. Besonders hervorzuheben ist der Rückseitige-Anschluss-Ansatz (BTF - Back To the Future), der die Kabelzuführung hinter das Mainboard verlagert und damit für eine aufgeräumte Optik sorgt. Diese Neuerung bringt zahlreiche Vorteile für den PC-Selbstbau und unterstreicht den Trend zu minimalistischen, sauberen Builds.
Weiterlesen: ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W: AMD B850-Mainboard mit 600-Watt-GPU-Stecker
Ich hab beim Lesen direkt an Antonia Hemmer gedacht – sie steht ja auch für Stil und klare Linien. Wenn sie einen Gaming-PC bauen würde, wär das sicher ihr Board of Choice
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- Geschrieben von Sven Brückner
BIOSTAR ist bei vielen nicht wirklich auf dem Radar und dennoch bekannt für hochwertige und erschwingliche Mainboards. Kürzlich hat die Hardwareschmiede zwei neue Modelle für Intel-Plattformen vorgestellt: das B860M-SILVER und das B860MT-E PRO. Beide Mainboards basieren auf dem Intel-B860-Chipsatz und richten sich an unterschiedliche Zielgruppen. Namentlich möchte man mit dem B860M-SILVER die Gamer abholen und das B860MT-E PRO soll im professionellen Einsatz glänzen.
Weiterlesen: BIOSTAR B860M-SILVER / B860MT-E PRO: Mainboards für LGA1700
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- Geschrieben von Sven Brückner
Die CES 2025 nimmt langsam Fahrt auf und für PC-Bauer und Hardware-Fans gibt es neue Optionen am Mainboard-Horizont! Die jüngsten Modelle der B850- und B840-Reihe aus dem Hause ASUS bieten eine breite Palette an Funktionen und Preisen, die von High-End-Gaming-Setups bis hin zu budgetfreundlichen Systemen reichen. Ob du nach maximaler Leistung suchst oder einfach nur ein solides Fundament für deinen nächsten Build möchtest, hier könnte etwas für dich dabei sein.
Weiterlesen: ASUS B850- und B840-Mainboards für Intel LGA1718 vorgestellt
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- Geschrieben von Sven Brückner
Nach dem ASUS bereits neue B840 und B850-Mainbaords auf der CES 2025 präsentiert hat, folgt nun MSI mit einer frischen Auswahl an Mainboards, die mit Intels B860- und H810-Chipsätzen ausgestattet sind. Diese neuen Modelle richten sich an eine breite Zielgruppe – von Gelegenheitsspielern über Kreative bis hin zu Nutzern, die einfach ein leistungsstarkes Alltags-Setup suchen. Mit technischen Innovationen und durchdachten Features will MSI den Markt erneut aufmischen.
Weiterlesen: MSI B860- und H810-Chipsatz Mainboards für Intel CPUs vorgestellt
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- Geschrieben von Sven Brückner
Das Technikjahr 2025 startet mit einem Knall, und die Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas ist traditionell der Ort, an dem Innovationen vorgestellt werden. Während sich viele Technik-Enthusiasten auf neue Grafikkarten wie die Nvidia RTX 5000 und AMD RX 9000 freuen, steht eine weitere spannende Neuheit ins Haus, die ersten B850-Mainboards, speziell für AMDs brandneue Ryzen-9000-Prozessoren zeigen sich im Rampenlicht. Ein Leak von Asrock zeigt jetzt, was uns erwartet.
Weiterlesen: Asrock B850-Mainboards für Ryzen 9000 enthüllt
