Berichten zufolge plant AMD, den B650-Chipsatz schrittweise auslaufen zu lassen. Der B650, eingeführt im Oktober 2022, diente als Mittelklasse-Lösung für die AM5-Plattform und unterstützte DDR5-Speicher sowie optional PCIe 5.0 für SSDs. Mit der Einführung der B850- und B840-Chipsätze, die verbesserte Funktionen bieten, könnte der B650 nun durch diese neueren Modelle ersetzt werden.

Amazon hat das Veröffentlichungsdatum der neuen AMD X870 Mainboards bestätigt: Die neuen Mainboards der 800-Serie werden am 30. September auf den Markt kommen.

ASRock hat ein neues BIOS für seine AM5-Mainboards der 600er- und 800er-Serie angekündigt, das auf Stabilitätsprobleme und vereinzelte Startfehler abzielt. Grundlage ist die von AMD bereitgestellte Firmware ComboAM5 PI 1.3.0.0a, die ASRock in das Beta-BIOS mit der Versionsnummer 4.07.AS01 integriert hat. Der Hersteller spricht von einer umfassenden Aktualisierung, bleibt bei technischen Details jedoch auffallend zurückhaltend.

ASUS stellt seine neuesten X870E / X870 Mainboards vor, die speziell entwickelt wurden, um die leistungsstarken KI-Fähigkeiten der neuen AMD Zen 5-basierten Ryzen 9000er-Prozessoren voll auszuschöpfen. Mit einer breiten Produktpalette, die von High-End-Gaming bis hin zu kreativen Projekten reicht, bietet ASUS für jeden Bedarf und jedes Budget das passende Mainboard.

ASUS hat kürzlich brandneue Z790- und B760-AYW-Mainboards vorgestellt. Diese Boards erweitern die AYW-Serie auf fünf Modelle, die bereits die AMD A620- und B760-Chipsätze umfassen. Die neuen Modelle beinhalten den Intel-Flaggschiff-Z790-Chipsatz und eine neue Version des B760, die DDR4-Speicher unterstützt.

Nach den beiden Mainboards mit AMDs Hochleistungs-Chipsatz X870E, lässt MSI nun die ersten Hauptplatinen mit dem X870-Chipsatz von der Leine. Den Anfang macht das MAG X870 TOMAHAWK WIFI und obwohl es ohne das E (Extreme) auskommen muss, hat es einiges auf dem Kasten.

MSI bringt mit dem MEG X870E GODLIKE ein neues Flaggschiff-Mainboard auf den Markt, das speziell für Nutzer entwickelt wurde, die eine Kombination aus hoher Leistung und umfangreichen Features suchen.

MSI hat offiziell die Vorbereitungen für das MEG Z890 UNIFY-X Motherboard bekannt gegeben, das für die neue Intel Core Ultra 200 CPU-Serie und die Z890-Plattform konzipiert ist.

Nach dem MEG X870 Godlike, präsentiert MSI mit dem MPG X870E CARBON WIFI ein weiteres neues Mainboard mit dem AMD X870E-Chipsatz.

Das MSI PRO X870-P WIFI ist speziell auf die Anforderungen der modernen Arbeitswelt ausgelegt und bedient ein anderes Segment als die Mainboards mit X870E-Chipsatz. Es präsentiert sich als vergleichsweise günstigere Platine.

MSI freut sich, seine neuesten Mainboards der X870-Serie vorzustellen, die speziell für AMD Ryzen Prozessoren der 9000er Serie entwickelt wurden. Diese neuen Mainboards kombinieren erstklassige Gaming-Performance mit wegweisender AI-Computing-Unterstützung und bieten zahlreiche innovative Features, die den PC-Bau und die Nutzung revolutionieren sollen.

Sapphire erweitert sein Mainboard-Portfolio um eine neue Flaggschiff-Serie auf Basis des AMD-X870E-Chipsatzes. Die Modelle hören auf den Namen NITRO+ X870EA WiFi PhantomLink sowie NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition und richten sich klar an Enthusiasten. Zentrales Merkmal ist die sogenannte PhantomLink-Technik, die eine alternative Stromversorgung für kompatible Grafikkarten ermöglicht.